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广东省优秀科技专著出版基金会
《射频集成电路与系统》编委会
主编简介
前言
第一章 绪论
1.1 射频集成电路系统框架
1.2 射频集成电路发展历程
1.3 本书主要内容
第二章 射频电路基础
2.1 引言
2.2 传输线
2.3 史密斯圆图
2.4 二端口网络
2.5 阻抗匹配
2.6 射频电路主要设计考虑
2.7 射频电路常用仿真工具
2.8 常用半导体工艺
第三章 射频集成电路器件基础
3.1 引言
3.2 无源器件设计与模型
3.3 有源器件设计与模型
3.4 射频集成电路器件发展趋势
第四章 射频收发机系统架构
4.1 引言
4.2 性能指标
4.3 经典收发机架构
4.4 特定功能的收发机架构
4.5 收发机系统架构设计实例
4.6 技术发展趋势
第五章 放大器
5.1 引言
5.2 低噪声放大器
5.3 可变增益放大器
第六章 功率放大器
6.1 引言
6.2 性能指标
6.3 功率放大器的基本类型
6.4 功率放大器的基本结构与设计
6.5 功率放大器性能提升技术
6.6 功率放大器设计实例
6.7 技术发展趋势
第七章 混频器
7.1 引言
7.2 性能指标
7.3 混频器的类型与结构
7.4 有源混频器的分析与设计
7.5 混频器的性能提升技术
7.6 应用于5G通信的毫米波混频器设计实例
7.7 技术发展趋势
第八章 射频控制电路
8.1 引言
8.2 射频开关
8.3 射频移相器
8.4 射频衰减器
8.5 射频限幅器
8.6 技术发展趋势
第九章 射频频率源
9.1 引言
9.2 振荡器
9.3 分频器
9.4 倍频器
9.5 闭环频率源
9.6 振荡器设计实例
9.7 新型锁相环发展趋势
第十章 射频系统单片集成技术
10.1 引言
10.2 单片集成的设计考虑
10.3 集成芯片测试技术
10.4 相控阵接收机设计实例
10.5 技术发展趋势
第十一章 射频芯片与天线集成封装技术
11.1 引言
11.2 射频集成电路封装
11.3 集成天线设计技术
11.4 芯片与天线集成封装实例
11.5 封装天线技术发展趋势
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