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内容简介
前言
第1章 LCP材料简介及制备工艺
1.1 LCP材料的发展历史
1.2 LCP材料的基本特性
1.3 LCP材料的应用
1.4 单层LCP基板制备工艺
1.5 多层LCP基板制备工艺
1.6 多层LCP基板关键工艺技术
1.7 本章总结
1.8 参考文献
第2章 多层LCP电路板中过孔互连结构的研究
2.1 多层LCP电路板建模方法的研究
2.2 CPWG-SL-CPWG过孔互连结构的设计与实现
2.3 CPWG-SL-CPWG过孔互连结构的快速收敛等效电路模型
2.4 CPWG-SL-CPWG过孔互连结构的高精度等效电路模型
2.5 本章总结
2.6 参考文献
第3章 毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计
3.1 键合线材料的分析
3.2 引线键合技术的简介
3.3 键合线等效电路模型的构建
3.4 Ka波段键合线匹配电路的设计与实现
3.5 W波段键合线匹配电路的设计与实现
3.6 基于LCP基板的键合线匹配电路的设计流程
3.7 本章总结
3.8 参考文献
第4章 微带线-微带线槽线耦合过渡结构
4.1 微带线-微带线槽线耦合过渡结构的基本特性
4.2 T型枝节线槽线耦合过渡结构
4.3 微带枝节加载槽线耦合过渡结构
4.4 环形谐振器槽线耦合过渡结构
4.5 本章总结
4.6 参考文献
第5章 基于LCP无源器件的设计与研究
5.1 LCP无源电感的概述
5.2 LCP集总参数电感性能的研究
5.3 LCP分布式电感性能的研究
5.4 垂直叉指电容的概述
5.5 垂直叉指电容性能的研究
5.6 垂直叉指电容的优化设计
5.7 UHF滤波器设计的概述
5.8 UHF集总参数低通滤波器的设计
5.9 UHF集总参数带通滤波器的设计
5.10 UHF半集总参数双通带通滤波器的设计
5.11 本章总结
5.12 参考文献
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