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前言
第1章 概论
1.1 微电子技术和集成电路的发展历程
1.2 集成电路的分类
1.3 集成电路制造特点和本书学习要点
第2章 集成器件物理基础
2.1 半导体及其能带模型
2.2 半导体导电性与半导体方程
2.3 pn结和pn结二极管
2.4 双极型晶体管
2.5 JFET与MESFET器件基础
2.6 MOS场效应晶体管
2.7 异质结半导体器件
练习及思考题
第3章 集成电路制造工艺
3.1 硅平面工艺基本流程
3.2 氧化工艺
3.3 掺杂方法之一——扩散工艺
3.4 掺杂方法之二——离子注入技术
3.5 光刻和刻蚀工艺
3.6 制版工艺
3.7 外延工艺
3.8 金属化工艺
3.9 引线封装
3.10 隔离技术
3.11 绝缘物上硅
3.12 CMOS集成电路工艺流程
练习及思考题
第4章 集成电路设计
4.1 集成电路版图设计规则
4.2 集成电路中的无源元件
4.3 双极集成器件和电路设计
4.4 CMOS集成器件和电路设计
4.5 双极和CMOS集成电路比较
练习及思考题
第5章 微电子系统设计
5.1 双极数字电路单元电路设计
5.2 CMOS数字电路单元电路设计
5.3 半导体存储器电路
5.4 专用集成电路（ASIC）设计方法
5.5 SoC设计方法
练习及思考题
第6章 电子设计自动化
6.1 EDA的基本概念
6.2 数字系统EDA技术
6.3 数字集成电路设计平台
6.4 数字集成电路设计实例
6.5 模拟与射频集成电路CAD技术
6.6 模拟集成电路设计实例
6.7 工艺和器件模拟以及统计分析
练习及思考题
参考文献
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