《计算光刻与版图优化》由中国科学院微电子研究所计算光刻科研团队韦亚一博士、粟雅娟博士、董立松博士、张利斌博士、陈睿博士、赵利俊博士撰写，系统、全面地介绍了集成电路制造中的计算光刻与版图优化的理论、关键技术、可制造设计和设计工艺协同优化。 适值我国尖端芯片技术及产业遭受他国“围堵”之际，本书出版正当时。本书不仅适合集成电路研究、设计、制造的从业者阅读，还适合高等院校微电子相关专业的本科生、研究生阅读和参考。
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内容简介
前言
第1章 概述
1.1 集成电路的设计流程和设计工具
1.1.1 集成电路的设计流程
1.1.2 设计工具（EDA tools）
1.1.3 设计方法介绍
1.2 集成电路制造流程
1.3 可制造性检查与设计制造协同优化
1.3.1 可制造性检查（DFM）
1.3.2 设计与制造技术协同优化（DTCO）
本章参考文献
第2章 集成电路物理设计
2.1 设计导入
2.1.1 工艺设计套件的组成
2.1.2 标准单元
2.1.3 设计导入流程
2.1.4 标准单元类型选取及IP列表
2.2 布图与电源规划
2.2.1 芯片面积规划
2.2.2 电源网络设计
2.2.3 SRAM、IP、端口分布
2.2.4 低功耗设计与通用功耗格式导入
2.3 布局
2.3.1 模块约束类型
2.3.2 拥塞
2.3.3 图形密度
2.3.4 库交换格式优化
2.3.5 锁存器的位置分布
2.3.6 有用时钟偏差的使用
2.4 时钟树综合
2.4.1 CTS Specification介绍
2.4.2 时钟树级数
2.4.3 时钟树单元选取及分布控制
2.4.4 时钟树的生成及优化
2.5 布线
2.5.1 非常规的设计规则
2.5.2 屏蔽
2.5.3 天线效应
2.6 签核
2.6.1 静态时序分析
2.6.2 功耗
2.6.3 物理验证
本章参考文献
第3章 光刻模型
3.1 基本的光学成像理论
3.1.1 经典衍射理论
3.1.2 阿贝成像理论
3.2 光刻光学成像理论
3.2.1 光刻系统的光学特征
3.2.2 光刻成像理论
3.3 光刻胶模型
3.3.1 光刻胶阈值模型
3.3.2 光刻胶物理模型
3.4 光刻光学成像的评价指标
3.4.1 关键尺寸及其均匀性
3.4.2 对比度和图像对数斜率
3.4.3 掩模误差增强因子
3.4.4 焦深与工艺窗口
3.4.5 工艺变化带（PV-band）
本章参考文献
第4章 分辨率增强技术
4.1 传统分辨率增强技术
4.1.1 离轴照明
4.1.2 相移掩模
4.2 多重图形技术
4.2.1 双重及多重光刻技术
4.2.2 自对准双重及多重图形成像技术
4.2.3 裁剪技术
4.3 光学邻近效应修正技术
4.3.1 RB-OPC和MB-OPC
4.3.2 亚分辨辅助图形添加
4.3.3 逆向光刻技术
4.3.4 OPC技术的产业化应用
4.4 光源-掩模联合优化技术
4.4.1 SMO技术的发展历史与基本原理
4.4.2 SMO技术的产业化应用
本章参考文献
第5章 刻蚀效应修正
5.1 刻蚀效应修正流程
5.2 基于规则的刻蚀效应修正
5.2.1 基于规则的刻蚀效应修正的方法
5.2.2 基于规则的刻蚀效应修正的局限性
5.3 基于模型的刻蚀效应修正
5.3.1 刻蚀工艺建模
5.3.2 基于模型的刻蚀效应修正概述
5.3.3 刻蚀模型的局限性
5.4 EPC修正策略
5.5 非传统的刻蚀效应修正流程
5.5.1 新的MBRT刻蚀效应修正流程
5.5.2 刻蚀效应修正和光刻解决方案的共优化
5.6 基于机器学习的刻蚀效应修正
5.6.1 基于人工神经网络的刻蚀偏差预测
5.6.2 刻蚀邻近效应修正算法
5.6.3 基于机器学习的刻蚀偏差预测模型案例
本章参考文献
第6章 可制造性设计
6.1 DFM的内涵和外延
6.1.1 DFM的内涵
6.1.2 DFM的外延
6.2 增强版图的健壮性
6.2.1 关键区域图形分析（CAA）
6.2.2 增大接触的可靠性
6.2.3 减少栅极长度和宽度变化对器件性能的影响
6.2.4 版图健壮性的计分模型
6.3 与光刻工艺关联的DFM
6.3.1 使用工艺变化的带宽（PV-band）来评估版图的可制造性
6.3.2 使用聚集深度来评估版图的可制造性
6.3.3 光刻坏点的计分系统（scoring system）
6.3.4 对光刻工艺友好的设计
6.3.5 版图与掩模一体化仿真
6.4 与CMP工艺关联的DFM
6.4.1 CMP的工艺缺陷及其仿真
6.4.2 对CMP工艺友好的版图设计
6.4.3 填充冗余金属（dummy fill）
6.4.4 回避困难图形
6.5 DFM的发展及其与设计流程的结合
6.5.1 全工艺流程的DFM
6.5.2 DFM工具及其与设计流程的结合
6.6 提高器件可靠性的设计（DFR）
6.6.1 与器件性能相关的DFR
6.6.2 与铜互连相关的DFR
6.7 基于设计的测量与DFM结果的验证
6.7.1 基于设计的测量（DBM）
6.7.2 DFM规则有效性的评估
本章参考文献
第7章 设计与工艺协同优化
7.1 工艺流程建立过程中的DTCO
7.1.1 不同技术节点DTCO的演进[1]
7.1.2 器件结构探索
7.1.3 设计规则优化
7.1.4 面向标准单元库的DTCO
7.2 设计过程中的DTCO
7.2.1 考虑设计和工艺相关性的物理设计方法
7.2.2 考虑布线的DTCO
7.2.3 流片之前的DTCO
7.3 基于版图的良率分析及坏点检测的DTCO
7.3.1 影响良率的关键图形的检测
7.3.2 基于版图的坏点检测
本章参考文献
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