万本电子书0元读

万本电子书0元读

顶部广告

电子组装先进工艺电子书

    《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编,本书是由长期致力于电子制造工艺技术的清华一伟创力S M T实验室,为了推sMT教育培训和技术发展,联合环球仪器公司(UIC)、得可公司(DEK)、维多利绍德公司(Vitronics Soltec)以及日联科技(uNICOMP)和复蝶智能(Future)等国内外一流企业,由来自技术研发**线众多具有丰富专业实践经验的工程师和资深高校教师共同编写的,是业内**本有关电子组装先工艺的专著,也是一本难得的专业技术培训精品教材。

售       价:¥

纸质售价:¥41.60购买纸书

15人正在读 | 0人评论 6.3

作       者:王天曦,王豫明

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2013-05-01

字       数:22.1万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 航空/电子

温馨提示:此类商品不支持退换货,不支持下载打印

为你推荐

  • 读书简介
  • 目录
  • 累计评论(0条)
  • 读书简介
  • 目录
  • 累计评论(0条)
     《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编,本书以当前电子组装制造主要先工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线,阐述工艺研究方法与工艺流程,主要介绍当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊,以及检测与分析等工艺,同时介绍一部分正在探索与发展中的先工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践,具有很强的启发性和参考价值。      《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材,也可作为从事电子组装工艺研发、制程与管理等工程技术人员的参考书。      《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编,本书以当前电子组装制造主要先工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线,阐述工艺研究方法与工艺流程,主要介绍当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊,以及检测与分析等工艺,同时介绍一部分正在探索与发展中的先工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践,具有很强的启发性和参考价值。      《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材,也可作为从事电子组装工艺研发、制程与管理等工程技术人员的参考书。
【推荐语】
    《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编,本书是由长期致力于电子制造工艺技术的清华一伟创力S M T实验室,为了推sMT教育培训和技术发展,联合环球仪器公司(UIC)、得可公司(DEK)、维多利绍德公司(Vitronics Soltec)以及日联科技(uNICOMP)和复蝶智能(Future)等国内外一流企业,由来自技术研发**线众多具有丰富专业实践经验的工程师和资深高校教师共同编写的,是业内**本有关电子组装先工艺的专著,也是一本难得的专业技术培训精品教材。
目录展开

版权

作者

前言

第1章 概述

1.1 测试基础

1.1.1 测试与设计

1.1.2 测试与方法

1.1.3 测试与认证

1.2 测试技术

1.2.1 测试的分类

1.2.2 测试的项目

1.2.3 测试的过程

1.3 测试意义

第2章 硬件测试技术

2.1 概述

2.1.1 硬件测试基础

2.1.2 硬件测试分类

2.1.3 硬件测试判据

2.2 硬件测试理论

2.2.1 硬件测试项目

2.2.2 硬件测试标准

2.2.3 硬件测试技术

2.3 小结

第3章 环境测试

3.1 概述

3.1.1 环境测试基础

3.1.2 环境测试标准

3.1.3 环境测试方法

3.2 环境测试技术

3.2.1 温湿度测试技术

3.2.2 振动冲击测试技术

3.2.3 防水防尘测试技术

3.2.4 盐雾测试技术

3.3 环境测试要点分析

3.3.1 热设计

3.3.2 结构设计

3.4 小结

第4章 绝缘测试

4.1 概述

4.1.1 绝缘测试基础

4.1.2 绝缘测试标准

4.1.3 绝缘测试方法

4.2 绝缘测试技术

4.2.1 绝缘电阻测试

4.2.2 绝缘耐压测试

4.2.3 绝缘测试要点

4.3 绝缘测试整改技巧

4.4 小结

第5章 电磁兼容测试

5.1 电磁兼容测试基础

5.1.1 电磁兼容三要素

5.1.2 电磁兼容测试标准

5.1.3 电磁兼容测试方法

5.2 EMI测试

5.2.1 EMI测试项目

5.2.2 EMI测试理论

5.2.3 EMI测试整改技巧

5.3 EMS测试

5.3.1 EMS测试项目

5.3.2 EMS测试理论

5.3.3 EMS测试整改技巧

5.4 电磁兼容测试实例解析

5.5 小结

第6章 雷电防护测试

6.1 雷电防护测试基础

6.1.1 雷电的形成与危害形式

6.1.2 雷电防护标准

6.1.3 雷电防护测试方法

6.2 雷电防护技术

6.2.1 直击雷的雷电防护技术

6.2.2 雷电防护与器件选型

6.2.3 雷电防护与接地技术

6.2.4 雷电防护与屏蔽布线技术

6.2.5 雷电防护与隔离技术

6.2.6 系统雷电电磁脉冲防护及测试

6.3 雷电防护测试实例解析

6.4 雷电防护测试整改技巧

6.5 小结

第7章 常温性能测试

7.1 概述

7.1.1 常温性能测试基础

7.1.2 常温性能测试范围

7.1.3 常温性能测试项目

7.2 常温性能测试技术

7.2.1 常温性能测试与需求

7.2.2 常温性能测试与策略

7.2.3 常温性能测试与执行

7.3 常温性能测试技巧

7.4 小结

第8章 软件测试技术

8.1 软件测试概述

8.1.1 软件测试的概念

8.1.2 软件测试的原则

8.1.3 软件测试的分类

8.1.4 软件测试的判定

8.2 软件测试技术

8.2.1 软件测试与测试模型

8.2.2 软件测试与测试方法

8.2.3 软件测试与测试策略

8.3 小结

第9章 测试计划设计

9.1 概述

9.1.1 测试计划设计基础

9.1.2 测试计划设计依据

9.1.3 测试计划设计意义

9.2 测试计划设计

9.2.1 测试计划的因素

9.2.2 测试计划的策略

9.2.3 测试计划的要素

9.3 小结

第10章 测试用例设计

10.1 概述

10.1.1 测试用例设计基础

10.1.2 测试用例设计作用

10.1.3 测试用例设计依据

10.2 测试用例设计技术

10.2.1 测试用例设计与需求

10.2.2 测试用例设计与方法

10.2.3 测试用例设计与技巧

10.2.4 测试的不确定性

10.3 小结

第11章 测试执行与结论

11.1 概述

11.1.1 测试执行与结论基础

11.1.2 测试执行与测试记录

11.1.3 测试执行与测试报告

11.2 测试执行与结论技术

11.2.1 测试执行与过程

11.2.2 测试记录与判定

11.2.3 测试报告与结论

11.3 小结

第12章 文档管理

12.1 概述

12.1.1 测试文档管理基础

12.1.2 文档的存储与查询

12.1.3 文档管理的重要性

12.2 文档管理技术

12.2.1 测试计划与文档管理

12.2.2 测试用例与文档管理

12.2.3 测试记录与文档管理

12.2.4 测试报告与文档管理

12.2.5 测试总结与文档管理

12.3 小结

第13章 缺陷管理

13.1 概述

13.1.1 缺陷管理基础

13.1.2 产品缺陷类型

13.1.3 缺陷管理作用

13.2 缺陷管理技术

13.2.1 缺陷管理流程

13.2.2 测试缺陷分析

13.2.3 测试缺陷管理

13.3 小结

第14章 风险管理

14.1 概述

14.1.1 风险管理基础

14.1.2 风险与管理措施

14.1.3 风险管理意义

14.2 风险管理技术

14.2.1 风险识别

14.2.2 风险分析

14.2.3 风险计划

14.2.4 风险控制

14.2.5 风险跟踪

14.3 小结

第15章 财富库建设与管理

15.1 概述

15.1.1 财富库建设与管理基础

15.1.2 财富库建设与管理范围

15.1.3 财富库建设与管理意义

15.2 财富库管理技术

15.2.1 财富库建设

15.2.2 财富库管理

15.2.3 财富库使用

15.3 小结

累计评论(0条) 0个书友正在讨论这本书 发表评论

发表评论

发表评论,分享你的想法吧!

买过这本书的人还买过

读了这本书的人还在读

回顶部