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前言
第1章 现代电子装联工艺过程控制概论
1.1 工艺技术和工艺技术进步
1.2 工艺过程和工艺过程控制
1.3 工艺过程控制的要素和内容
1.4 SMT全过程控制和管理
1.5 工艺过程控制中应注意的问题
1.6 电子制造技术的发展
第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄
2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求
第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求
3.1 概述
3.2 电子元器件引脚（电极）用材料及其特性
3.3 基体金属涂层的可焊性控制
3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述
3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求
3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验
3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制
第4章 电子装联用元器件及辅料的全流程过程控制
4.1 通用元器件的全流程过程控制
4.2 潮湿敏感元器件全流程过程控制
4.3 静电敏感元器件全流程过程控制
4.4 温度敏感元器件全流程过程控制
4.5 PCB全流程过程控制
4.6 元器件引线、接线头、接线柱及导线可焊性控制
4.7 钎料、助焊剂的管理过程控制
4.8 焊膏的管理过程控制
4.9 SMT贴片胶全流程管理控制
4.10 电子装联用其他辅料的全程管理控制
第5章 电子装联生产线和线型工艺设计及控制
5.1 电子装联生产线概论
5.2 电子装联工艺全过程控制和管理
5.3 表面贴装组件（SMA）的生产流程
5.4 THT组装生产线体类型及其特点
5.5 SMT生产线体类型及其应用特点
5.6 电子产品制造中的静电防护
5.7 5S管理
第6章 现代电子装联工艺过程控制的技术基础和方法
6.1 现代电子装联工艺过程控制的特点
6.2 现代电子装联工艺过程中所发生现象的规律性描述
6.3 6σ与工艺过程控制
6.4 现代电子装联工艺过程控制中的统计过程控制（SPC）
第7章 元器件成型、插装及波峰焊接工艺过程控制
7.1 元器件成型的工艺过程控制
7.2 元器件在PCB上插装工艺过程控制
7.3 波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制
第8章 焊膏印刷模板设计、制造及印刷工艺过程控制
8.1 概述
8.2 焊膏印刷设备
8.3 印刷模板设计的工艺性要求
8.4 模板加工技术对焊膏释放的影响
8.5 焊膏的选择和参数控制
8.6 印刷用刮刀（刮板）
8.7 焊膏印刷准备工序及印刷参数的选择和设定
8.8 焊膏印刷工艺过程控制
8.9 焊膏印刷的质量控制要求及常见缺陷
第9章 表面贴装工程及贴装工艺过程控制
9.1 表面贴装工程概述
9.2 现代封装技术的发展对贴装设备的适应性要求
9.3 贴装设备
9.4 贴装机过程能力的验证
9.5 贴装工艺质量要求
9.6 元器件贴装工艺过程控制
9.7 在FPC上进行元器件贴装
第10章 SMT再流焊接工艺过程控制
10.1 再流焊接工艺要素分析
10.2 再流焊接温度曲线
10.3 再流焊接工艺窗口设计
10.4 再流焊接工艺过程控制
10.5 再流焊接焊点质量的在线实时监控
第11章 刚性印制背板组装互连技术及工艺过程控制
11.1 概述
11.2 压接技术
11.3 绕接技术
11.4 背板的波峰焊接
第12章 电子组件防护与加固工艺过程控制
12.1 电子组件防护与加固工艺的内容
12.2 防护加固的工艺措施及其控制
12.3 PCBA的防护与加固
第13章 电子产品的可靠性和环境试验
13.1 电子产品的可靠性及可靠性增长
13.2 环境条件试验
13.3 气候、温度环境试验
13.4 力学环境试验
13.5 电子产品的老练
13.6 表面组装焊点的失效分析和可靠性试验
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