实践电磁兼容技术电子书

内容简介

1.1 电磁兼容

1.1.1 什么是电磁兼容

1.1.2 电磁兼容标准

1.1.3 电磁兼容设计的目的和内容

1.2 电磁兼容三要素

1.2.1 电磁干扰源的特性

1.2.2 电磁敏感源的特性

1.2.3 电磁干扰耦合路径

1.3 共模电流

1.3.1 位移电流

1.3.2 共模电流

1.4 电磁波的辐射

1.4.1 基本天线结构

1.4.2 实际电路的辐射

1.4.3 波阻抗

1.4.4 寄生天线

1.5 频域分析

1.5.1 傅里叶变换

1.5.2 梯形波的频谱包络线

1.5.3 脉冲信号频谱的控制

1.5.4 频谱分析仪的原理与应用

1.6 分贝的概念

1.6.1 分贝的定义

1.6.2 分贝在电磁兼容中的应用

2.1 电源形成的耦合路径

2.1.1 电源形成耦合路径的原理

2.1.2 电源耦合的解决方法

2.2 地线的耦合路径

2.2.1 地线耦合的机理

2.2.2 地线耦合的解决方法

2.3 电场耦合

2.3.1 电场耦合的机理

2.3.2 电容耦合的消除

2.3.3 关于屏蔽体的接地位置

2.4 磁场耦合

2.4.1 磁场耦合的机理

2.4.2 磁场泄漏的控制

2.4.3 磁场接收的控制

2.4.4 磁场接收的屏蔽

2.5 电场耦合与磁场耦合的比较

3.1 地线的种类

3.1.1 安全保护地

3.1.2 静电保护地

3.1.3 雷电保护地

3.1.4 电路地

3.1.5 射频地

3.2 地线的阻抗

3.2.1 地线阻抗有什么影响

3.2.2 导体的阻抗

3.2.3 电流回路的阻抗

3.3 地环路干扰

3.3.1 地环路干扰现象

3.3.2 保护地导致的地环路干扰

3.3.3 金属机箱/机柜上的地环路干扰

3.4 地环路干扰的解决方法

3.4.1 设置干净的保护地

3.4.2 切断两个电路之间的电气连接

3.4.3 平衡电路

3.5 公共地线阻抗导致的干扰问题

3.6 地线的设计原则

3.6.1 从地线的目的出发

3.6.2 安全保护地

3.6.3 电路地

3.6.4 射频地

3.7 搭接

3.7.1 搭接的种类

3.7.2 搭接的可靠性

4.1 电磁屏蔽的目的与屏蔽效能

4.2 完整屏蔽材料的屏蔽效能

4.2.1 电磁屏蔽不需要接地

4.2.2 屏蔽效能的计算

4.2.3 反射损耗

4.2.4 吸收损耗

4.2.5 多次反射修正因子

4.2.6 综合屏蔽效能

4.3 低频磁场的屏蔽方法

4.4 影响屏蔽体屏蔽效能的关键因素

4.4.1 孔洞的电磁泄漏

4.4.2 缝隙的电磁泄漏

4.4.3 贯通导体的电磁泄漏

4.5 截止波导管

4.6 缝隙的处理

4.7 电磁密封衬垫的使用

4.8 屏蔽面板的屏蔽设计

4.9 贯通导体的处理

4.10 导电涂覆层

5.1 电磁干扰滤波在电磁兼容设计中的作用

5.1.1 概述

5.1.2 与滤波有关的电磁兼容问题举例

5.2 差模滤波和共模滤波

5.2.1 差模滤波

5.2.2 共模滤波

5.3 滤波器的插入损耗

5.3.1 插入损耗的定义

5.3.2 插入损耗的测量

5.4 电磁干扰滤波器的电路设计

5.4.1 电磁干扰滤波器的基本电路

5.4.2 电容的接地点

5.4.3 电路的器件数量

5.4.4 滤波电路形式的确定

5.4.5 滤波电路中器件参数的确定

5.4.6 滤波电路的插入增益问题

5.5 电磁干扰滤波器实现中的问题

5.5.1 器件参数对滤波特性的影响

5.5.2 滤波电容的因素

5.5.3 滤波电感的因素

5.5.4 屏蔽对滤波电路的影响

5.5.5 滤波器结构的因素

5.6 滤波电容的使用

5.6.1 滤波电容的种类

5.6.2 滤波电容的并联使用

5.6.3 减小滤波电容引线的影响

5.6.4 穿心电容

5.7 电感器件的基本知识

5.7.1 电感的定义

5.7.2 电感的计算

5.8 电感的磁芯

5.8.1 磁性材料

5.8.2 电磁干扰滤波器磁芯的主要种类

5.8.3 电磁干扰滤波器磁芯的主要特性

5.8.4 抗EMI铁氧体

5.8.5 磁粉芯

5.8.6 非晶合金

5.9 电感的制作方法

5.9.1 制作电感需要考虑的主要问题

5.9.2 共模电感

5.9.3 电感的绕制方法

5.10 低通滤波器对脉冲干扰的抑制作用

6.1 电路辐射发射的机理

6.1.1 电路的辐射模型

6.1.2 差模辐射的估算

6.1.3 共模辐射的估算

6.2 电路受干扰的机理

6.3 数字电路的辐射

6.4 时钟信号

6.5 电路地线的设计

6.5.1 控制电流回路的面积

6.5.2 地平面的使用

6.5.3 PCB多层板的注意事项

6.6 电源线的相关问题

6.6.1 二次电源模块的干扰与控制

6.6.2 数字电路的电源干扰与控制

6.7 I/O电路的相关问题

6.7.1 平衡电路

6.7.2 I/O滤波电路

6.7.3 I/O滤波电路的实现

6.7.4 I/O滤波电路的电容

6.7.5 I/O端口的位置

6.8 敏感电路的滤波

6.9 电路地与金属机箱的连接

6.10 PCB上串扰的控制

6.11 金属机箱内部的互连电缆

6.12 PCB的局部屏蔽

7.1 传导发射的要求与测量

7.1.1 传导发射的限制

7.1.2 谐波电流发射试验

7.1.3 射频传导发射的测量

7.1.4 电源线功率发射试验

7.2 传导发射产生的机理

7.3 开关电源的工作原理与干扰特征

7.3.1 开关电源的工作原理

7.3.2 开关电源的干扰特征

7.4 开关电源传导发射的控制原理

7.4.1 差模传导发射的控制原理

7.4.2 共模传导发射的控制原理

7.5 电源线滤波器

7.5.1 电源线滤波器的基本电路

7.5.2 滤波器的参数确定

7.5.3 滤波器的制作方法

7.5.4 电感的制作方法

7.5.5 滤波电容的选择

7.5.6 滤波器的安装方式

7.5.7 成品滤波器的选用

7.6 谐波电流的控制

7.6.1 谐波电流产生的原理

7.6.2 功率因数的概念

7.6.3 谐波电流的控制

7.7 电源线传导发射超标的整改

7.7.1 电源线传导发射超标的整改步骤

7.7.2 电源线滤波器插入损耗不足的整改

8.1 辐射发射的要求与测量

8.1.1 辐射发射的限制

8.1.2 辐射发射的测量

8.1.3 受试设备的状态

8.2 辐射发射是怎样产生的

8.2.1 从设备外部看到的辐射源

8.2.2 从设备内部看到的辐射源

8.3 降低辐射发射的方法

8.4 电路和PCB上采取的辐射发射控制措施

8.4.1 关于时钟信号

8.4.2 二次电源模块（DC/DC模块）

8.4.3 地平面的使用

8.4.4 电源线去耦电路

8.4.5 PCB外拖电缆端口的位置

8.5 PCB外拖电缆的处理

8.5.1 PCB外拖电缆的辐射原理

8.5.2 共模扼流圈的使用

8.5.3 共模滤波电容的使用

8.5.4 PCB外拖电缆的屏蔽

8.6 金属机箱/机柜与结构上的措施

8.6.1 内部电路的屏蔽

8.6.2 金属机箱/机柜的必要性

8.6.3 屏蔽机箱/机柜的注意事项

8.7 设备外部电缆的辐射发射控制

8.7.1 共模滤波

8.7.2 电缆屏蔽

8.8 屏蔽电缆的屏蔽效能

8.9 电源线辐射发射的控制

8.10 辐射发射超标问题的整改

8.10.1 辐射发射超标问题整改的基本原理

8.10.2 辐射发射超标原因的判别

8.10.3 信号电缆辐射发射过强的原因

8.10.4 电源线辐射发射过强的原因

8.10.5 机箱辐射发射过强的原因

8.10.6 辐射发射的整改

8.11 降低辐射发射的实例

8.11.1 PCB改进对差模辐射的影响

8.11.2 开关电源的影响

8.11.3 外拖电缆的影响

8.11.4 其他措施

9.1 电快速脉冲试验与对策

9.1.1 电快速脉冲试验

9.1.2 电源线上的电快速脉冲试验对受试设备的影响

9.1.3 电源线上的电快速脉冲试验措施

9.1.4 信号线上的电快速脉冲试验对电路的影响

9.1.5 信号线上的电快速脉冲试验措施

9.2 浪涌试验与对策

9.2.1 浪涌试验

9.2.2 浪涌对电子设备的影响

9.2.3 浪涌保护器

9.2.4 浪涌保护电路

9.3 辐射抗扰性试验

9.3.1 辐射抗扰性试验介绍

9.3.2 通过辐射抗扰性试验的设计方法

9.4 静电放电试验

9.4.1 静电放电试验介绍

9.4.2 间接放电对设备的影响与解决方法

9.4.3 直接放电对设备的影响与解决方法

9.4.4 非接触式直接放电对电路的影响与防护措施

9.5 GJB 151B—2013的主要敏感度试验

9.5.1 CS101试验

9.5.2 CS106试验

9.5.3 CS114试验

9.5.4 CS115试验

9.5.5 CS116试验