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嵌入式系统软硬件协同设计实战指南:基于Xilinx ZYNQ(第2版)电子书

　　在《嵌式系统软硬件协同设计实战指南（基于XilinxZYNQ第2版）》中，作者陆佳华、潘祖龙、彭竞宇等对Zynq-7000系列芯片和ZedBoard产品行了出色的概述，还详细介绍了器件的结构。作者通过在Zynq-7000SoC芯片上搭建设计来引导读者，并深描述了搭建该系统需要的工具以及相应的发流程。Zynq-7000芯片是一个混合器件——软件和硬件都可以编程，本书覆盖了硬件设计工具以及高层软件设计工具和流程。*重要的是作者通过完整的发流程引导读者理解启动和配置器件，以及启动更高层执行（如操作系统）的过程。本书还提供了几个在ZedBorad上运行的参考设计，这些参考设计覆盖了工业电机控制到智能图像处理，所有这些信息使读者可以快速理解并在Zynq-7000SoC芯片上搭建设计。

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6.8

作者：陆佳华,潘祖龙,彭竞宇

出版社：机械工业出版社

出版时间：2014-07-01

字数：23.0万

所属分类：科技 > 工业技术 > 航空/电子

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陆佳华、潘祖龙、彭竞宇等编著的《嵌式系统软硬件协同设计实战指南（基于XilinxZYNQ第2版）》分为基础篇和阶篇两大部分，基础篇主要介绍ZynqSOC架构，ARMCortex-A9处理器，发工具等，器件Boot过程，并配备了大量基础实验，包括板卡的启动，编译嵌式Linux系统，完成ARM和FPGA的简单片内通讯等；在阶篇中详解了处理器和FPGA间口种类和工作方式，分析了如何完成两者间高速的数据交互，通过实例介绍了如何在FPGA中定义用户自己的IP核并完成驱动编写供处理器上运行的Linux使用等，例如如何完成HDMI口，如何将摄像头数据传递给处理器，并通过运行的OpenCV。本书还将结合Xilinx*的Vivado和AutoESL发工具介绍整体软硬件协同设计发流程并通过案例分析。本书可作为Zynq初学者、软硬件协同设计发人员的参考用书，亦可作为大专院校嵌式系统设计、片上系统设计、可编程逻辑器件等相关专业的教师和学生的参考用书。 【推荐语】 在《嵌式系统软硬件协同设计实战指南（基于XilinxZYNQ第2版）》中，作者陆佳华、潘祖龙、彭竞宇等对Zynq-7000系列芯片和ZedBoard产品行了出色的概述，还详细介绍了器件的结构。作者通过在Zynq-7000SoC芯片上搭建设计来引导读者，并深描述了搭建该系统需要的工具以及相应的发流程。Zynq-7000芯片是一个混合器件——软件和硬件都可以编程，本书覆盖了硬件设计工具以及高层软件设计工具和流程。*重要的是作者通过完整的发流程引导读者理解启动和配置器件，以及启动更高层执行（如操作系统）的过程。本书还提供了几个在ZedBorad上运行的参考设计，这些参考设计覆盖了工业电机控制到智能图像处理，所有这些信息使读者可以快速理解并在Zynq-7000SoC芯片上搭建设计。 【作者】 陆佳华，源硬件社区Operhw.org资深版主，Xilinx高级应用工程师，现任职于Xilinx全球大学计划部，主要负责Xilinx全球大学相关的参考设计发，技术推广、支持。2006年毕业于西安交通大学并获得硕士学位。同年加Xilinx公司就任产品应用工程师，主要负责FPGA上的嵌式系统设计、以太网设计、内存控制器设计等方向技术支持。著有《零存整取NetFPGA发指南》一书。

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