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现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例电子书

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作       者:樊融融

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2012-08-01

字       数:13.7万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 航空/电子

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本书是新出版不久的《现代电子装联工艺可靠性》一书的补充和姊妹篇。已出版的《现代电子装联工艺可靠性》为从事电子制造和用户服务等行业的工程师提供了解决电子装联工艺缺陷及故障形成机理方面问题的技术基础。而本书则是一本可供他们参考的典型案例积累,并告诉读者如何通过分析和归纳采取正确的解决措施。撰写本书的目的,就是为目前正在从事现代电子制造的工艺工程师、质量工程师、用户服务工程师提供一套电子装联工艺缺陷及故障分析的综合性参考书。本书对设计工程师也有一定的参考价值。<br/>
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前言

第1章 电子元器件在组装中的典型故障(缺陷)案例

No.001 碳膜电阻器断路

No.002 4通道压敏电阻虚焊

No.003 某型号感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象

No.004 瓷片电容器烧损

No.005 钽电容器冒烟烧损

No.006 铝电解电容器在无铅再流焊接过程中外壳鼓胀

No.007 某型号固定电感器在组装过程中直流电阻下降

No.008 某厚膜电路在用户应用中出现白色粉状物

No.009 CMD(ESD)器件引脚可焊性不良

No.010 某射频功分器外壳腐蚀现象

No.011 电源模块虚焊

No.012 陶瓷片式电容器的断裂和短路

第2章 PCB在组装中的典型故障(缺陷)案例

No.013 在PCBA组装中PCB的断路缺陷

No.014 PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

No.015 PCBA组装过程中暴露的HASL涂层缺陷

No.016 PCBA组装过程中暴露的PTH缺陷

No.017 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷(一)

No.018 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷(二)

No.019 积层板缺陷

No.020 常见的FPC(柔性印制电路)缺陷

No.021 常见的阻焊膜(SR)缺陷(一)

No.022 常见的阻焊膜(SR)缺陷(二)

No.023 Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移

No.024 单板背面局部位置出现白色斑点

No.025 PCB基板晕圈和晕边

No.026 PCB表面出现褐黄色玷污物

第3章 PCBA在组装中的典型缺陷案例

No.027 PCB/HASL-(Sn、SnPb)涂层存储一年后发黄

No.028 某通信终端产品PCB按键污染

No.029 按键及铜箔表面出现污染性白色斑点

No.030 金手指变色

No.031 CXX8按键污染缺陷

No.032 CXX0键盘再流焊接后变色

No.033 PXX2焊接中的黑盘缺陷

No.034 GXYC ENIG Ni/Au焊盘虚焊

No.035 WXYXB侧键绿油起泡

No.036 某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块

No.037 NWWB跌落试验失效

No.038 电解电容器漏液引起铜导体溶蚀

No.039 某PCBA产品PTH孔及焊环润湿不良

No.040 某OEM代工背板在加电试验中烧损

第4章 THT工序中的典型缺陷案例

No.041 某PCBA波峰焊接过程中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊

No.042 多芯插座波峰焊接桥连

No.043 P9XY-PCBA波峰焊接后焊盘发黑不润湿

No.044 某产品PCBA PTH孔波峰焊接虚焊

No.045 某PCBA过波峰焊接后发生严重吹孔及润湿不良

No.046 VEL-PCBA波峰焊接过程中焊点不良

No.047 XYL-PCBA波峰焊接过程中PTH孔焊点吹孔

No.048 无铅波峰焊接过程中焊缘的起翘和开裂

No.049 PCBA无铅波峰焊接过程中的热裂

No.050 波峰焊接过程中引脚端部微裂纹

No.051 PCBA波峰焊接后基板起白点

No.052 波峰焊接中元器件面再流焊点二次再流焊

No.053 波峰焊接过程中的不润湿及反润湿

No.054 波峰焊接焊点轮廓敷形不良

No.055 波峰焊接过程中的焊料珠及焊料球飞溅

No.056 波峰焊接过程中的拉尖、针孔及吹孔

No.057 PCBA波峰焊接后板面出现白色残留物及白色腐蚀物

No.058 波峰焊接过程中的芯吸现象、粒状物及阻焊膜上残留焊料

No.059 波峰焊接过程中焊点呈黑褐色、绿色、灰暗及发黄

No.060 电源PCBA电感元器件透锡不良及吹孔

第5章 SMT工序中的典型缺陷案例

No.061 PCB的HASL-Sn涂层再流焊接虚焊

No.062 HDI多层PCB无铅再流焊接中的爆板现象

No.063 HDI多层PCB无铅再流焊接过程中的分层现象

No.064 再流焊接过程中的“墓碑”缺陷

No.065 再流焊接过程中的焊料珠与焊料尘

No.066 无铅再流焊接过程中的缩孔和热裂

No.067 再流焊接过程中键盘(或金手指)上出现黄点和水印

No.068 再流焊接过程中键盘或金手指出现白点

No.069 再流焊接过程中键盘或金手指上出现异物

No.070 某键盘PCBA再流焊接后发生黑盘缺陷

No.071 USB尾插再流焊接后脱落

No.072 镀镍-金铍青铜天线簧片焊点脆断

No.073 某PCBA/BGA角部焊点断裂

No.074 某芯片供方FPBA芯片焊点断裂

No.075 某PCBA/BGA焊球焊点裂缝

No.076 MP3主板器件焊点脱落

No.077 某产品PCBA/BGA焊球焊点开路

No.078 某产品PCBA再流焊接过程中BGA的球窝缺陷

No.079 某系统产品PCBA可焊性缺失

No.080 某产品PCBA上FBGA焊接缺陷

No.081 某PCBA芯片(BGA)焊点虚焊

No.082 某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析(一)

No.083 某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析(二)

No.084 某PCBA/USB接口焊接不良

No.085 CXXY等PCBA/BGA芯片再流焊接不良(冷焊)

第6章 现代电子产品在服役期间的典型故障案例

No.086 美国NASA发布的由Sn晶须引起的故障报告

No.087 手机产品在用户服役期间发生的虚焊和冷焊故障

No.088 PCBA服役期间板面发现化学腐蚀

No.089 某电信局背板焊点出现碳酸盐类及白色残留物

No.090 某通信终端产品在服役期间BGA焊点断裂

No.091 某通信主板BGA焊点开路

No.092 某通信终端产品服役期间BGA焊点应力断裂

No.093 BGA-EPLD芯片高温老化焊点断裂

No.094 某PCBA在服役期间发现BGA芯片脱落

No.095 某网络用PCBA在服役期间出现爬行腐蚀

No.096 某产品用PCBA在服役期间过孔口出现硫的爬行腐蚀

No.097 某PCBA电阻排发生硫的污染腐蚀

No.098 BGA(MTC6134)芯片在服役期间焊点裂缝

No.099 某芯片金属壳-散热器组合脱落

No.100 某芯片焊点虚焊、焊球开裂

参考文献

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