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磁控溅射镁合金表面改性技术及应用电子书

由于镁合金具有良好的生物相容性和可降解性,因而医用镁合金在心血管支架、骨植材料等方面应用广泛。其中,可控降解是医用镁合金的关键问题,腐蚀过快难以满足临床的需要。为了缓解其腐蚀过程,医用镁合金表面腐蚀与改性技术成为当前生物医用镁合金的研究热。 磁控溅射表面氮化钛等镀膜技术可以极大地提升医用镁合金材料的防腐蚀性能和生物相容性。 本书根据医用镁合金材料的特性与生物降解等功能要求,有针对性地介绍了医用镁合金表面各种磁控溅射成膜改性技术的工艺过程、性能对比和机理分析,特别是对直流磁控溅射镁合金表面镀Ti-TiN膜和直流磁控溅射制备Ta膜等前沿热技术行了透彻讲解。书中阐述的成膜理论、制备工艺参数、性能分析数据,可以为从事医用镁合金表面改性技术研发可相关人员提供有益借鉴。

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作       者:张德秋

出  版  社:化学工业出版社

出版时间:2021-07-01

字       数:11.1万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 重工业

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本书内容结合了当今国内外对磁控溅射表面改性材料的研究以及发展情况,着重介绍了近年来作者在磁控溅射表面改性材料方面的基础理论知识的学习、实验材料与方法、制备工艺流程、分析检测方法以及相关的国内外先技术手段的研究。主要内容包括:镁合金表面直流磁控溅射Ti-TiN镀膜研究、镁合金表面高功率磁控溅射Ti(Si)-TiN-Ti(Si)N镀膜研究、直流磁控溅射制备Ta膜及其性能分析、高功率脉冲磁控溅射制备Ta膜及其性能分析、高功率脉冲磁控溅射制备多层膜及性能分析。本书涉及多门学科,可为研究磁控溅射表面改性材料的相关人员提供意见和建议,并且为材料领域的研究与应用提供参考资料。<br/>【推荐语】<br/>由于镁合金具有良好的生物相容性和可降解性,因而医用镁合金在心血管支架、骨植材料等方面应用广泛。其中,可控降解是医用镁合金的关键问题,腐蚀过快难以满足临床的需要。为了缓解其腐蚀过程,医用镁合金表面腐蚀与改性技术成为当前生物医用镁合金的研究热。 磁控溅射表面氮化钛等镀膜技术可以极大地提升医用镁合金材料的防腐蚀性能和生物相容性。 本书根据医用镁合金材料的特性与生物降解等功能要求,有针对性地介绍了医用镁合金表面各种磁控溅射成膜改性技术的工艺过程、性能对比和机理分析,特别是对直流磁控溅射镁合金表面镀Ti-TiN膜和直流磁控溅射制备Ta膜等前沿热技术行了透彻讲解。书中阐述的成膜理论、制备工艺参数、性能分析数据,可以为从事医用镁合金表面改性技术研发可相关人员提供有益借鉴。  <br/>【作者】<br/>李慕勤,佳木斯大学材料学院,教授 院长,博士生导师、龙江学者特聘教授、省人民政府特殊津贴专家、省级教学名师。现任省级重学科材料加工工程带头人,省级教学团队负责人。科研方向为生物医学材料和金属材料表面改性。目前主持国家自然科学基金、省自然科学基金重项目、中俄国际合作项目各1项;在国内外学术期刊及会议发表论文共计50余篇,其中SCI/EI收录25篇;获得国家发明专利2项;获省科技步三等奖3项、省教育厅科技步一等奖1项,省教学成果二等奖1项。<br/>
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内容提要

前言

第1章 医用镁合金及磁控溅射技术概述

1.1 镁合金材料的特点及表面处理技术

1.2 磁控溅射技术及应用

1.3 氮化钛和Ti-Si-N薄膜及性能

1.4 Ta及Ta膜的研究与应用

1.5 医用镁合金的表面处理存在问题及解决方法

参考文献

第2章 直流磁控溅射镁合金表面镀Ti-TiN膜

2.1 实验设计

2.2 AZ31镁合金镀膜前处理对结合状态的影响

2.2.1 溅射清洗对钛膜结合状态影响

2.2.2 氮离子注入对AZ31镁合金结合状态的影响

2.3 镀Ti-TiN膜参数设计及实验过程

2.4 镀钛时间对Ti-TiN镀膜组织结构及性能影响

2.4.1 镀钛时间对Ti-TiN镀膜组织结构的影响

2.4.2 镀钛时间对Ti-TiN膜耐蚀性的影响

2.5 Ar/N_2流量比对Ti-TiN镀膜组织结构及性能影响

2.5.1 Ar/N_2流量比对Ti-TiN镀膜组织结构的影响

2.5.2 Ar/N_2流量比对Ti-TiN镀膜性能的影响

2.6 负偏压对Ti-TiN镀膜组织结构及性能影响

2.6.1 负偏压对Ti-TiN镀膜组织结构的影响

2.6.2 负偏压对Ti-TiN镀膜性能的影响

参考文献

第3章 高功率磁控溅射镀Ti(Si)-TiN-Ti(Si)N膜

3.1 Ti(Si)-TiN-Ti(Si)N镀膜制备过程

3.2 Ar/N_2流量比对Ti(Si)-TiN-Ti(Si)N镀膜的影响

3.2.1 镀膜组织结构分析

3.3.2 镀膜腐蚀性能分析

3.2.3 摩擦磨损性能分析

3.2.4 摩擦磨损性能分析

3.3 直流磁控溅射与高功率磁控溅射镀膜对比

参考文献

第4章 直流磁控溅射制备Ta膜

4.1 Ta膜表面SEM形貌观察及能谱分析

4.1.1 Ta膜表面SEM形貌观察

4.1.2 Ta膜能谱分析

4.2 Ta膜断面SEM形貌观察及沉积速率分析

4.2.1 Ta膜断面SEM形貌观察

4.2.2 膜层沉积速率分析

4.3 Ta膜相结构的分析

4.4 Ta膜纳米硬度的测定

4.5 Ta膜耐磨性的分析

4.6 Ta膜结合力的测定

4.7 工艺参数对Ta膜耐蚀性的影响

4.8 讨论

参考文献

第5章 高功率脉冲磁控溅射制备Ta膜

5.1 Ta膜表面SEM形貌观察及能谱分析

5.1.1 Ta膜SEM表面形貌观察

5.1.2 能谱分析

5.2 Ta膜截面形貌观察及沉积速率分析

5.2.1 Ta膜截面形貌观察

5.2.2 沉积速率分析

5.3 工艺参数对Ta膜相结构的影响

5.4 工艺参数对Ta膜纳米硬度的影响

5.5 对Ta膜耐磨性的分析

5.6 Ta膜结合力的测定

5.7 工艺参数对Ta膜耐蚀性的影响

5.8 直流磁控溅射与高功率磁控溅射镀膜对比

参考文献

第6章 高功率脉冲磁控溅射镀Ta/Ti-Si多层膜

6.1 多层膜表面SEM形貌观察及能谱分析

6.1.1 多层膜表面SEM形貌观察

6.1.2 多层膜能谱分析

6.2 多层膜截面形貌观察及沉积速率分析

6.2.1 多层膜截面形貌观察

6.2.2 沉积速率分析

6.3 多层膜表面AFM形貌观察及粗糙度分析

6.3.1 多层膜表面AFM形貌观察

6.3.2 粗糙度分析

6.4 脉冲偏压对多层膜相结构的影响

6.5 脉冲偏压对多层膜纳米硬度的影响

6.6 脉冲偏压对多层膜耐磨性的影响

6.7 脉冲偏压对多层膜耐蚀性的影响

6.8 直流磁控溅射与高功率磁控溅射镀膜对比

参考文献

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