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内容简介
序言1
序言2
序言3
前言
第1章 关键原材料测试评估
1.1 板材认证测试方案
1.2 阻焊油墨测试方案
第2章 表面处理测试评估
2.1 OSP测试方案
2.2 化镍金测试方案
第3章 高频高速PCB相关特性
3.1 高速PCB简介
3.2 高频高速PCB板材相关特性
3.3 高速PCB插损测试
第4章 影响高频高速材料插损的因素
4.1 影响插损的因素
4.2 不同类型曝光机对插损的影响
第5章 PCB先进加工材料介绍
5.1 涂层钻刀和铣刀的应用
5.2 黑影在印制电路板中的应用
5.3 厚铜板阻焊油墨应用
第6章 PCB先进加工工艺方法介绍
6.1 用于微盲孔直接电镀工艺的导电聚合物
6.2 提升PCB制造工艺的不溶性阳极VCP镀铜
6.3 脉冲电镀与直流电镀对比分析
6.4 大尺寸双面可压接器件的盲孔背板
第7章 PCB先进过程管控方法介绍
7.1 新型影像式三次元测量仪
7.2 背钻孔加工工艺及品质保证
7.3 全流程单块追溯解决方案
第8章 典型质量案例及评估
8.1 从5G天线射频插座焊点开裂问题看化镍金药水的选择
8.2 超期PCB质量风险评估分析
8.3 高频PCB板材耐温能力评估
8.4 高速PCB寿命评估方法研究
参考文献
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