Altium Designer印制电路板设计教程电子书

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出版说明

前言

第1章 印制电路板认知与制作

1.1 认知印制电路板

1.1.1 印制电路板基本组成

1.1.2 印制电路板的种类

1.2 印制电路板生产制作

1.2.1 印制电路板制作生产工艺流程

1.2.2 采用热转印方式制板

1.3 实训 热转印方式制板

1.实训目的

2.实训内容

3.思考题

1.4 习题

第2章 原理图标准化设计

2.1 Altium Designer基础

2.1.1 安装Altium Designer Summer 09

2.1.2 启动Altium Designer Summer 09

2.1.3 Altium Designer Summer 09中英文界面切换

2.1.4 Altium Designer Summer 09系统自动备份设置

2.2 PCB工程及设计文件

2.3 认知原理图编辑器

2.3.1 原理图设计基本步骤

2.3.2 原理图编辑器

2.3.3 图样设置

2.3.4 设置栅格尺寸

2.4 设置元器件库

2.4.1 直接加载元器件库

2.4.2 通过查找元器件方式设置元器件库

2.4.3 移除已设置的元器件库

2.5 简单原理图设计

2.5.1 原理图设计布线工具

2.5.2 放置元器件

2.5.3 调整元器件布局

2.5.4 放置电源和接地符号

2.5.5 放置电路的I/O端口

2.5.6 电气连接

2.5.7 元器件属性调整

2.5.8 元器件标号自动标注

2.5.9 元器件封装设置

2.5.10 绘制电路波形

2.5.11 放置文字说明

2.5.12 文件的存盘与系统退出

2.6 总线形式接口电路设计

2.6.1 放置总线

2.6.2 放置网络标号

2.6.3 智能粘贴

2.7 层次电路图设计

2.7.1 单片机最小系统主图设计

2.7.2 层次电路子图设计

2.7.3 设置图纸标题栏信息

2.8 原理图编译与网络表生成

2.8.1 原理图编译

2.8.2 生成网络表

2.9 原理图及元器件清单输出

2.9.1 原理图输出

2.9.2 生成元器件清单

2.10 实训

2.10.1 实训1 Altium Designer Summer 09基本操作

2.10.2 实训2 绘制简单原理图

2.10.3 实训3 绘制接口电路图

2.10.4 实训4 绘制单片机最小系统层次电路图

2.11 习题

第3章 原理图元器件设计

3.1 认知元器件库编辑器

3.1.1 启动元器件库编辑器

3.1.2 元器件库编辑管理器的使用

3.1.3 元器件绘制工具

3.2 规则的集成电路元器件设计—TEA2025

3.2.1 元器件的标准尺寸

3.2.2 元器件库编辑器参数设置

3.2.3 新建元器件库和元器件

3.2.4 绘制元器件图形与放置引脚

3.2.5 设置元器件属性

3.3 不规则分立元器件设计

3.3.1 PNP型晶体管设计

3.3.2 行输出变压器设计

3.4 多功能单元元器件设计

3.4.1 DM74LS00设计

3.4.2 利用库中的电阻设计双联电位器

3.5 在原理图中直接编辑元器件

3.6 实训 原理图库元器件设计

1.实训目的

2.实训内容

3.思考题

3.7 习题

第4章 PCB设计基础

4.1 认知PCB编辑器

4.1.1 启动PCB编辑器

4.1.2 PCB编辑器的管理

4.1.3 设置单位制和布线栅格

4.2 认知PCB的基本组件和工作层面

4.2.1 PCB设计中的基本组件

4.2.2 PCB工作层

4.2.3 PCB工作层设置

4.3 简单PCB设计

4.3.1 规划PCB尺寸

4.3.2 设置PCB元器件库

4.3.3 从原理图加载网络表和元器件封装到PCB

4.3.4 放置元器件封装

4.3.5 元器件布局调整

4.3.6 放置焊盘和过孔

4.3.7 制作螺钉孔

4.3.8 3D预览

4.3.9 手工布线

4.4 PCB元器件封装设计

4.4.1 认知元器件封装

4.4.2 创建PCB元器件库

4.4.3 采用“元器件向导”设计元器件封装

4.4.4 采用“IPC封装向导”设计元器件封装

4.4.5 采用手工绘制方式设计元器件封装

4.4.6 从其他封装库中复制封装

4.4.7 元器件封装编辑

4.5 创建元器件的3D模型

4.5.1 创建简单3D模型

4.5.2 创建复杂3D模型

4.6 实训

4.6.1 实训1 PCB编辑器使用

4.6.2 实训2 绘制简单的PCB

4.6.3 实训3 制作元器件封装

4.7 习题

第5章 单面PCB设计

5.1 PCB布局、布线的一般原则

5.1.1 印制电路板布局基本原则

5.1.2 印制电路板布线基本原则

5.2 低频单面矩形PCB设计——电子镇流器

5.2.1 产品介绍

5.2.2 设计前准备

5.2.3 设计PCB时考虑的因素

5.2.4 从原理图加载网络表和元器件封装到PCB

5.2.5 PCB设计中常用快捷键使用

5.2.6 电子镇流器PCB手工布局

5.2.7 电子镇流器PCB手工布线及调整

5.2.8 覆铜设计

5.3 高密度圆形PCB设计——节能灯

5.3.1 产品介绍

5.3.2 设计前准备

5.3.3 设计PCB时考虑的因素

5.3.4 从原理图加载网络表和元器件封装到PCB

5.3.5 节能灯PCB手工布局

5.3.6 节能灯PCB手工布线

5.3.7 生成PCB的元器件报表

5.4 实训

5.4.1 实训1 电子镇流器PCB设计

5.4.2 实训2 节能灯PCB设计

5.5 习题

第6章 双面PCB设计

6.1 双面PCB设计——电动车报警器遥控板

6.1.1 产品介绍

6.1.2 设计前准备

6.1.3 设计PCB时考虑的因素

6.1.4 从原理图加载网络表和元器件封装到PCB

6.1.5 PCB自动布局及手工调整

6.1.6 元器件预布线

6.1.7 常用自动布线设计规则设置

6.1.8 自动布线

6.1.9 PCB布线手工调整

6.1.10 泪滴的使用

6.1.11 露铜设置

6.2 元器件双面贴放PCB设计——USB转串口连接器

6.2.1 产品介绍

6.2.2 设计前准备

6.2.3 设计PCB时考虑的因素

6.2.4 从原理图加载网络表和元器件到PCB

6.2.5 PCB双面布局

6.2.6 有关SMD元器件的布线规则设置

6.2.7 PCB手工布线

6.2.8 设计规则检测

6.3 印制板输出

6.4 实训

6.4.1 实训1 双面PCB设计

6.4.2 实训2 元器件双面贴放PCB设计

6.5 习题

第7章 有源音箱产品设计

7.1 产品描述

7.2 设计准备

7.2.1 功率放大器芯片TEA2025资料收集

7.2.2 有源音箱电路设计

7.2.3 PCB定位与规划

7.2.4 元器件选择、封装设计及散热片设计

7.2.5 设计规范选择

7.3 产品设计与调试

7.3.1 原理图设计

7.3.2 PCB设计

7.3.3 PCB制板与焊接

7.3.4 有源音箱测试

附录 书中非标准符号与国标的对照表

参考文献