印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版)电子书

内容简介

前言

第1章 焊盘的设计

1.1 元器件在PCB上的安装形式

1.2 焊盘设计的一些基本要求

1.3 通孔插装元器件的焊盘设计

1.4 SMD元器件的焊盘设计[1]

1.5 DIP封装的器件焊盘设计

1.6 BGA封装的器件焊盘设计

1.7 UCSP封装的器件焊盘设计

1.8 DirectFET封装的器件焊盘设计

第2章 过 孔

2.1 过孔模型

2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸

2.3 过孔与焊盘图形的关系

2.4 微过孔

2.5 背钻

第3章 PCB的叠层设计

3.1 PCB叠层设计的一般原则

3.2 多层板工艺

3.3 多层板的设计

3.4 利用PCB叠层设计抑制EMI辐射

3.5 PCB电源/地平面

3.6 利用EBG结构降低PCB电源/地平面的EMI

第4章 走 线

4.1 寄生天线的电磁辐射干扰

4.2 PCB上走线间的串扰

4.3 PCB传输线的拓扑结构

4.4 低电压差分信号（LVDS）的布线

4.5 PCB布线的一般原则

第5章 接 地

5.1 地线的定义

5.2 地线阻抗引起的干扰

5.3 地环路引起的干扰

5.4 接地的分类

5.5 接地的方式

5.6 接地系统的设计原则

5.7 地线PCB布局的一些技巧

第6章 去 耦 合

6.1 去耦滤波器电路的结构与特性

6.2 RLC元件的射频特性

6.3 去耦电容器的PCB布局设计

6.4 使用去耦电容降低IC的电源阻抗

6.5 PDN中的去耦电容

6.6 去耦电容器的容量计算

6.7 片状三端子电容器的PCB布局设计

6.8 X2Y®电容器的PCB布局设计

6.9 铁氧体磁珠的PCB布局设计

6.10 小型电源平面“岛”供电技术

6.11 掩埋式电容技术

6.12 可藏于PCB基板内的电容器

第7章 电源电路设计实例

7.1 开关型调节器PCB布局的基本原则

7.2 DC-DC转换器的PCB布局设计指南

7.3 开关电源的PCB设计

第8章 时钟电路的PCB设计

8.1 时钟电路PCB设计的基础

8.2 时钟电路PCB设计的一些技巧

第9章 模拟电路的PCB设计

9.1 模拟电路PCB设计的基础

9.2 模拟电路PCB设计实例

9.3 消除热电压影响的PCB设计

第10章 高速数字电路的PCB设计

10.1 高速数字电路PCB设计的基础

10.2 Altera的MAX®Ⅱ系列CPLDPCB设计实例

10.3 Xilinx Virtex™-5系列PCB设计实例

10.4 LatticeXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例

10.5 微控制器电路PCB设计实例

10.6 高速接口信号的PCB设计

第11章 模数混合电路的PCB设计

11.1 模数混合电路的PCB分区

11.2 模数混合电路的接地设计

11.3 ADC驱动器电路的PCB设计

11.4 ADC的PCB设计

11.5 DAC的PCB设计

11.6 模数混合电路PICtailTM演示板的PCB设计

11.7 12位称重系统的PCB设计

11.8 传感器模拟前端（AFE）的PCB设计

11.9 模数混合系统的电源电路PCB设计

第12章 射频电路的PCB设计

12.1 射频电路PCB设计的基础

12.2 射频电路PCB设计的一些技巧

12.3 射频小信号放大器PCB设计

12.4 射频功率放大器PCB设计

12.5 混频器PCB设计实例

12.6 PCB天线设计实例

12.7 加载EBG结构的微带天线设计

12.8 射频系统的电源电路PCB设计

第13章 PCB的散热设计

13.1 PCB散热设计的基础

13.2 PCB散热设计的基本原则

13.3 PCB散热设计实例

13.4 器件的热特性与PCB散热设计

13.5 裸露焊盘的PCB散热设计

第14章 PCB的可制造性与可测试性设计

14.1 PCB的可制造性设计

14.2 PCB的可测试性设计

第15章 PCB的ESD防护设计

15.1 PCB的ESD防护设计基础

15.2 常见的ESD问题与改进措施

15.3 PCB的ESD防护设计

参 考 文 献