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电子组装工艺可靠性电子书

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作       者:王文利

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2011-06-01

字       数:16.1万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 航空/电子

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《电子组装工艺可靠性》针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题,阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊与PCB的可靠性设计、焊的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析,以及专项工艺可靠性问题,基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。 《电子组装工艺可靠性》可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设计和质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员的参考书,也可作为高等院校电子制造相关专业的教师、大学生和研究生的教学参考书。<br/>【作者】<br/>王文利,电子工艺技术专家,工学博士,高级工程师,中国电子学会高级会员。先后承担和参与了中科院知识创新工程重大项目、国家自然科学基金、广东省科技计划、深圳市科技计划等*、省部级项目10多项、企业技术发项目10多项,获省级科技步一等奖1项;已出版专著1部,发表学术论文40多篇。曾任职华为技术有限公司,主持建立了华为公司电子工艺可靠性技术研究平台,参与建设了华为公司电子工艺技术平台规范体系,在电子产品可制造性设计、电子产品工艺可靠性设计、电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决等方面拥有丰富的实践经验和坚实的理论基础。<br/>
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序言

前言

编审委员会成员名单

第1章 电子组装工艺可靠性概述

参考文献

第2章 印制电路板的可靠性设计

2.1 孔的可靠性设计

2.2 PCB走线的可靠性设计

2.3 焊盘的散热设计

2.4 考虑机械应力的PCB布局设计

参考文献

第3章 焊点失效机理与寿命预测

3.1 焊点失效机理

3.2 焊点疲劳寿命预测模型

3.3 典型焊点的疲劳寿命预测举例[11]

参考文献

第4章 电子组装过程中的可靠性问题

4.1 软钎焊原理

4.2 可焊性测试

4.3 组装过程的潮湿敏感问题

4.4 金属间化合物对焊接可靠性的影响

4.5 再流焊接过程的质量与可靠性问题

参考文献

第5章 电子组装过程中的静电防护

5.1 电子元器件的静电损伤

5.2 保障工艺可靠性的静电防护措施

参考文献

第6章 电子工艺失效分析技术

6.1 外观检查

6.2 金相切片分析

6.3 X射线分析技术

6.4 光学显微镜分析技术

6.5 红外显微镜分析技术

6.6 声学显微镜分析技术

6.7 扫描电子显微镜技术(SEM)

6.8 电子束测试技术

6.9 电子束探针X射线显微分析仪

6.10 染色与渗透技术

参考文献

第7章 电子产品可靠性试验

7.1 可靠性试验概述

7.2 可靠性试验

7.3 可靠性筛选试验

7.4 寿命试验

7.5 加速试验

7.6 环境试验

参考文献

第8章 无铅组装工艺可靠性

8.1 无铅焊接工艺简介

8.2 常用无铅焊料的可靠性特性

8.3 无铅PCB表面处理

8.4 无铅组装过程的可靠性问题

8.5 无铅焊点缺陷

8.6 无铅焊接高温的影响

8.7 无铅焊接的长期可靠性问题

参考文献

第9章 面阵列封装器件的工艺可靠性应用

9.1 面阵列封装器件简介

9.2 BGA焊点空洞形成机理及对焊点可靠性的影响

9.3 BGA不饱满焊点的形成机理及解决

9.4 BGA焊接润湿不良及改善措施

9.5 BGA焊接的自对中不良及解决方法

9.6 BGA焊点桥连及解决方法

9.7 BGA焊接的开焊及解决方法

9.8 焊点高度不均匀及解决方法

9.9 爆米花和分层

9.10 CCGA 器件的可靠性返修

参考文献

第10章 QFN器件工艺可靠性应用

10.1 QFN封装器件的特点

10.2 QFN器件的焊盘设计

10.3 QFN器件的钢网设计

10.4 QFN器件组装过程常见工艺缺陷分析及解决方法

10.5 QFN封装器件的可靠性返修

参考文献

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