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内容简介
1.1 引言
1.2 太赫兹雷达技术的特点与发展现状
1.2.1 太赫兹雷达技术的特点
1.2.2 太赫兹雷达技术的发展现状
1.2.3 太赫兹雷达技术的应用前景
1.3 太赫兹孔径编码成像技术发展现状
1.3.1 超材料编码天线现状
1.3.2 孔径编码成像技术现状
参考文献
2.1 引言
2.2 太赫兹孔径编码成像基本概念
2.3 太赫兹孔径编码成像系统方案
2.3.1 基于相干接收的有相位孔径编码成像系统
2.3.2 基于非相干接收的无相位孔径编码成像系统
2.4 太赫兹孔径编码成像建模方法
2.4.1 基于距离-时延的辐射场推演建模方法
2.4.2 基于辐射场等效测量的测算融合建模方法
2.5 太赫兹孔径编码高分辨成像原理
2.6 太赫兹孔径编码成像应用技术
2.6.1 末制导与近炸引信领域
2.6.2 非合作安全检查领域
2.6.3 智能驾驶领域
2.7 本章小结
参考文献
3.1 引言
3.2 基于辐射场相关性的成像性能表征方法
3.3 基于矩阵特征值的成像性能表征方法
3.4 基于相关点扩展函数的成像性能表征方法
3.5 基于相关点扩展函数的“余弦-辛格量化窗”分辨率分析方法
3.5.1 步进频孔径编码“余弦-辛格量化窗”量化模型
3.5.2 数值仿真验证
3.6 基于最小错误概率准则的统计分辨阈值分析方法
3.6.1 基于最小错误概率准则的孔径编码统计分辨阈值
3.6.2 统计分辨阈值数值仿真验证
3.7 本章小结
参考文献
4.1 引言
4.2 太赫兹孔径编码成像编码策略研究
4.2.1 编码策略分类
4.2.2 不同编码策略下的成像建模
4.2.3 数值仿真分析
4.3 接收端编码策略下非相干接收阵元数量研究
4.3.1 非相干单通道接收孔径编码成像研究
4.3.2 非相干阵列接收孔径编码成像研究
4.4 本章小结
参考文献
5.1 引言
5.2 有相位太赫兹孔径编码成像方法
5.2.1 二维太赫兹孔径编码成像方法
5.2.2 三维太赫兹孔径编码成像方法
5.3 无相位太赫兹孔径编码成像方法
5.3.1 基于相位恢复的孔径编码无相位成像算法
5.3.2 基于稀疏先验的改进型相位恢复算法
5.3.3 太赫兹孔径编码无相位成像快速算法的数值仿真
5.4 本章小结
参考文献
6.1 引言
6.2 孔径编码成像技术中的深度学习基础知识
6.2.1 成像网络结构设计基础
6.2.2 基于反向传播的网络训练方法
6.3 基于端到端神经网络的快速孔径编码成像方法
6.3.1 基于端到端神经网络的成像原理
6.3.2 成像网络结构设计
6.3.3 训练数据生成和成像网络训练
6.3.4 仿真结果与分析
6.3.5 实测结果与分析
6.4 基于深度生成网络的压缩测量孔径编码成像方法
6.4.1 概述
6.4.2 基于Deep-GD和非相干接收的太赫兹孔径编码成像
6.4.3 基于Deep-PAM和非相干接收的太赫兹孔径编码成像
6.4.4 基于Deep-AM和相干接收的太赫兹孔径编码成像
6.4.5 深度生成网络成像方法分析
6.5 基于神经网络优化迭代的无训练孔径编码成像方法
6.5.1 深度图像先验框架
6.5.2 基于深度回波先验的超材料孔径编码优化模型
6.5.3 基于交替优化策略的优化模型求解算法
6.5.4 数值仿真
6.5.5 实验验证
6.6 本章小结
参考文献
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