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可靠性技术丛书编委会
丛书序
前言
第1章 基础篇
1.1 电子组装技术与可靠性概述
1.2 电子组件的可靠性试验方法
1.3 电子组件的失效分析技术
第2章 环保与标准篇
2.1 电子电气产品的环保法规与标准化
2.2 电子电气产品的无卤化及其检测方法
2.3 无铅工艺的标准化进展
第3章 材料篇
3.1 无铅助焊剂的选择和应用
3.2 无铅元器件工艺适应性要求
3.3 无铅焊料的选择与应用
3.4 印制电路板的选择与评估
3.5 元器件镀层表面晶须风险评估与对策
3.6 电子组件的三防技术及最新进展
3.7 焊锡膏的选用与评估
第4章 方法篇
4.1 助焊剂的扩展率测试方法的研究
4.2 SMT焊点的染色与渗透试验方法研究
4.3 热分析技术在PCB失效分析中的应用
4.4 红外显微镜技术在组件失效分析中的应用
4.5 阴影云纹技术在工艺失效分析中的应用
4.6 离子色谱分析技术及其在工艺分析中的应用
4.7 应变电测技术及其在PCBA可靠性评估中的应用
第5章 案例研究篇
5.1 阳极导电丝（CAF）生长失效案例
5.2 兼容性试验方案设计及案例
5.3 波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策
5.4 PCB导线开路失效案例研究
5.5 PCB爆板分层案例研究
5.6 PCB孔铜断裂失效案例研究
5.7 电迁移与枝晶生长失效案例
5.8 波峰焊通孔填充不良案例研究
5.9 PCBA组件腐蚀失效案例研究
5.10 漏电失效案例研究
5.11 化学镍金黑焊盘失效案例
5.12 焊盘坑裂失效案例
5.13 疲劳失效案例研究
5.14 HASL焊盘可焊性不良案例研究
5.15 混合封装FCBGA的典型失效模式与控制
5.16 混装不良典型案例研究
5.17 枕头效应失效案例
5.18 LED引线框架镀银层腐蚀变色失效案例
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