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内容简介
总序
前言
第1章 现代电子装联软钎焊技术
1.1 概述
1.2 焊接与钎焊
1.3 现代电子装联软钎焊技术的新发展
思考题
第2章 现代电子装联软钎焊原理
2.1 软钎焊特点与常用术语
2.2 润湿
2.3 钎料填缝过程
2.4 溶解与扩散
2.5 界面反应组织
2.6 钎焊接头性能及接头设计
思考题
第3章 现代电子装联软钎焊应用材料
3.1 钎料合金概述及其工艺性要求
3.2 助焊剂概述及其工艺性要求
3.3 钎料膏概述及其工艺性要求
3.4 其他钎料形态概述
3.5 无铅化兼容性问题
思考题
第4章 再流焊接技术
4.1 再流焊接工艺特点
4.2 再流焊接温度曲线
4.3 再流焊接传热技术
4.4 红外再流焊接技术
4.5 热风再流焊接技术
4.6 红外+热风复合加热再流焊接技术
4.7 汽相再流焊接技术（VPS）
4.8 再流焊炉设计参数及应用
4.9 无铅再流焊接工艺技术
4.10 再流焊接常见缺陷及防治措施
思考题
第5章 波峰焊接技术
5.1 概述
5.2 波峰焊接中的热、力学现象
5.3 波峰焊接工艺窗口
5.4 波峰焊接设备结构及其性能评估指标
5.5 波峰焊接工艺过程控制
5.6 波峰焊接常见焊点缺陷及防治措施
思考题
第6章 局部焊接技术
6.1 掩膜波峰焊接技术
6.2 选择性波峰焊接技术
6.3 其他局部焊接技术简介
思考题
第7章 手工焊接技术
7.1 手工焊接工艺特点
7.2 手工焊接物理化学过程
7.3 手工焊接工具
7.4 手工焊接工艺操作规范
7.5 手工焊接工艺质量控制
思考题
第8章 PCBA可制造性设计（DFM）
8.1 电子产品分类及其质量标准要求
8.2 可制造性设计（DFM）对电子产品质量的意义
8.3 可制造性设计（DFM）概述及主要内容
8.4 PCBA组装方式设计
8.5 PCB可制作性设计
8.6 PCBA可组装性设计
思考题
第9章 焊点接头设计及其可靠性
9.1 电子装联可靠性
9.2 焊点的界面质量模型及焊点接头模型
9.3 焊接接头结构设计对焊点可靠性的影响
9.4 焊接接头机械强度的影响因素
9.5 焊接接头三要素与焊点可靠性
9.6 焊点可靠性评估方法
思考题
参考文献
跋
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