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编委会
前言
数据来源与分析工具说明
第1章 柔性电子领域国际战略布局
1.1 欧洲
1.1.1 欧洲柔性电子资助计划
1.1.2 重要研发中心和企业
1.1.3 代表性行业协会
1.2 美国
1.2.1 美国柔性电子资助计划
1.2.2 重要大学和研发企业
1.2.3 代表性行业协会
1.3 韩国
1.3.1 韩国柔性电子资助计划
1.3.2 重要研究机构和研发企业
1.3.3 代表性行业协会
1.4 日本
1.4.1 日本柔性电子资助计划
1.4.2 重要研究机构和研发企业
1.4.3 代表性技术联盟和学会
第2章 本征柔性电子技术市场前景
2.1 柔性电子概述
2.2 柔性电子应用情况
2.3 柔性电子市场概况
2.3.1 全球柔性电子市场规模
2.3.2 中国柔性电子市场规模
2.3.3 柔性电子全球领先企业
第3章 本征柔性电子领域基础研究态势
3.1 材料
3.1.1 本征柔性电极材料
3.1.2 本征柔性介电和衬底材料
3.1.3 本征柔性聚合物半导体材料
3.2 器件
3.2.1 聚合物半导体晶体管
3.2.2 本征柔性聚合物半导体晶体管
3.2.3 本征柔性聚合物半导体显示及电致发光器件
3.2.4 本征柔性聚合物半导体太阳能电池
3.2.5 本征柔性聚合物电子皮肤及生物传感器
3.2.6 本征柔性聚合物集成电路
3.3 小结
第4章 柔性电子技术研发态势
4.1 材料
4.1.1 柔性电极材料
4.1.2 柔性介电和衬底材料
4.1.3 柔性聚合物半导体材料
4.2 器件
4.2.1 聚合物半导体晶体管
4.2.2 柔性聚合物半导体晶体管
4.2.3 柔性聚合物半导体显示及电致发光器件
4.2.4 柔性聚合物半导体太阳能电池
4.2.5 柔性聚合物电子皮肤和生物传感器
4.2.6 柔性聚合物集成电路
4.3 小结
第5章 柔性电子重点企业发展布局
5.1 韩国三星
5.1.1 公司概述及发展历程
5.1.2 公司相关产品信息
5.1.3 柔性电子材料全球专利申请及布局分析
5.1.4 小结
5.2 英国FlexEnable
5.2.1 公司概述及发展历程
5.2.2 公司相关产品信息
5.2.3 柔性电子材料全球专利申请及布局分析
5.2.4 小结
参考文献
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