SMT单板互连可靠性与典型失效场景电子书

内容简介

前言

第一部分 焊点失效机理与裂纹特征

第1章 焊点的可靠性

1.1 焊点

1.2 导致焊点失效的载荷条件

1.3 焊点失效机理

1.4 焊点的可靠性评价

第2章 温度循环导致的焊点失效

2.1 疲劳失效的典型场景

2.2 疲劳失效的裂纹演进过程与特征

2.3 小结

第3章 机械应力导致的焊点失效

3.1 机械应力失效的典型场景

3.2 机械应力失效的裂纹特征

3.3 脆性焊点的类型

3.4 典型应力敏感元件及应力失效

第4章 焊点失效分析方法

4.1 失效分析及方法

4.2 X射线检测

4.3 超声扫描显微镜

4.4 切片

4.5 扫描电子显微镜

4.6 染色渗透

4.7 光学检测

4.8 傅里叶变换红外光谱仪

第5章 失效原因的基本判定

5.1 焊接问题与组装问题的判定

5.2 焊点开裂裂纹特征图谱

第二部分 高可靠性产品的焊点设计

第6章 高可靠性PCBA的互连结构设计

6.1 设计步骤

6.2 影响焊点可靠性的设计因素

6.3 提升热膨胀匹配性的设计

6.4 可靠性加固

6.5 增强抗振动/冲击能力的设计——应力槽

6.6 禁限设计

第7章 高可靠制造的组装热设计

7.1 热风再流焊接热特性

7.2 热设计对焊接的影响及典型设计场景

7.3 热设计总结

第8章 高可靠PCBA的封装选型

8.1 封装对焊点可靠性的影响

8.2 封装特性

8.3 封装的选型

8.4 不推荐的封装应用场景

第9章 陶瓷封装应用要领

9.1 陶瓷封装的结构与工艺特性

9.2 LCCC工艺要领

9.3 CBGA工艺要领

9.4 CCGA工艺要领

9.5 CQFP工艺要领

第10章 焊点可靠性仿真分析与试验评估

10.1 可靠性试验

10.2 焊点可靠性仿真技术

10.3 温度循环试验

第三部分 环境腐蚀与三防处理

第11章 环境因素引起的失效

11.1 环境引起的失效

11.2 枝晶生长

11.3 CAF

11.4 银离子迁移

11.5 Ag的硫化腐蚀

11.6 爬行腐蚀

11.7 实际环境下的腐蚀

第12章 锡须

12.1 关于锡须

12.2 锡须产生的原因

12.3 锡须产生的5种基本场景

12.4 室温下锡须的生长

12.5 温度循环（热冲击）作用下锡须的生长

12.6 氧化腐蚀引起的锡须生长

12.7 外界压力作用下的锡须生长

12.8 控制锡须生长的建议

第13章 清洗工艺

13.1 清洗的作用

13.2 清洗剂的选择

13.3 清洗设备的选择

13.4 超声清洗工艺流程与参数设置

13.5 助焊剂的选配

13.6 清洗要求与常见不良

13.7 关于人工清洗

第14章 敷形涂覆工艺

14.1 敷形涂覆的目的

14.2 敷形涂覆材料的分类与特性

14.3 敷形涂覆材料的选择

14.4 敷形涂覆工艺与方法

14.5 PCBA常见的环境失效模式

第四部分 高可靠性产品的制造

第15章 潮敏元器件的应用

15.1 概述

15.2 潮湿敏感度等级

15.3 潮湿敏感度等级的评定

15.4 干燥包装

15.5 烘干

15.6 使用

15.7 吸潮失效案例

第16章 组装工艺控制

16.1 组装工艺对可靠性的影响

16.2 SMT前工艺

16.3 SMT工艺

16.4 SMT后工艺

第17章 缺陷焊点

17.1 组装缺陷焊点的分类

17.2 虚焊

17.3 形态缺陷

17.4 熔断焊点

17.5 脆性界面焊点

附录A 表面组装工艺材料及其发展

参考文献