PCB失效分析与可靠性测试电子书

内容简介

序言

前言

致谢

第1章 PCB表面处理分析技术与案例分析

1.1 PCB表面分析常用技术

1.1.1 金相显微镜分析技术

1.1.2 扫描电子显微镜（SEM）及能谱（EDS）分析技术

1.1.3 傅里叶变换红外光谱（FTIR）分析技术

1.1.4 显微切片（Microsectioning）技术

1.2 化学镀镍浸金（ENIG）表面处理

1.2.1 ENIG介绍

1.2.2 ENIG镍腐蚀机理和分析方法

1.2.3 ENIG工艺流程案例分析

1.2.4 ENIG焊接不良失效案例分析

1.2.5 ENIG焊接可靠性案例分析

1.2.6 ENIG铝线键合失效案例分析

1.3 化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）表面处理

1.3.1 ENEPIG介绍

1.3.2 ENEPIG镍腐蚀产生的原理

1.3.3 ENEPIG工艺流程失效案例分析

1.3.4 ENEPIG键合失效案例分析

1.4 有机可焊性保护层（OSP）表面处理

1.4.1 OSP介绍

1.4.2 OSP工艺流程常见问题分析

1.4.3 OSP焊接不良失效案例分析

1.5 浸锡（ImSn）表面处理

1.5.1 浸锡介绍

1.5.2 浸锡工艺流程常见问题分析

1.5.3 浸锡焊接不良失效案例分析

1.6 浸银（ImAg）表面处理

1.6.1 浸银介绍

1.6.2 浸银工艺流程常见问题分析

1.6.3 浸银焊接不良失效案例分析

1.7 电镀镍/金（表面处理）

1.7.1 电镀镍/金介绍

1.7.2 电镀镍/金焊接不良失效案例分析

1.8 热风整平（HASL）焊锡表面处理

1.8.1 热风整平焊锡

1.8.2 热风整平焊锡工艺流程案例分析

1.8.3 热风整平焊锡焊接不良失效案例分析

参考文献

第2章 PCB内层互连缺陷分析

2.1 导言

2.2 ICD分析技术的介绍

2.2.1 微切片技术

2.2.2 化学微蚀技术

2.2.3 电解抛光技术

2.2.4 离子研磨技术

2.2.5 聚焦离子束技术

2.2.6 联合分析技术

2.3 ICD分析新技术

参考文献

第3章 PCB热分析技术

3.1 差示扫描量热仪（DSC）检测与分析

3.1.1 DSC仪器检测原理

3.1.2 DSC的样品制备和测量设定

3.1.3 DSC曲线的解释

3.1.4 DSC测定玻璃化转变温度

3.1.5 DSC测试应用案例

3.1.6 调制式差示扫描量热法（MDSC）概述

3.1.7 MDSC仪器的基本原理

3.1.8 MDSC测试应用

3.2 热机械分析（TMA）检测与分析

3.2.1 TMA仪器测试原理

3.2.2 TMA的样品制备和测量设定

3.2.3 TMA曲线的解释

3.2.4 玻璃化转变温度的测定和计算

3.2.5 TMA测试应用案例

3.3 动态热机械分析仪（DMA）检测与分析

3.3.1 DMA仪器测试原理

3.3.2 DMA的样品制备和测量设定

3.3.3 DMA曲线的解释

3.3.4 DMA测试应用案例

3.4 热重分析法（TGA）检测与分析

3.4.1 TGA仪器测试原理

3.4.2 TGA的样品制备和测量设定

3.4.3 TGA曲线的解释

3.4.4 TGA测试的应用案例

3.5 DMA与DSC、TMA在热分析中的联合应用

3.5.1 玻璃化转变温度测定比较

3.5.2 DSC曲线热焓松弛

3.6 热重-红外联用（TGA-FTIR）检测与分析

3.6.1 热重-红外联用仪器测试原理

3.6.2 TGA-FTIR的样品制备和测量设定

3.6.3 TGA-FTIR曲线的解释

3.6.4 TGA-FTIR测试应用案例

参考文献

第4章 X射线与超声波扫描技术在PCB无损检测中的应用

4.1 X射线检测

4.1.1 X射线的原理

4.1.2 X射线检测PCB缺陷的案例

4.1.3 X射线CT的原理

4.1.4 X射线CT检测PCB缺陷的案例

4.2 超声波扫描显微镜（SAM）检测

4.2.1 超声波检测的基本原理

4.2.2 超声波扫描显微镜的应用

4.2.3 超声波扫描显微镜与X射线检测的区别

参考文献

第5章 PCB短路与烧板失效分析

5.1 PCB短路失效分析

5.1.1 PCB短路的原因

5.1.2 PCB短路分析技术

5.1.3 PCB短路案例分析

5.2 PCB烧板失效分析

5.2.1 PCB烧板分析技术

5.2.2 烧板案例分析

5.2.3 PCB烧板的分析和原因讨论

参考文献

第6章 PCB可靠性测试与失效分析

6.1 PCB可靠性测试方法概述

6.2 耐CAF（导电阳极丝）测试案例与失效分析

6.2.1 导言

6.2.2 耐CAF测试与失效分析案例

6.3 互连热应力测试与失效分析

6.3.1 互连热应力测试概述

6.3.2 互连热应力测试案例

6.4 温度循环和耐热冲击测试与失效分析

6.4.1 温度循环和耐热冲击测试介绍

6.4.2 温度循环和耐热冲击分析案例

参考文献