从设计到量产:电子工程师PCB智造实战指南电子书

内容简介

前言

第1章/PCB常用软件

1.1 PCB设计软件

1.1.1 嘉立创EDA

1.1.2 Altium Designer

1.1.3 PADS

1.2 PCB制造软件

1.2.1 Gerbv

1.2.2 嘉立创DFM

1.2.3 嘉立创CAM

第2章/PCB基板材料

2.1 PCB基材的选择与注意事项

2.1.1 基材类别选择

2.1.2 基材的选择

2.2 常见PCB基材类型

2.2.1 基材分类

2.2.2 覆铜板的分类

2.2.3 覆铜板的品种和规格

2.3 PCB基材的几项关键特性

2.3.1 耐热性

2.3.2 电气性能

2.3.3 机械性能

第3章/PCB生产工艺流程与参数

3.1 嘉立创PCB生产工艺流程

3.1.1 单面PCB生产工艺流程

3.1.2 双面PCB生产工艺流程

3.1.3 4层PCB生产工艺流程

3.1.4 6层及以上PCB生产工艺流程

3.2 生产流程简介

3.3 嘉立创PCB工艺参数

第4章/PCB钻孔设计与制造

4.1 PCB钻孔工艺概述

4.2 钻孔分类

4.2.1 金属化孔与非金属化孔设计与制造

4.2.2 过孔与插件孔

4.2.3 压接孔

4.3 钻孔内、外径尺寸

4.3.1 圆形钻孔设计

4.3.2 槽形钻孔设计

4.3.3 半孔设计要点与注意事项

4.3.4 沉头孔、背钻和盲槽工艺

4.3.5 孔径公差与应用

4.4 PCB正、负片工艺

4.4.1 正、负片工艺加工流程

4.4.2 正、负片工艺的品质隐患

4.4.3 坏孔

4.5 钻孔品质控制与检测

4.5.1 导通性检测

4.5.2 孔径检测

4.5.3 钻孔内部镀层结构检测

练习题

参考答案

第5章/PCB线路设计与制造

5.1 PCB线路工艺概述

5.2 线路设计要点及注意事项

5.2.1 线宽、线距的设计与制造

5.2.2 铺铜设计注意事项

5.3 铺铜不均的品质隐患

5.3.1 铺铜不均对线路制造的影响

5.3.2 铺铜不均对多层板层压的影响

5.3.3 铺铜不均对阻焊油墨的影响

5.4 线路的品质控制与检测

5.4.1 线路尺寸与精度的验收标准

5.4.2 线路的检测

练习题

参考答案

第6章/PCB阻焊设计与制造

6.1 PCB阻焊工序概述

6.1.1 阻焊的设计层次与生产工序

6.1.2 阻焊生产的关键设备

6.2 阻焊设计

6.2.1 阻焊开窗与覆盖区域

6.2.2 阻焊层与锡膏层

6.2.3 阻焊扩展值的参数设置

6.3 阻焊桥

6.3.1 阻焊桥的定义与作用

6.3.2 影响阻焊桥实现的条件

6.4 四种阻焊覆盖方式

6.4.1 过孔盖油

6.4.2 过孔开窗

6.4.3 过孔塞油

6.4.4 过孔塞树脂/铜浆+电镀盖帽

6.4.5 工艺选择与成本平衡

6.5 阻焊的品质控制与检验

6.5.1 阻焊油墨的外观检验

6.5.2 附着力检测

练习题

参考答案

第7章/PCB字符标识设计与制造

7.1 字符标识（丝印）工艺概述

7.1.1 字符生产关键设备的时代变迁

7.1.2 网板印刷与自动喷印的优缺点

7.2 字符设计要点及注意事项

7.2.1 字符标识可制造性设计

7.2.2 字符个性化设计与选择

7.3 字符的品质控制与检测

7.3.1 字符清晰度和可读性检测

7.3.2 字符附着力检测

练习题

参考答案

第8章/PCB外形设计与制造

8.1 外形工艺概述

8.2 外形设计注意事项

8.2.1 外形层设计

8.2.2 外形尺寸设计

8.2.3 外形公差

8.3 外形拼板

8.3.1 单板出货

8.3.2 V割拼板出货

8.3.3 邮票孔拼板出货

8.3.4 拼板的其他注意事项

8.3.5 PCB斜边工艺

8.4 外形的品质控制与检测

8.5 PCB的平整度

8.5.1 平整度对PCB的影响

8.5.2 如何预防和改善PCB平整度

8.5.3 平整度的评估

练习题

参考答案

第9章/PCB表面处理的选择

9.1 表面处理类型与应用

9.1.1 喷锡工艺

9.1.2 沉金工艺

9.1.3 OSP

9.2 表面处理工艺选择的注意事项

9.2.1 高密度元器件PCB表面处理的选择

9.2.2 特殊类型PCB表面处理的选择

9.3 表面处理的控制与检测

9.3.1 外观检查

9.3.2 可焊性检测

练习题

参考答案

第10章/FPC

10.1 FPC基础知识

10.1.1 FPC板分类

10.1.2 软板材料介绍

10.1.3 硬板材料

10.1.4 FPC优缺点

10.2 FPC生产流程

10.2.1 单面板生产流程

10.2.2 双面板生产流程

10.2.3 多层板生产流程

10.2.4 特殊多层板

10.3 FPC生产流程详解

10.4 FPC设计注意事项

10.4.1 钻孔设计

10.4.2 线路设计

10.4.3 阻焊设计

10.4.4 文字设计

10.4.5 辅料设计

10.4.6 外形设计

10.4.7 拼板设计

第11章/嘉立创EDA快速入门

11.1 嘉立创EDA设计入门

11.1.1 开发环境介绍

11.1.2 新建元件

11.1.3 原理图设计

11.1.4 电路PCB设计

11.2 嘉立创EDA特色功能

11.2.1 FPC软板设计

11.2.2 彩色丝印设计

11.2.3 3D外壳设计

11.2.4 面板设计

第12章/嘉立创DFM

12.1 嘉立创DFM软件简介

12.2 DFM快速入门

12.2.1 安装客户端

12.2.2 打开文件

12.2.3 PCB分析

12.2.4 SMT分析

12.2.5 导出分析报告

12.3 DFM主要功能及操作流程

12.3.1 DFM检测之PCB

12.3.2 DFM检测之SMT

12.3.3 DFM分析结果查看

12.3.4 DFM自定义检测规则

12.4 常见DFM问题识别及解决方法

12.4.1 为什么报错“有多个PCB源文件或Gerber文件”

12.4.2 钻孔与线路层没有对齐

12.4.3 为什么元件明明在板内却报告与板框相交

第13章/嘉立创CAM

13.1 嘉立创CAM软件介绍与下载安装

13.1.1 引言

13.1.2 软件的主要功能

13.1.3 软件的运行环境

13.2 初次使用流程和异常情况处理

13.2.1 软件启动

13.2.2 注册与登录（个人版）

13.2.3 主界面概览

13.2.4 导入资料示例

13.2.5 异常情况处理

13.3 软件界面详解

13.3.1 导入Gerber资料界面详解

13.3.2 资料包的结构详解

13.3.3 资料编辑界面详解

13.3.4 导出资料界面详解

13.4 主要命令详解

13.4.1 资料整理之层命名

13.4.2 资料整理之层属性与层类型

13.4.3 资料整理之层极性

13.4.4 资料整理之资料格式

13.4.5 资料整理之层对齐

13.4.6 资料整理之虚拟外形

13.4.7 资料整理之Step归零

13.4.8 资料整理之外形裁剪

13.4.9 层相关命令集

13.4.10 跨层移动

13.4.11 跨层复制（复制层）

13.4.12 Step相关命令集

13.4.13 还原文件名

13.4.14 资料编辑之选择命令

13.4.15 资料编辑之同层移动

13.4.16 资料编辑之同层复制

13.4.17 资料编辑之元素添加

13.4.18 资料编辑之元素胀缩

13.4.19 资料编辑之元素修改

13.4.20 资料编辑之正片去负

13.4.21 矩阵变换

13.4.22 提取轮廓线

13.4.23 填充轮廓线

13.4.24 连续线偏移

13.4.25 连续线移动（保持角度）

13.4.26 网格填充

13.4.27 线角转换与桥接

13.4.28 测量工具

13.4.29 保存PDF文件

13.4.30 手动拼板

13.4.31 拼板命令之Repeat选择

13.4.32 拼板命令之Repeat编辑

13.4.33 拼板命令之锚点设置

13.4.34 半自动拼板

13.4.35 添加工艺边

13.4.36 拼板命令之Repeat对齐

13.4.37 邮票孔添加

13.5 使用场景和技巧

13.5.1 修改钻孔孔径

13.5.2 删除丝印和添加丝印

13.5.3 旋转拼板

附录A/嘉立创CAM专业术语

参考文献