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Cadence高速电路板设计与仿真(第6版)——信号与电源完整性分析电子书 租阅

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作       者:周润景,任自鑫

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2019-06-01

字       数:21.7万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 一般工业技术

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本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析,以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。 本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析,以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。
【作者】
周润景教授,中国电子学会高级会员,IEEE/EMBS会员,国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项国家级、省部级科研项目负责人,主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作,具有丰富的教学与科研经验。
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内容简介

序言

前言

第1章 高速PCB设计知识

1.1 课程内容

1.2 高速PCB设计的基本概念

1.3 PCB设计前的准备工作

1.4 高速PCB布线

1.5 布线后信号完整性仿真

1.6 提高抗电磁干扰能力的措施

1.7 测试与比较

1.8 混合信号布局技术

1.9 过孔对信号传输的影响

1.10 一般布局规则

1.11 电源完整性理论基础

思考与练习

第2章 仿真前的准备工作

2.1 分析工具

2.2 IBIS模型

2.3 验证IBIS模型

2.4 预布局

2.5 PCB设置

2.6 基本的PCB SI功能

思考与练习

第3章 约束驱动布局

3.1 相关概念

3.2 信号的反射

3.3 串扰分析

3.4 时序分析

3.5 分析工具

3.6 创建总线

3.7 预布局拓扑提取和仿真

3.8 前仿真时序

3.9 模板应用和约束驱动布局

思考与练习

第4章 约束驱动布线

4.1 手工布线

4.2 自动布线

思考与练习

第5章 差分对设计

5.1 建立差分对

5.2 仿真前的准备工作

5.3 仿真差分对

5.4 差分对约束

5.5 差分对布线

5.6 后布线分析

思考与练习

第6章 模型与拓扑

6.1 设置建模环境

6.2 调整飞线显示与提取拓扑

思考与练习

第7章 板级仿真

7.1 预布局

7.2 规划线束

7.3 后布局

7.4 tabbed布线及背钻

思考与练习

第8章 AMI生成器

8.1 配置编译器

8.2 Tx AMI 模型

8.3 Rx AMI 模型

思考与练习

第9章 仿真DDR4

9.1 使用SPEED2000提取模型

9.2 使用SystemSI提取模型

9.3 使用SystemSI对DDR4进行仿真

9.4 额外练习

思考与练习

第10章 集成直流电源解决方案

10.1 直流电源的设计和分析

10.2 交互式运行直流分析

10.3 加载仿真结果报告和DRC标记

10.4 设置的复用

10.5 基于Batch模式运行PowerDC

10.6 去耦电容的约束设计和信息回注

10.7 在PFE中生成 PICSet

10.8 在约束管理器中分配PICSet

10.9 放置去耦电容

10.10 在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出

10.11 在 PI Base中去耦电容的放置和更新

思考与练习

第11章 分析模型管理器和协同仿真

11.1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用

11.2 增量布局更新

11.3 封装信息的协同提取

11.4 对于提取出的模型的协同仿真

思考与练习

第12章 2.5D内插器封装的热分析

12.1 利用配置文件创建层叠模型

12.2 手动创建层叠模型

思考与练习

第13章 其他增强及AMM和PDC结合

13.1 电热分析设置的增强

13.2 基于AMM的PDC Settings

思考与练习

参考文献

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