电镀配合物总论电子书

内容提要

作者简介

自序

《电镀配合物——理论与应用》前言

第一章 表面处理概述

第一节 表面处理方法的类型

第二节 镀覆层的主要特性和功能

第三节 表面处理技术的应用

第二章 配合物的基本概念

第一节 电镀与配合物

第二节 什么是配合物

第三节 配合物的组成与命名

第四节 中心离子的配位数与配合物的空间构型

第五节 配位键与配位原子

第六节 配位键的强弱与软硬酸碱原理

第七节 螯合物

第八节 特殊配合物

第三章 配位平衡

第一节 配位平衡的表示法

第二节 单核配合物的平衡

第三节 配位体的酸-碱平衡

第四节 配位平衡计算实例

第四章 复杂体系的配位平衡

第一节 条件平衡常数

第二节 配位平衡与沉淀平衡

第三节 多配体溶液中的配位平衡

第四节 复杂体系配位平衡计算实例

第五章 配位反应动力学

第一节 化学反应的速率

第二节 活性配合物与惰性配合物

第三节 溶液中金属配合物形成的机理

第四节 八面体配合物的取代反应

第五节 平面正方形配合物的取代反应

第六章 配合物的平衡电位

第一节 平衡电位

第二节 平衡电位的求算

第三节 电位-pH图

第四节 平衡电位的实际应用

第七章 配合物的动力学活性与电极过程

第一节 电极的极化作用

第二节 描述电极反应的动力学参数

第三节 电化学极化的来源

第八章 配离子电极反应的速率

第一节 单一型配离子的电极反应速率

第二节 平行反应时配离子的电极反应速率

第三节 混合配体配合物的电极反应速率

第四节 配离子氧化-还原反应的速率

第九章 多元离子缔合物

第一节 溶液中离子的缔合

第二节 离子缔合平衡

第三节 离子缔合物的性质

第十章 混合配体配合物

第一节 多元混合配体配合物的形成条件

第二节 促进混合配体配合物形成的因素

第三节 混合配体配合物的形成动力学

第四节 混合配体配合物的电化学动力学特性

第十一章 表面活性配合物

第一节 表面活性剂的性质

第二节 表面活性剂的分类和影响表面活性剂特性的因素

第三节 表面活性配合物的特征与分类

第十二章 多元配合物

第一节 多元配合物的类型

第二节 多元配合物组成和稳定常数的测定

第十三章 电镀理论的发展

第一节 电镀理论概述

第二节 电镀理论的核心

第三节 多元配合物电镀理论

第十四章 电镀溶液的配方设计与配合物

第一节 配方设计时要考虑的因素

第二节 镀液的配方设计

第三节 常见镀液的配合物特性

第十五章 电镀工艺的综合指标及其内在规律

第一节 沉积速度

第二节 电流效率

第三节 镀液的稳定性

第四节 镀液的分散（均镀）能力

第五节 镀液的深镀（覆盖）能力

第六节 镀液的腐蚀性

第七节 镀层的细致、光亮和脆性

第八节 阳极的溶解

第九节 镀层的整平

第十节 镀层与基体的结合力

第十一节 基体金属的氢脆性

第十二节 镀层的其他特殊性能

第十六章 金属离子配位体的选择与分类

第一节 选择配位体的依据

第二节 由配合物的稳定性来选择配位体

第三节 常用螯合剂的分类、结构与性质

第十七章 脱脂去污工艺与配合物

第一节 脱脂的方法与原理

第二节 碱性脱脂剂的主要成分及作用

第三节 硬水软化用配位体

第四节 表面活性剂

第十八章 电化学抛光与配合物

第一节 电化学抛光的特点

第二节 电化学抛光的装置与抛光过程中发生的反应

第三节 电化学抛光工艺

第四节 各种铜电解抛光液的组成和操作条件

第五节 影响电化学抛光效果的主要因素

第六节 电化学抛光机理

第七节 电化学抛光黏液膜的组成与结构

第十九章 电镀铜配合物

第一节 铜离子的基本性质

第二节 一价铜离子的配位体

第三节 一价铜离子电镀液——氰化物镀铜液

第四节 二价铜离子的配位体

第五节 焦磷酸盐镀铜液

第六节 羟基亚乙基二膦酸（HEDP）镀铜液

第七节 柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜

第八节 三乙醇胺碱性光亮镀铜

第九节 乙二胺镀铜

第十节 21世纪无氰镀铜配位剂的进展

第二十章 化学镀铜配合物

第一节 化学镀铜层的性能与应用

第二节 非导体化学镀铜前的活化工艺（活性配合物）

第三节 化学镀铜工艺

第四节 化学镀铜的机理

第五节 化学镀铜的配位体

第六节 化学镀铜的还原剂

第七节 化学镀铜的稳定剂、促进剂和改进剂

第八节 21世纪化学镀铜配位剂的进展

第二十一章 电镀镍与化学镀镍配合物

第一节 镍离子与镍镀层的性质与用途

第二节 镀镍用配位体

第三节 柠檬酸盐镀镍

第四节 焦磷酸盐镀镍

第五节 深孔零件镀镍

第六节 化学镀镍

第七节 以乳酸为主配位体的中磷化学镀镍

第八节 以柠檬酸为主配位体的高磷化学镀镍

第九节 以醋酸或丁二酸为主配位体的高速低磷化学镀镍

第十节 低温化学镀镍工艺

第十一节 21世纪化学镀镍配位剂的进展

第二十二章 电镀锌配合物

第一节 锌离子与锌镀层的性质与用途

第二节 电镀锌用配位体

第三节 以NH3和Cl－为配位体的铵盐镀锌

第四节 以CN－和OH－为配位体的高、中、低氰化物镀锌液

第五节 以OH－为配位体的锌酸盐镀锌

第六节 以Cl－为配位体的氯化物镀锌

第七节 以HEDP和为配位体的碱性镀锌

第二十三章 电镀镉配合物

第一节 镉离子与镉镀层的性质与用途

第二节 电镀镉用配位体

第三节 以氰化物为配位体的氰化物镀镉

第四节 以氨和氨三乙酸为配位体的镀镉液

第五节 以氨-氨三乙酸-乙二胺四乙酸为配位体的镀镉液

第六节 1-羟基-（1，1）-亚乙基-1，1-二膦酸（HEDP）为配位体的镀镉液

第二十四章 电镀铬配合物

第一节 六价铬镀铬液

第二节 三价铬镀铬液

第三节 21世纪三价铬镀铬配位剂的进展

第二十五章 镀锡与锡合金配合物

第一节 Sn2＋与Pb2＋的性质

第二节 Sn2＋和Pb2＋的配位体与配合物

第三节 酸性半光亮镀锡工艺

第四节 酸性光亮镀锡工艺

第五节 中性半光亮镀锡

第六节 电镀锡铜合金

第七节 电镀锡锌合金

第二十六章 电镀贵金属配合物

第一节 电镀金的配合物

第二节 电镀银的配合物

第三节 电镀铂的配合物

第四节 电镀钯的配合物

第五节 电镀铑的配合物

第二十七章 镀层退除配合物

第一节 退除镀层的方法

第二节 以氰化物为配位体的退除方法

第三节 以水或酸根为配位体的退除方法

第四节 以羟基为配位体的退除方法

第五节 用其他配位体的镀层退除方法

第六节 印制板铜线路的蚀刻或退除

第二十八章 金属表面配合物保护膜

第一节 铜及铜合金的防变色配合物膜

第二节 印制板的有机配合物钎焊性保护膜

第三节 银的防变色配合物膜

第四节 锡的防变色配合物膜

第五节 镍的防变色配合物膜

第六节 铁的防腐蚀配合物膜

第二十九章 强螯合剂废水的处理方法

第一节 治理螯合物废水的有效技术与方法

第二节 螯合沉淀法处理混合电镀废水

第三节 紫外光氧化分解法处理螯合物废水

第三十章 高分子螯合剂

第一节 高分子螯合剂的特性和制备

第二节 高分子螯合剂的结构和性质[1]

第三节 高分子螯合剂在化学分析中的应用

第四节 高分子螯合剂在废水处理中的应用

本章参考文献

附录

附录Ⅰ 质子合常数和配合物稳定常数表

附录Ⅱ 混合配体配合物的稳定常数lgβij和重配常数lgKr

附录Ⅲ 各种金属和配体的lgαM（L）值

附录Ⅳ 难溶化合物的溶度积

附录Ⅴ 电镀常用化学品的性质与用途

参考文献

从教授到首席工程师到终身成就奖获得者 ——我的科学研究与创新之路（代后记）