电子装联中的无铅焊料电子书

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序言

前言

编审委员会成员名单

第1章 电子产品无铅化

1.1 概述

1.2 电子产品无铅化趋势

1.2.1 无铅钎料提出

1.2.2 无铅立法

1.2.3 无铅化挑战

1.2.4 无铅化研究方向

1.2.5 无铅钎料研究动态

1.3 中国大陆电子产品无铅化发展及应对无铅化策略

1.3.1 中国大陆电子制造业现状及前景

1.3.2 中国应对无铅化策略

参考文献

第2章 无铅钎料合金的设计及发展动向

2.1 无铅钎料的定义及分类

2.1.1 无铅钎料的定义

2.1.2 无铅钎料的分类

2.2 无铅钎料的设计

2.2.1 无铅钎料的设计要求

2.2.2 无铅钎料设计存在的问题

2.3 无铅钎料简介

2.3.1 无铅钎料的组成

2.3.2 液固线温度

2.3.3 润湿性能

2.3.4 力学性能

2.3.5 导热性

2.3.6 导电性

参考文献

第3章 二元无铅钎料

3.1 SnAg二元钎料

3.1.1 显微组织

3.1.2 物理性能

3.1.3 机械性能

3.1.4 润湿性能

3.1.5 可靠性

3.2 SnCu二元钎料

3.2.1 微观组织

3.2.2 物理性能

3.2.3 力学性能

3.2.4 润湿性能

3.2.5 可靠性

3.3 SnZn二元钎料

3.3.1 微观组织

3.3.2 物理性能

3.3.3 机械性能

3.3.4 润湿性能

3.4 其他二元钎料

3.4.1 SnBi二元钎料

3.4.2 SnIn二元钎料

3.4.3 SnSb二元钎料

3.4.4 SnAu二元钎料

3.5 无铅钎料多元合金化特点

参考文献

第4章 三元及多元无铅钎料

4.1 前言

4.2 SnAgCu系

4.2.1 微观组织

4.2.2 物理性能

4.2.3 润湿性能

4.2.4 机械性能

4.2.5 可靠性

4.3 SnAgCuRE

4.3.1 物理性能

4.3.2 润湿性能

4.3.3 力学性能

4.3.4 蠕变性能

4.4 SnAgBi

4.4.1 微观组织

4.4.2 物理性能

4.4.3 润湿性能

4.4.4 力学性能

4.4.5 可靠性

4.5 SnZnX

4.5.1 物理性能

4.5.2 铺展性能

4.5.3 力学性能

4.5.4 可靠性

4.6 其他多元无铅钎料简介

4.6.1 SnAgIn系

4.6.2 SnAgSb系

4.6.3 SnAgBiIn系

4.6.4 SnZnIn

4.6.5 SnCuNi和SnCuAg

4.7 无铅钎料合金性能汇总

4.7.1 无铅钎料合金主要元素的物理性能

4.7.2 无铅钎料合金的组成、熔点及物理性能

4.7.3 无铅钎料合金的润湿性能

4.7.4 无铅钎料合金的力学性能

4.7.5 无铅钎料合金的可靠性

参考文献

第5章 无铅复合钎料

5.1 复合钎料概述

5.1.1 定义和目的

5.1.2 复合钎料分类

5.2 复合钎料强化机理

5.2.1 复合钎料强化条件和因素

5.2.2 颗粒增强复合钎料强化机理

5.2.3 强化相选择

5.2.4 强化相添加方法

5.3 常见无铅基复合钎料

5.3.1 金属颗粒增强SnCu基复合钎料

5.3.2 纳米Ag颗粒增强SnCu基复合钎料

5.3.3 金属间化合物颗粒增强SnAg基复合钎料

5.3.4 金属颗粒增强SnAg基复合钎料

5.3.5 FeSn颗粒增强复合钎料

5.4 复合钎料发展前景

参考文献

第6章 界面金属间化合物与无铅钎焊接头可靠性

6.1 引言

6.2 无铅钎料界面金属间化合物与可靠性

6.2.1 界面金属间化合层生长机理

6.2.2 界面金属间化合物生长

6.2.3 界面金属间化合物可靠性问题

6.3 无铅钎焊接头可靠性数值模拟简介

6.4 高温蠕变理论与钎料合金蠕变本构方程

6.4.1 高温蠕变理论基础

6.4.2 无铅钎料高温研究的动态

6.5 焊点失效模式及其他问题

6.5.1 焊点的失效原因

6.5.2 影响无铅焊点可靠性的因素

参考文献

第7章 PCB及电子元器件无铅表面处理

7.1 无铅PCB表面处理

7.1.1 有机可焊性保护膜（OSP）

7.1.2 化学镍金

7.1.3 无铅热风整平

7.1.4 化学镀锡

7.1.5 浸银

7.2 电子元器件无铅表面处理

7.2.1 电镀锡银

7.2.2 电镀锡铋

7.2.3 电镀锡铜

7.2.4 非电镀镍金（ENIG）

参考文献

第8章 无铅钎料及钎焊接头常见缺陷检测及标准

8.1 无铅钎料及钎焊接头缺陷

8.1.1 空洞

8.1.2 锡须

8.1.3 溶蚀

8.1.4 焊盘剥离缺陷

8.1.5“曼哈顿”现象

8.1.6 电子迁移

8.1.7 掉件、焊球、锡珠缺陷

8.1.8 桥连

8.1.9 起泡

8.1.10 芯吸

8.1.11 片式元器件开裂

8.1.12 焊点不光亮/残留物多

8.1.13 PCB扭曲

8.1.14 IC引脚焊后开路

8.1.15“黑盘”现象

8.1.16 其他钎缝内部缺陷

8.1.17 母材自裂

8.2 无铅钎料及接头检测

8.2.1 钎焊接头无损检验方法

8.2.2 金相检验方法

8.3 日本《无铅钎料试验方法》标准介绍

8.3.1 无铅钎料标准及试验方法

8.3.2 无铅焊点检测标准及方法

参考文献