电子装联操作工应知技术基础电子书

总序

前言

第1章 现代电子装联工艺装备应知

1.1 了解现代电子装联工艺装备的意义

1.2 波峰焊接设备基本技术

1.3 选择焊接技术的发展及其应用

1.4 再流焊接设备技术及其应用

1.5 表面贴装设备技术及其应用基础

1.6 焊膏印刷设备技术及其应用

1.7 自动光学检测设备AOI及其应用

1.8 X-Ray检测设备及其应用

1.9 BGA等面阵列器件返修工作台

思考题

第2章 电子装联环境及物料管理技术应知

2.1 电子安装物理环境要求

2.2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知

2.3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知

2.4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知

2.5 温度敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护应知

2.6 焊料、助焊剂入库验收、储存、配送工艺应知

2.7 电子装联用焊膏验收、储存、配送、使用工艺应知

2.8 SMT贴片胶入库验收、储存、配送工艺应知

2.9 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶入库、验收、储存、配送工艺应知

2.10 生产过程物料配送工艺要求

思考题

第3章 现代电子装联安装技术应知

3.1 电子电气组装技术要求

3.2 生产过程静电防护管理要求

3.3 元器件成型工艺规范

3.4 PCB板组装前预加工通用工艺规范

3.5 PCB板机械组装通用工艺规范

3.6 PCB板插装元器件通用工艺规范

3.7 焊膏印刷通用工艺指南

3.8 SMT电子元器件贴装通用工艺规范

3.9 面阵列封装器件底部填充工艺规范

3.10 SMT贴片胶工艺规范

3.11 PCBA组件三防工艺规范

3.12 PCBA包装通用周转工艺规范

思考题

第4章 元器件基础知识

4.1 电子元器件封装技术

4.2 常见封装介绍

4.3 元器件应用的工艺性要求

思考题

第5章 装联辅料基础知识

5.1 什么是装联辅料

5.2 焊接材料

5.3 清洗材料

5.4 胶黏剂

5.5 其他装联辅料简介

思考题

第6章 PCB基础知识

6.1 概述

6.2 基材介绍

6.3 PCB制作流程

6.4 关键工序介绍

思考题

第7章 SMT关键工序及控制

7.1 SMT工程简介

7.2 SMT工艺流程

7.3 SMT关键工序的控制与管理

7.4 SMT过程控制中应注意的问题

思考题

第8章 再流焊接工艺基础知识

8.1 名词定义

8.2 再流焊接的物理过程

8.3 再流焊接工艺参数的确定

8.4 通孔再流焊接工艺

8.5 无铅再流焊接技术

8.6 再流焊接工艺中常见的缺陷

思考题

第9章 波峰焊接工艺基础知识

9.1 波峰焊接技术简介

9.2 一般波峰焊机的基本组成及其功能

9.3 波峰焊接工艺的关键参数

9.4 波峰焊接常见缺陷及其抑制

思考题

第10章 压接技术基础知识

10.1 压接技术简介

10.2 压接连接机理

10.3 压接设备及工装

10.4 压接操作通用要求

10.5 压接工艺过程控制

思考题

第11章 焊点可靠性测试应知

11.1 概述

11.2 可靠性的基本概念

11.3 焊点质量基础

11.4 焊点可靠性测试方法

11.5 焊接可靠性评价

思考题

第12章 现代电子装联质量管理应知

12.1 电子装联质量管理的内容

12.2 现代电子装联质量因素的控制

12.3 生产现场管理

思考题

参考文献

跋