本书作者团队既包含数十年行业经验的技术大咖，又有中科院微电子所高级工程师，以及高校教授，可以说是强强联合。从内容上，目前市场上关于功率半导体封装书的书大都是汇编类型，所列举的内容主要来自一线工程或操作人员，内容大多是阐述过程和结果，缺少深的原理解析和分析。我们的《功率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻，告诉了读者材料怎么选择，工艺如何设定和优化，封装设计方面不仅说明白了设计准则，也提供了透彻的设计思路。在功率模块章节，详细介绍了三种功率模块的结构和过程并做对比归纳；同时，对于当前的热，汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求，并归纳总结了汽车半导体产品实现的思路，标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面，并就当前国家层面的航天等特殊行业对封装的要求和特行了阐述。
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6.5
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前言
致谢
第1章 功率半导体封装的定义和分类
1.1 半导体的封装
1.2 功率半导体器件的定义
1.3 功率半导体发展简史
1.4 半导体材料的发展
思考题
参考文献
第2章 功率半导体器件的封装特点
2.1 分立器件的封装
2.2 功率模块的封装
思考题
参考文献
第3章 典型的功率封装过程
3.1 基本流程
3.2 划片
3.3 装片
3.4 内互联键合
3.5 塑封
3.6 电镀
3.7 打标和切筋成形
思考题
参考文献
第4章 功率器件的测试和常见不良分析
4.1 功率器件的电特性测试
4.2 晶圆（CP）测试
4.3 封装成品测试（FT）
4.4 系统级测试（SLT）
4.5 功率器件的失效分析
4.6 可靠性测试
思考题
参考文献
第5章 功率器件的封装设计
5.1 材料和结构设计
5.2 封装工艺设计
5.3 封装的散热设计
思考题
参考文献
第6章 功率封装的仿真技术
6.1 仿真的基本原理
6.2 功率封装的应力仿真
6.3 功率封装的热仿真
6.4 功率封装的可靠性加载仿真
思考题
参考文献
第7章 功率模块的封装
7.1 功率模块的工艺特点及其发展
7.2 典型的功率模块封装工艺
7.3 模块封装的关键工艺
思考题
第8章 车规级半导体器件封装特点及要求
8.1 IATF 16949:2016及汽车生产体系工具
8.2 汽车半导体封装生产的特点
8.3 汽车半导体产品的品质认证
8.4 汽车功率模块的品质认证
8.5 ISO 26262介绍
思考题
参考文献
第9章 第三代宽禁带功率半导体封装
9.1 第三代宽禁带半导体的定义及介绍
9.2 SiC的特质及晶圆制备
9.3 GaN的特质及晶圆制备
9.4 第三代宽禁带功率半导体器件的封装
9.5 第三代宽禁带功率半导体器件的应用
思考题
第10章 特种封装/宇航级封装
10.1 特种封装概述
10.2 特种封装工艺
10.3 特种封装常见的封装失效
10.4 特种封装可靠性问题
10.5 特种封装未来发展
思考题
参考文献
附录 半导体术语中英文对照
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