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半导体集成电路的可靠性及评价方法电子书

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作       者:章晓文

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2015-10-01

字       数:25.5万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 航空/电子

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本书共11章,以硅集成电路为中心,重介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。<br/>
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丛书序

前言

第1章 绪论

1.1 半导体集成电路的发展过程

1.2 半导体集成电路的分类

1.3 半导体集成电路的发展特点

1.4 半导体集成电路可靠性评估体系

参 考 文 献

第2章 半导体集成电路的基本工艺

2.1 氧化工艺

2.2 化学气相沉积法制备薄膜

2.3 扩散掺杂工艺

2.4 离子注入工艺

2.5 光刻工艺

2.6 金属化工艺

参 考 文 献

第3章 缺陷的来源和控制

3.1 缺陷的基本概念

3.2 引起缺陷的污染物

3.3 引起缺陷的污染源

3.4 缺陷管理

3.5 降低外来污染物的措施

3.6 工艺成品率

参 考 文 献

第4章 半导体集成电路制造工艺

4.1 半导体集成电路制造的环境要求

4.2 CMOS集成电路的基本制造工艺

4.3 Bi-CMOS工艺

参 考 文 献

第5章 半导体集成电路的主要失效机理

5.1 与芯片有关的失效机理

5.2 与封装有关的失效机理

5.3 与应用有关的失效机理

参 考 文 献

第6章 可靠性数据的统计分析基础

6.1 可靠性的定量表征

6.2 寿命试验数据的统计分析

6.3 恒定加速寿命试验数据的统计分析

参 考 文 献

第7章 半导体集成电路的可靠性评价

7.1 可靠性评价技术

7.2 PCM(Process Control Monitor,工艺控制监测)技术

7.3 交流波形的可靠性评价技术

7.4 圆片级可靠性评价技术

7.5 生产线的质量管理体系

参 考 文 献

第8章 可靠性测试结构的设计

8.1 版图的几何设计规则

8.2 层次化版图设计

8.3 等比例缩小规则

8.4 测试结构的设计

参 考 文 献

第9章 MOS场效应晶体管的特性

9.1 MOS场效应晶体管的基本特性

9.2 MOS电容的高频特性

9.3 MOSFET的温度特性

参 考 文 献

第10章 集成电路的可靠性仿真

10.1 BTABERT的仿真过程及原理

10.2 门电路的HCI效应测量

10.3 门电路的模拟仿真

10.4 基于MEDICI的热载流子效应仿真

参 考 文 献

第11章 集成电路工艺失效机理的可靠性评价

11.1 可靠性评价试验要求和接收目标

11.2 热载流子注入效应

11.3 与时间有关的栅介质击穿

11.4 金属互连线的电迁移

11.5 PMOSFET负偏置温度不稳定性

参 考 文 献

主要符号表

英文缩略词及术语

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