嘉立创EDA专业版电子设计速成实战宝典电子书

内容简介

前言

第1章 嘉立创EDA专业版及电子设计概述

1.1 嘉立创EDA专业版的系统配置要求及安装

1.1.1 系统配置要求

1.1.2 嘉立创EDA专业版的安装

1.2 嘉立创EDA专业版的激活

1.3 嘉立创EDA专业版的操作环境

1.4 常用系统参数的设置

1.4.1 中英文版本切换

1.4.2 客户端运行模式设置

1.4.3 团队协作设置

1.4.4 系统通用设置

1.4.5 常用快捷键设置

1.4.6 自动备份设置

1.4.7 顶部工具栏设置

1.5 原理图/符号系统参数的设置

1.5.1 原理图通用设置

1.5.2 主题设置

1.6 PCB/封装系统参数的设置

1.6.1 PCB通用设置

1.6.2 PCB界面主题设置

1.6.3 常用网格/栅格尺寸设置

1.6.4 常用线宽设置

1.6.5 常用过孔尺寸设置

1.6.6 吸附功能设置

1.7 系统参数的保存与调用

1.8 电子设计流程概述

1.9 本章小结

第2章 工程的组成及完整工程的创建

2.1 工程的组成

2.2 完整工程的创建

2.2.1 新建工程

2.2.2 已存在工程文件的打开与路径查找

2.2.3 新建或添加元件库

2.2.4 新建或移除原理图

2.2.5 新建或移除板子

2.3 本章小结

第3章 元件库开发环境及设计

3.1 元件符号概述

3.2 元件库编辑器

3.2.1 元件库编辑器界面

3.2.2 元件库编辑器工作区参数

3.3 单部件元件的创建

3.4 多部件元件的创建

3.5 元件的检查

3.6 元件创建实例——电容的创建

3.7 元件创建实例——ADC08200的创建

3.8 多部件元件创建实例——放大器的创建

3.9 元件库的自动生成

3.10 元件的复制

3.11 本章小结

第4章 PCB库开发环境及设计

4.1 PCB封装的组成

4.2 PCB库编辑界面

4.3 2D标准封装创建

4.3.1 向导创建法

4.3.2 手工法

4.4 异形焊盘PCB封装创建

4.5 2D标准封装创建实例——Chip类——SOT-23

4.6 2D标准封装创建实例——IC类——SOP-8

4.7 利用封装向导快速创建封装——SOP-20

4.8 2D标准封装创建实例——插件类——USB

4.9 异形焊盘PCB封装创建实例——QFN-15-EP

4.10 PCB文件生成PCB封装库

4.11 PCB封装库的合并

4.12 封装的检查

4.13 常见PCB封装的设计规范及要求

4.13.1 SMD贴片封装设计

4.13.2 插件类型封装设计

4.13.3 沉板元件的特殊设计要求

4.13.4 阻焊层设计

4.13.5 丝印设计

4.13.6 元件1脚、极性及安装方向的设计

4.13.7 常用元件丝印图形式样

4.14 3D封装创建

4.14.1 关联3D模型

4.14.2 3D模型更新

4.15 本章小结

第5章 原理图开发环境及设计

5.1 原理图编辑界面

5.2 原理图设计准备

5.2.1 原理图图页的设置

5.2.2 原理图栅格的设置

5.2.3 原理图模板的应用

5.3 元件的放置

5.3.1 放置元件

5.3.2 元件属性的编辑

5.3.3 元件的选择、旋转及镜像

5.3.4 元件的复制、剪切及粘贴

5.3.5 元件的排列与对齐

5.4 电气连接符号的放置

5.4.1 绘制导线及导线属性设置

5.4.2 放置网络标签

5.4.3 放置电源及接地符号

5.4.4 放置网络标识符

5.4.5 放置总线及总线分支

5.4.6 放置非连接标识

5.5 非电气对象的放置

5.5.1 放置辅助线

5.5.2 放置文字及图片

5.6 原理图的全局编辑

5.6.1 元件的重新编号

5.6.2 元件属性的更改

5.6.3 原理图的查找与跳转

5.7 层次原理图的设计

5.7.1 层次原理图的定义及结构

5.7.2 自上而下的层次原理图设计

5.7.3 自下而上的层次原理图设计

5.8 原理图的编译与检查

5.8.1 原理图编译的设置

5.8.2 原理图的编译

5.9 BOM表

5.10 原理图的打印导出

5.11 常用设计快捷命令汇总

5.11.1 常用鼠标命令

5.11.2 常用视图快捷命令

5.11.3 常用排列与对齐快捷命令

5.11.4 其他常用快捷命令

5.12 原理图设计实例——AT89C51

5.12.1 工程的创建

5.12.2 元件的创建

5.12.3 原理图的设计

5.13 本章小结

第6章 PCB设计开发环境及快捷键

6.1 PCB设计工作界面介绍

6.1.1 PCB设计交互界面

6.1.2 PCB设计工具栏（顶部工具栏）

6.1.3 PCB设计常用选项卡

6.2 本章小结

第7章 流程化设计——PCB前期处理

7.1 原理图封装完整性检查

7.2 网表的生成

7.3 PCB的导入

7.3.1 直接导入法

7.3.2 网表导入法

7.4 板框定义

7.4.1 DXF结构图的导入

7.4.2 自定义绘制板框

7.5 固定孔的放置

7.5.1 开发板形固定孔的放置

7.5.2 导入型板框固定孔的放置

7.6 层叠的定义及添加

7.6.1 正片层与负片层

7.6.2 内电层的分割实现

7.6.3 PCB层叠的认识

7.6.4 层的添加及编辑

7.7 本章小结

第8章 流程化设计——PCB布局

8.1 常见PCB布局约束原则

8.1.1 元件排列原则

8.1.2 按照信号走向布局原则

8.1.3 防止电磁干扰

8.1.4 抑制热干扰

8.1.5 可调元件布局原则

8.2 PCB模块化布局思路

8.3 固定元件的放置

8.4 原理图与PCB的交互设置

8.5 模块化布局

8.6 布局常用操作

8.6.1 全局操作

8.6.2 选择

8.6.3 移动

8.6.4 对齐

8.7 本章小结

第9章 流程化设计——PCB布线

9.1 类与类的创建

9.1.1 类的简介

9.1.2 网络类的创建

9.1.3 差分类的创建

9.2 常用PCB规则设置

9.2.1 设计规则界面

9.2.2 规则管理界面

9.3 网络规则设置

9.4 网络-网络规则设置

9.5 规则的导入与导出

9.6 阻抗计算

9.6.1 阻抗计算的必要性

9.6.2 常见的阻抗模型

9.6.3 阻抗计算详解

9.6.4 阻抗计算实例

9.7 PCB扇孔

9.7.1 扇孔推荐及缺陷做法

9.7.2 扇孔的拉线

9.8 布线常用操作

9.8.1 飞线的打开与关闭

9.8.2 网络及网络类的颜色管理

9.8.3 层的管理

9.8.4 元素的显示与隐藏

9.8.5 泪滴的作用与添加

9.9 PCB铺铜

9.9.1 局部铺铜

9.9.2 全局铺铜

9.9.3 多边形挖空的放置

9.9.4 修整铺铜

9.10 蛇形走线

9.10.1 单端蛇形走线

9.10.2 差分蛇形线

9.11 多种拓扑结构的等长处理

9.11.1 点到点绕线

9.11.2 菊花链结构

9.11.3 T形结构

9.11.4 T形结构分支等长法

9.12 本章小结

第10章 PCB的DRC与生产导出

10.1 DRC

10.1.1 DRC设置

10.1.2 导线间距检查

10.1.3 焊盘间距检查

10.1.4 过孔间距检查

10.1.5 填充区域间距检查

10.1.6 挖槽区域间距检查

10.1.7 文本/图片间距检查

10.1.8 元件间距检查

10.1.9 内电层间距检查

10.1.10 铺铜间距检查

10.1.11 同封装内间距错误检查

10.1.12 禁止区域检查

10.1.13 导线检查

10.1.14 网络长度检查

10.1.15 孔径检查

10.1.16 连接性检查

10.1.17 差分对检查

10.2 尺寸标注

10.2.1 长度标注

10.2.2 半径标注

10.3 距离测量

10.3.1 点到点距离的测量

10.3.2 边缘间距的测量

10.4 丝印位号调整

10.4.1 丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸

10.4.2 丝印位号的调整方法

10.5 PDF文件的导出

10.5.1 装配图的PDF文件导出

10.5.2 多层线路的PDF文件导出

10.6 生产文件的导出

10.6.1 Gerber文件的导出

10.6.2 贴片坐标文件的导出

10.7 焊接辅助工具

10.8 本章小结

第11章 嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用

11.1 相同模块布局布线的方法

11.2 孤铜移除的方法

11.2.1 正片去孤铜

11.2.2 负片去孤铜

11.3 检查线间距时差分线间距报错的处理方法

11.4 如何快速挖槽

11.4.1 通过放置钻孔挖槽

11.4.2 通过放置挖槽区域挖槽

11.5 PCB文件中的Logo添加

11.6 3D模型的导出

11.7 嘉立创EDA专业版与其他设计软件的导入与导出

11.7.1 嘉立创EDA专业版与Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转

11.7.2 嘉立创EDA专业版与Altium Designer、PADS、OrCAD之间的PCB互转

11.7.3 嘉立创EDA专业版半离线工程转换成嘉立创EDA专业版全在线工程

11.8 本章小结

第12章 入门实例：2层最小系统板的设计

12.1 设计流程分析

12.2 工程的创建

12.3 元件库的创建

12.3.1 STM32F103C8T6主控芯片的创建

12.3.2 LED的创建

12.4 PCB封装的制作

12.5 原理图设计

12.5.1 元件的放置

12.5.2 元件的复制和放置

12.5.3 电气连接的放置

12.5.4 非电气性能标注的放置

12.5.5 元件位号的重新编号

12.5.6 原理图的编译与检查

12.6 PCB设计

12.6.1 元件封装匹配的检查

12.6.2 PCB的导入

12.6.3 板框的绘制

12.6.4 PCB布局

12.6.5 类的创建及PCB规则设置

12.6.6 PCB扇孔及布线

12.6.7 走线与铺铜优化

12.7 DRC

12.8 生产导出

12.8.1 丝印位号的调整和装配图的PDF文件导出

12.8.2 Gerber文件的导出

12.8.3 贴片坐标文件的导出

12.9 本章小结

第13章 入门实例：4层梁山派开发板的PCB设计

13.1 实例简介

13.2 原理图的编译与检查

13.2.1 工程的创建

13.2.2 原理图编译的设置与检查

13.3 封装匹配的检查及PCB的导入

13.3.1 封装匹配的检查

13.3.2 PCB的导入

13.4 PCB推荐参数设置、层叠设置及板框的绘制

13.4.1 PCB推荐参数设置

13.4.2 PCB层叠设置

13.4.3 板框的导入及定位孔的放置

13.5 交互式布局及模块化布局

13.5.1 交互式布局

13.5.2 模块化布局

13.5.3 布局原则

13.6 类的创建及PCB规则设置

13.6.1 类的创建及颜色设置

13.6.2 PCB规则设置

13.7 PCB扇孔

13.8 PCB的布线操作

13.8.1 SDRAM的布线

13.8.2 电源处理

13.9 PCB设计后期处理

13.9.1 3W原则

13.9.2 修减环路面积

13.9.3 孤铜及尖岬铜皮的修整

13.9.4 回流地过孔的放置

13.10 本章小结