本书整体上以时间为顺序，跟随着半导体产业的发展历程，循序渐地展讲解，能够让读者有身临其境的感觉，更有代感，从而更吸引读者阅读下去；同时，本书通过类比的方式，将半导体产业的不同发展时期，与我们历史朝代的发展时期做类比，让读者更好理解当前阶段在整个产业发展中的地位和重要性。本书将技术和历史很好融合，既有技术书的专业，也有历史书的趣味。通过选取有代表性的案例和事件来串起整个半导体产业的发展，使人读起来津津有味，此外书中选用了大量图片，与凝练的文字相得益彰，更好地激起读者的阅读欲。
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内容提要
前言
第一章 “史前文明”电子管时代
1.1 电子管的诞生
1.2 电子管的应用
1.3 电子管的繁荣
1.4 电子管的衰落
第二章 “新石器时代晶体管时代
2.1 晶体管诞生记
2.2 肖克利的反击
2.3 晶体管之父与“八叛逆”
2.4 晶体管行业带来的革命性变化
2.5 蓝色巨人与小小晶体管
2.6 难产的MOS晶体管
2.7 我国的晶体管之路
第三章 “战国时代中小规模集成电路时代
3.1 半导体人才的“西点军校”：仙童半导体公司
3.2 科技乐园：硅谷
3.3 专利之争：到底谁发明了第一块集成电路？
3.4 集成电路的发展与应用
3.5 一个神奇的定律——摩尔定律
第四章 “大一统秦朝大规模和超大规模集成电路时代
4.1 Intel与它的宝贝们
4.2 AMD与Intel的爱恨情仇
4.3 用电脑设计电脑
4.4 只做“表面文章”的集成电路工艺
4.5 个人电脑谁主沉浮
4.6 德州仪器的“我说你拼”和DSP芯片
4.7 亚洲的追赶之路
第五章 “大唐盛世特大规模和巨大规模集成电路时代
5.1 Wintel帝国
5.2 美国对DRAM反倾销调查与“广场协议”
5.3 频繁的并购重组
5.4 半导体历史上的“大事故”
5.5 亚洲的超越之路
第六章 “走进新时代移动互联时代
6.1 智能手机的横空出世
6.2 苹果公司推出iPhone
6.3 ARM架构的崛起
6.4 新时代芯片的新应用
6.5 中国芯片的崛起之路
6.6 中华有为：遥遥领先的华为
第七章 “拥抱未来半导体科技的展望
7.1 半导体领域的新材料、新器件、新工艺
7.2 新兴技术给半导体带来的挑战和机遇
7.3 半导体革命与人类文明的未来
参考文献
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