集成电路简史:塑造智能世界的芯片力量电子书

内容简介

前言 FOREWORD

第1章 半导体的起源与早期探索

1.1 电与磁：早期科学的基础

1.1.1 电磁现象的发现

1.1.2 法拉第与电磁感应

1.1.3 电流与磁场的关系

1.1.4 电力与电路的初步应用

1.2 半导体材料的初识

1.2.1 导体与绝缘体的对比

1.2.2 半导体的特殊性质

1.2.3 锗与硅的发现

1.2.4 材料科学的突破

1.3 热与电：物理学的新思维

1.3.1 电子的能量传递

1.3.2 热效应与电流的关系

1.3.3 电子跃迁的概念

1.3.4 量子力学的初步应用

1.4 从理论到实践：探索半导体技术

1.4.1 电子行为与电导性

1.4.2 半导体器件的前身

1.4.3 物理实验与初步应用

1.5 小结

参考文献

第2章 晶体管的诞生与应用

2.1 半导体的发现与突破

2.1.1 早期的实验与技术瓶颈

2.1.2 肖克利的理论基础

2.1.3 晶体管的雏形

2.1.4 第一代半导体器件

2.2 晶体管的发明与发展

2.2.1 早期的晶体管实验

2.2.2 半导体材料的探索与改进

2.2.3 晶体管的商业化

2.2.4 社会与工业的反响

2.3 晶体管的革命性影响

2.3.1 微型化与电子设备

2.3.2 从真空管到晶体管

2.3.3 高效能与低功耗

2.3.4 计算机与通信技术的进一步发展

2.4 电子工业的起步与飞跃

2.4.1 在工业界的应用推广

2.4.2 半导体企业的兴起

2.4.3 各国政府与研发投资

2.5 小结

参考文献

第3章 集成电路的诞生与发展

3.1 从分立元件到集成电路

3.1.1 集成化的技术背景

3.1.2 半导体工艺的突破

3.1.3 电路集成的挑战

3.1.4 从手工制造到自动化生产

3.2 集成电路的首个突破

3.2.1 克里斯·斯图尔特的贡献

3.2.2 第一款集成电路的问世

3.2.3 集成电路的应用前景

3.2.4 电子设备的功能革命

3.3 硅的主导地位与技术创新

3.3.1 硅的选择与优势

3.3.2 硅材料的生产技术

3.3.3 硅半导体产业的发展

3.3.4 硅集成电路的巨大潜力

3.4 集成电路的工业化与全球化

3.4.1 全球半导体产业的崛起

3.4.2 技术共享与产业链合作

3.4.3 全球化市场的形成

3.4.4 集成电路的产业化

3.5 小结

参考文献

第4章 摩尔定律与技术进步

4.1 摩尔定律的提出

4.1.1 摩尔定律的起源

4.1.2 计算能力的指数级增长

4.1.3 摩尔定律的影响力

4.1.4 电子产品的性能提升

4.2 制程技术的创新

4.2.1 光刻技术的进步

4.2.2 微米技术的突破

4.2.3 纳米技术的引入

4.2.4 高集成度与小型化

4.3 集成电路的性能与功能提升

4.3.1 多功能芯片的设计

4.3.2 高效能与低功耗设计

4.3.3 超大规模集成电路

4.3.4 计算速度与存储能力

4.4 摩尔定律的挑战与未来

4.4.1 技术瓶颈的出现

4.4.2 新材料与替代技术

4.4.3 跨越性技术的需求

4.4.4 摩尔定律的可持续性

4.5 小结

参考文献

第5章 硅谷崛起与集成电路产业变革

5.1 硅谷的历史背景

5.1.1 二战后的科技积累

5.1.2 斯坦福大学与技术创新

5.1.3 早期科技公司

5.1.4 硅谷文化

5.2 集成电路的商业化

5.2.1 从研究到产品化

5.2.2 初期投资与风险资本

5.2.3 从理论到市场的转化

5.2.4 主要企业与市场竞争

5.3 小结

参考文献

第6章 计算机与芯片革命

6.1 计算机产业的兴起

6.1.1 电子计算机的发明

6.1.2 从机械计算到电子计算

6.1.3 大型机与早期计算机

6.1.4 计算机商业化进程

6.2 微型化与计算机的普及

6.2.1 微型计算机的诞生

6.2.2 微处理器

6.3 计算机架构与芯片的创新

6.3.1 指令集架构的发展

6.3.2 处理器并行化设计

6.3.3 存储与计算融合

6.3.4 高性能计算

6.4 芯片与计算产业融合

6.4.1 芯片设计革新

6.4.2 计算机与移动设备的变革

6.4.3 芯片厂商的崛起

6.5 小结

参考文献

第7章 集成电路全球化竞争

7.1 全球半导体产业格局

7.1.1 美国与全球的竞争态势

7.1.2 日本与韩国的技术追赶

7.1.3 欧洲半导体产业

7.1.4 国内半导体研究现状

7.1.5 各地区半导体研究现状横向对比

7.2 制程技术的全球演进

7.2.1 从微米到纳米制程

7.2.2 先进光刻技术的突破

7.2.3 半导体设备与材料的创新

7.2.4 各国技术壁垒与合作

7.3 半导体企业的全球布局

7.3.1 跨国半导体巨头

7.3.2 半导体公司的并购与整合

7.3.3 全球制造与研发中心

7.3.4 地缘政治与供应链风险

7.4 未来的技术竞争与战略

7.4.1 人工智能与大数据需求

7.4.2 半导体材料的多样化

7.4.3 5G与物联网的影响

7.4.4 智能制造与工业4.0

7.5 小结

参考文献

第8章 人工智能与芯片技术的融合

8.1 人工智能的崛起

8.1.1 机器学习

8.1.2 深度学习

8.1.3 人工智能应用初步探索

8.1.4 数据中心与云计算的兴起

8.2 专用芯片的设计与发展

8.2.1 AI芯片的基础架构

8.2.2 GPU与TPU的技术优势

8.2.3 深度学习专用硬件

8.2.4 定制化AI加速芯片

8.3 量子计算与芯片的未来

8.3.1 量子计算的基本原理

8.3.2 量子芯片研发进展

8.3.3 量子计算机的工业应用

8.3.4 量子计算商业化的挑战

8.4 新型计算模式与芯片创新

8.4.1 脑启发型计算的探索

8.4.2 神经形态计算芯片

8.4.3 分布式计算架构

8.4.4 高性能计算的多维挑战

8.5 小结

参考文献