泛谈半导体电子书

序一

序二

序三

序四

前言

第1章 绪论

1.1 半导体市场及竞争

1.全球市场

2.制裁与突围

1.2 半导体技术概述

1.半导体技术的过去与现在

2.半导体材料简介

3.半导体制造流程

4.半导体产业链概述

1.3 未来半导体的发展趋势

1.地缘格局与双生态系统的形成

2.半导体的未来发展

1.4 附录

第2章 半导体理论基础

2.1 光与波

1.光与电磁波

2.光到底是什么

2.2 电磁波

1.光为什么是电磁波

2.光与电磁波的波长（Wave Length）

3.电磁波频谱（Electromagnetic spectrum）

2.3 电磁波与无线通信

1.高频载波技术

2.带宽（Bandwidth）

3.无线通信技术的演进

2.4 量子力学与周期表

1.描述微观世界的定律：量子力学与薛定谔方程

2.薛定谔的猫

3.原子的吸引与键结

4.粒子还有继续再细分的空间吗

2.5 半导体能带理论与半导体特性

1.半导体的键结

2.半导体的导电特性

3.半导体的种类

4.半导体的理论基础：能带模型

5.半导体的固体能带与禁带宽度

6.半导体的发光效率

7.半导体的特性

8.半导体的发光原理

9.半导体的发光颜色

2.6 PN结与异质结原理介绍

1.异质结构：发光器件最重要的突破

2.LED/LD发光层的核心原理：量子局限效应（Quantum Confinement Effect）

3.典型的量子阱结构VCSEL

2.7 附录

第3章 半导体器件

3.1 半导体器件概论

3.2 半导体光器件

1.LED

2.Mini与Micro LED

3.半导体激光器

4.激光二极管（LD：Laser Diode）

5.半导体激光技术

6.磷化铟与砷化镓

7.光通信产业（Optical Communication Industry）

3.3 电力电子器件

1.BJT的基本结构

2.BJT工作原理

3.BJT的器件应用

4.MOSFET

5.IGBT

3.4 射频器件

1.无线通信技术

2.射频芯片

3.HBT（异质结双极晶体管）

4.GaAs/GaN HEMT（高电子迁移率晶体管）

5.滤波器

3.5 CMOS相关器件

1.互补式金属氧化物半导体CMOS

2.CMOS电路结构与工作原理

3.CMOS技术的应用

4.图像传感器

5.动态随机存取存储器（DRAM）

6.快闪存储（NAND FLASH）

7.CMOS的未来发展方向

3.6 磁存储器件

1.磁性材料

2.磁性材料的基本原理与特性

3.磁存储器件

4.磁性材料与磁存储的未来发展

3.7 附录

第4章 关键半导体设备

4.1 刻蚀

1.湿法刻蚀

2.干法刻蚀

3.主要的干法刻蚀设备

4.技术的应用与展望

5.刻蚀设备市场概况

4.2 离子注入

1.离子注入的历史发展

2.离子注入原理

3.离子注入技术应用与展望

4.离子注入设备与市场

4.3 薄膜沉积

1.物理气相沉积的基本原理及主要方法

2.PVD的基本原理

3.PVD技术的主要方法

4.PVD技术的应用领域及优势与挑战

5.PVD设备介绍

6.PVD市场概况

7.化学气相沉积（CVD）

8.CVD的基本原理及主要方法

9.CVD的分类

10.CVD技术的应用领域及优势与挑战

11.CVD技术的发展趋势

12.CVD市场介绍

13.国内市场及主要厂商

14.CVD设备的基本结构

15.CVD设备的分类

16.CVD设备未来技术趋势

4.4 原子层沉积

1.原子层沉积（ALD）的历史发展

2.原子层沉积工艺原理

3.原子层沉积（ALD）的应用及技术未来展望

4.ALD技术的未来发展方向

5.原子层沉积（ALD）的市场

6.ALD设备介绍

4.5 化学机械抛光

4.6 测试表征设备

1.材料性质表征

2.微观形貌表征

3.套刻精度与缺陷检测

4.7 真空科技

1.真空的基本概念

2.真空的气流特性

3.真空系统

4.真空系统的应用

5.真空技术的应用范围

4.8 附录

第5章 先进工艺制程

5.1 集成电路先进工艺介绍

1.HKMG

2.FDSOI

3.FinFET

4.GAA（Gate all round）全环栅场效应晶体管

5.先进工艺展望

5.2 先进工艺及其关键设备 ——光刻技术

1.光刻工艺

2.光刻机介绍

3.国产光刻机的进展

4.自对准多重图形化技术（SADP，SAQP）

5.3 先进工艺及其关键设备 ——原子层刻蚀

1.ALE工艺介绍

2.ALE技术的应用

3.ALE技术的未来

4.ALE设备与市场竞争介绍

5.4 先进封装技术

5.5 先进封装工艺与设备介绍

1.凸点制造技术

2.重布线技术

3.硅通孔技术

4.玻璃通孔技术（TGV）

5.混合键合技术

5.6 先进封装技术的进展与趋势

1.系统级封装技术（System in package，SiP）

2.高带宽内存技术（HBM）

3.CoWoS技术（Chip-on-Wafer-on-Substrate）

4.SoIC技术

5.CPO（Co-Packaged Optics）共同封装光学模组技术

5.7 附录

第6章 我对未来科技的看法

6.1 中国半导体未来发展的趋势与看法

1.我的半导体之路

2.上海是中国半导体梦想开始的地方

3.中国半导体科技产业的格局

4.中国半导体设备的崛起之路

5.中国大陆集成电路的未来

6.2 未来科技的趋势

6.3 附录

后记 ——我对科学教育的看法

1.我所理解的近代宏观科学史

2.我所了解的科学转化为技术的历史

3.学习知识的目的是什么？

参考文献