铸梦晶界 · 点沙成芯——一本书读懂半导体工艺世界电子书

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内容简介

前言

第1章 硅基文明简史——构建数字世界的原子革命

1.1 量子纪元的物质基石

1.2 芯片战争——大国博弈的微观战场

1.3 星辰大海——半导体文明的下一个奇点

第2章 硅基生命的“成仙术”

2.1 摩尔定律——纳米宇宙的创世法典

2.2 从沙子到芯片的全息解码

2.3 后摩尔时代

第3章 点沙成晶的魔法之旅

3.1 11个9的极致追求——超纯硅诞生记

3.2 单晶炉黑科技全解

3.3 单晶炉的四幕剧场——单晶炉工作原理

3.4 全球单晶炉家族图谱

第4章 从硅棒到“电子画布”晶圆

4.1 电子世界的画布——晶圆是什么

4.2 硅棒到晶圆加工的8道工序——芯片材料预处理

4.3 晶圆家族分类

4.4 晶圆构造解剖

4.5 切片机的门派分类

4.6 切片机拆解手册

4.7 当硅棒遇见纳米手术刀——切割原理揭秘

4.8 切片机品牌风云

第5章 晶圆原子级镜面革命

5.1 研磨抛光机的使命

5.2 化学与机械的双人舞——CMP工艺

5.3 CMP设备解剖

5.4 全球CMP设备竞技场

第6章 纳米印刷革命——光刻机的量子雕刻艺术

6.1 硅基世界的蓝图印刷术——光刻本质解密

6.2 半导体界的皇冠明珠——光刻机的江湖地位

6.3 光刻界圣典——五大黄金法则

6.4 提高光刻效果的五大秘籍

6.5 光刻机类型演进划分

6.6 光刻机5代曝光技术的演进

6.7 光刻机“超级工厂”解剖

6.8 光刻工艺全流程拆解

6.9 光刻江湖争霸

第7章 晶圆涂胶的微米级艺术

7.1 涂胶五部曲

7.2 涂胶设备主要厂家

第8章 微观世界的雕刻艺术——晶圆刻蚀

8.1 刻蚀机的类型划分

8.2 刻蚀机的“超级工厂”构成

8.3 等离子刻蚀工艺四部曲

8.4 打破技术垄断的中国刻蚀军团

8.5 刻蚀技术的星辰大海

第9章 纳米级薄膜沉积全揭秘

9.1 纳米科技植入技术——薄膜沉积

9.2 薄膜沉积三大分类

9.3 主要厂商及产品

9.4 薄膜沉积技术发展趋势

第10章 晶圆“导电基因”——晶圆掺杂

10.1 材料的导电性能——导体、半导体、绝缘体

10.2 为什么要在晶圆中掺杂

10.3 PN结的特性

10.4 掺杂双雄——离子注入与扩散

10.5 离子注入

10.6 扩散过程与扩散炉

10.7 掺杂界的奥林匹克竞赛

第11章 晶圆清洗的极致纯净追求

11.1 晶圆清洗的终极使命

11.2 清洗技术

11.3 清洗设备的秘密武器库

第12章 芯片的“纳米级尺子”——晶圆膜厚测量仪

12.1 三把看不见的纳米尺

12.2 晶圆膜厚测量仪的五大感官系统

12.3 测量界的“三巨头”

第13章 芯片的“纳米级X光机”CD-SEM

13.1 CD-SEM的四大超能力

13.2 CD-SEM的六大感官系统

13.3 CD-SEM工作四步曲

13.4 国际知名厂家

第14章 晶圆测试与探针台全揭秘

14.1 芯片的“高考”——晶圆测试

14.2 芯片探针台四大体检项目

14.3 探针台精密六大部件

14.4 晶圆测试的五部曲

14.5 行业主要厂家

第15章 晶圆划片的技术解密

15.1 划片五步骤

15.2 多元分类的技术与场景

15.3 划片机5个关键构成

第16章 晶圆键合技术解密

16.1 晶圆键合7剑客

16.2 晶圆键合六部曲——从定位到质检的完美闭环

16.3 晶圆键合机的六大核心结构

第17章 封测设备实现芯片的“终极铠甲”

17.1 封装与测试——芯片世界的盾与剑

17.2 芯片封装工艺演进

17.3 芯片封装的“五大神兵”

17.4 芯片性能测试系统组成

17.5 封测界的主要厂家

17.6 技术趋势

第18章 科技自信，芯路必胜

18.1 中国ICT产业发展启示

18.2 中国半导体产业全景图——量变到质变的临界点

18.3 “工艺-设备-材料”三位一体的中国创新模式

18.4 中国半导体人才的成长路径与时代机遇

18.5 迈向硅基文明新时代的中国贡献

结语 从中国自强到贡献人类

参考文献