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Cadence Allegro X 24.1实战*教程电子书

中文界面降低门槛,覆盖从原理图到制板全流程,含实用技巧与避坑指南,新手入门、老手进阶*

售       价:¥

纸质售价:¥56.60购买纸书

4人正在读 | 0人评论 6.3

作       者:李文庆

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2025-11-01

字       数:6.3万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 航空/电子

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本书由高速PCB设计专家凭借多年经验编写,以Cadence Allegro X 24.1为平台,造系统化实战教程。书中围绕 PCB设计全流程,从原理图设计手,深讲解Allegro核心概念与操作,全面覆盖焊盘设计、封装制作、约束管理、布局布线等关键环节。与传统手册不同,本书聚焦真实项目需求,采用"流程解析+技巧赋能+效率提升”架构。通过提炼高效设计习惯与实操技巧,结合典型案例深度剖析约束管理器应用、高速信号布局布线等核心难,助力读者无缝衔理论与实践。本书兼具技术深度与实用价值,适用于PCB设计工程师、硬件工程师、项目管理者,也可作为高校教材与企业培训资料。无论是新手门,还是阶提升,都能借此快速掌握Cadence Allegro X 24.1核心技能,提升设计效率与项目成功率。<br/>【作者】<br/>李文庆,资深工程师,畅销书作者。畅销书籍《Cadence Allegro 16.6实战教程》已累计印刷22次。原创视频――小哥Cadence Allegro系列教程的播放量已达数百万次,广受读者好评。<br/>
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内容简介

前言

第1章 Allegro基本概念

1.1 设置中文菜单

1.2 常见类与子类

1.3 常见文件格式

1.4 软件操作习惯

第2章 制作焊盘

2.1 基本要素

2.2 制作表贴焊盘

2.3 制作通孔焊盘

2.4 制作过孔

2.5 制作不规则焊盘

第3章 快捷操作

3.1 设置快捷键

3.2 可定义的快捷键

3.3 设置手势命令

3.4 录制script脚本文件

第4章 制作封装

4.1 手动制作封装

4.2 向导制作BGA封装

4.3 更新焊盘

4.4 替换焊盘

4.5 重新编号封装引脚

4.6 添加封装高度属性

第5章 PCB设计前处理

5.1 建立电路板

5.2 设置PCB设计环境

5.3 设置自动保存

5.4 设置光标形式

5.5 设置叠层

5.6 快速更改Subclass子类的颜色

5.7 Parameters参数复用

5.8 OrCAD原理图生成网络表

5.9 PCB导入网络表

5.10 快速显示和关闭所有层

5.11 设置空心显示焊盘

5.12 更改默认的高亮显示颜色

5.13 更改原点位置

5.14 调节颜色的显示亮度

5.15 显示和隐藏网络名

5.16 显示引脚编号

5.17 显示过孔标签

第6章 约束管理器

6.1 约束管理器的作用及重要性

6.2 约束管理器界面详解

6.3 设置物理规则

6.4 设置间距规则

6.5 创建差分对

6.6 创建等长组

6.7 创建XNet

6.8 设置Region区域规则

6.9 设置规则开关

第7章 布局

7.1 快速放置器件

7.2 设置交互布局选项

7.3 移动命令详解

7.4 布局常用设置

7.5 绘制Package Keepout区域

7.6 根据坐标精确放置器件

7.7 查找器件

7.8 模块复用

7.9 快速交换器件位置

7.10 旋转模块

7.11 镜像模块

7.12 锁定与解锁器件

7.13 移动不规则区域内的所有器件

7.14 创建与打散器件组

7.15 批量更新封装

7.16 快速恢复器件丝印

7.17 导出封装

7.18 设置飞线的显示方式

7.19 终端显示飞线

7.20 对齐器件

7.21 测量器件间距

7.22 使用“临时组”命令

7.23 快速查看整板的引脚数量

第8章 走线

8.1 实用选项

8.2 显示/隐藏飞线

8.3 走线操作技巧

8.4 Slide命令

8.5 差分走线技巧

8.6 蛇行走线技巧

8.7 差分对内等长技巧

8.8 自动等长绕线

8.9 群组走线

8.10 Fanout扇出

8.11 Copy复用技巧

8.12 批量更改走线宽度

8.13 批量更改走线层

8.14 快速将拐角变为弧形

8.15 剪切丝印线

8.16 批量剪切走线

8.17 替换过孔

8.18 常见DRC标记说明

8.19 赋予网络颜色

8.20 取消高亮显示所有对象

8.21 绘制Region区域

8.22 快速更改区域所赋予的规则

8.23 设置DRC标记大小

8.24 设置实心显示DRC标记

8.25 隐藏及恢复DRC标记

8.26 color命令使用技巧

8.27 让走线在两个过孔之间自动居中

8.28 快速调整相位

8.29 绘制渐变走线

8.30 设置Datatips

8.31 消除走线小拐角

8.32 绘制Route Keepout区域

8.33 设置Route Keepout区域走线不报错

8.34 将走线过孔复制到另一个PCB文件中

第9章 铺铜

9.1 动态铜皮与静态铜皮的区别

9.2 常规铺铜操作

9.3 快速更改铜皮网络

9.4 编辑铜皮轮廓

9.5 镂空铜皮及快速恢复镂空区域

9.6 合并铜皮

9.7 转换铜皮形态

9.8 平面分割

9.9 铜皮层间复制

9.10 删除死铜

9.11 外扩和内缩铜皮轮廓

9.12 设置铜皮优先级

9.13 显示和隐藏铜皮

9.14 解决无法更新铜皮的问题

9.15 设置全局铜皮为十字花连接

9.16 设置单层铜皮为十字花连接

9.17 设置单块铜皮为十字花连接

9.18 为引脚单独添加十字花连接属性

9.19 设置“In_line”

第10章 PCB设计后处理

10.1 调整丝印

10.2 添加和删除尺寸标注

10.3 添加Mark点封装

10.4 PCB检查事项

10.5 生成钻孔表

第11章 输出制板文件

11.1 10层板案例

11.2 快速查看PCB视图

11.3 设置Gerber Film文件夹顺序

11.4 解决无法输出文件的问题

11.5 输出坐标文件

附录A 操作技巧

A.1 OrCAD创建原理图器件

A.2 OrCAD创建多逻辑器件

A.3 OrCAD创建原理图工程

A.4 OrCAD添加和排序原理图页面

A.5 OrCAD设置原理图页面颜色和背景视图

A.6 OrCAD设置原理图页面大小

A.7 OrCAD添加及删除原理图器件库

A.8 OrCAD绘制原理图

A.9 OrCAD给原理图器件重新编号

A.10 OrCAD去掉原理图位号下的横线

A.11 OrCAD在原理图中显示封装信息

A.12 OrCAD输入特殊的引脚名称

A.13 OrCAD快速查找原理图器件和网络

A.14 OrCAD统计原理图中的器件数量和引脚数量

A.15 OrCAD输出PDF格式原理图

A.16 OrCAD输出物料清单

A.17 OrCAD设置备份原理图

A.18 OrCAD绘制层次原理图

A.19 创建盲埋孔

A.20 让软件打开时默认显示空文件

A.21 丝印框倒圆角

A.22 关闭“开始页面”

A.23 在PCB中直接移动封装引脚

A.24 在PCB中显示器件值

A.25 在PCB中切换器件封装

A.26 添加和删除子类(Subclass)

A.27 设置“display_nohilitefont”

A.28 取消记忆线宽功能

A.29 设置走线使用的过孔数量

A.30 使用轨迹进行走线

A.31 设置过孔和表贴焊盘有重叠时不报错

A.32 设置Route Keepin区域外的动态铜皮自动消失

A.33 快速拖拉铜皮轮廓

A.34 闭合line属性线条或打散shape属性板框

A.35 快速添加和删除泪滴

A.36 更改钻孔符号

A.37 导出DXF文件

A.38 设置0mil宽度显示走线

A.39 双单位显示测量结果

A.40 双视图显示PCB

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