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内容简介
“集成电路系列丛书”编委会
编委会秘书处
出版委员会
“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会
编委会秘书处
“集成电路系列丛书”主编序言
前言
作者简介
第1章 集成电路封装技术及可靠性概述
1.1 封装技术发展概况
1.2 封装技术与可靠性的关系
1.3 封装可靠性技术及其发展
参考文献
第2章 集成电路封装物理特性及可靠性表征
2.1 物理特性表征及标准要求
2.2 可靠性表征及标准要求
2.3 环境适应性表征及标准要求
参考文献
第3章 塑料封装的失效模式、失效机理及可靠性
3.1 塑料封装的可靠性概述
3.2 塑料封装的失效模式和失效机理
3.3 塑料封装的检测分析
3.4 应力和可靠性
3.5 塑料封装典型失效案例
参考文献
第4章 气密封装的失效模式、失效机理及可靠性
4.1 气密封装的结构特点
4.2 气密封装的失效模式和失效机理
4.3 气密封装的性能检测
4.4 应力和可靠性
4.5 气密封装典型失效案例
参考文献
第5章 3D封装的失效模式、失效机理及可靠性
5.1 3D封装的发展历程与主流技术
5.2 3D封装的主要结构特征
5.3 3D封装的失效模式和失效机理
5.4 3D封装技术的可靠性
5.5 3D封装典型失效案例
参考文献
第6章 集成电路封装热性能及分析技术
6.1 集成电路热效应
6.2 封装热分析理论基础
6.3 热致封装相关失效模式
6.4 集成电路封装主要热性能
6.5 封装热分析技术
6.6 封装热性能的主要影响因素
6.7 微流道热特性及热管理
6.8 叠层芯片封装热分析及结温预测案例[62]
参考文献
第7章 集成电路封装力学特性与试验
7.1 集成电路封装力学特性
7.2 集成电路封装力学试验
7.3 集成电路封装力学典型案例
参考文献
第8章 集成电路封装失效分析技术
8.1 封装失效分析的主要内容
8.2 封装失效分析程序
8.3 非破坏性失效分析技术
8.4 破坏性失效分析技术
8.5 3D封装失效分析新技术
8.6 集成电路封装故障树分析
参考文献
第9章 集成电路封装质量和可靠性保证技术
9.1 封装质量检测与环境适应性要求
9.2 质量与可靠性分析技术
9.3 加速寿命试验评估
参考文献
第10章 集成电路板级组装可靠性
10.1 板级组装工艺与可靠性
10.2 板级焊点的结构及可靠性
10.3 板级焊点的材料及可靠性
10.4 环境应力与板级组装可靠性
10.5 板级组装可靠性的试验评价
参考文献
缩略语中英文对照表
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