本书基于中国集成电路材料产业的技术创新趋势，在参照国际集成电路技术发展节的同时，以国内材料产业为主要对象，有针对性地提出国内集成电路材料产业技术创新的发展路线，包括国际国内集成电路技术及国内产业现状与发展趋势的简要总结、集成电路材料市场的现状分析与需求预测、国内集成电路材料实现产业技术创新和赶超国际产业的主要方向及正在不断涌现的新领域
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内容简介
前言
第1章 集成电路材料产业现状与发展需求
1.1 集成电路材料概述
1.2 国际集成电路产业技术现状与发展趋势
1.3 我国[1]集成电路产业现状与未来预测
1.4 集成电路材料市场现状与预测
第2章 硅材料
2.1 硅材料主要产品
2.2 硅材料市场需求与竞争态势
2.3 国内产业现状及存在的问题
2.4 硅材料产业技术发展路线图
第3章 光掩模
3.1 光掩模主要产品
3.2 光掩模市场需求与竞争态势
3.3 国内产业现状及存在的问题
3.4 光掩模产业技术发展路线图
第4章 光刻材料
4.1 光刻材料简介
4.2 光刻材料市场需求与竞争态势
4.3 国内产业现状及存在的问题
4.4 光刻材料产业技术发展路线图
第5章 电子气体
5.1 电子气体主要产品
5.2 电子气体市场需求与竞争态势
5.3 国内产业现状及存在的问题
5.4 电子气体产业技术发展路线图
第6章 工艺化学品
6.1 工艺化学品主要产品
6.2 工艺化学品市场需求与竞争态势
6.3 国内产业现状及存在的问题
6.4 工艺化学品产业技术发展路线图
第7章 CMP 抛光材料
7.1 CMP 抛光材料主要产品
7.2 抛光材料市场需求与竞争态势
7.3 国内产业现状及存在的问题
7.4 CMP 抛光材料产业技术发展路线图
第8章 溅射靶材
8.1 溅射靶材主要产品
8.2 溅射靶材市场需求与竞争态势
8.3 国内产业现状及存在的问题
8.4 溅射靶材产业技术发展路线图
第9章 专用封装材料
9.1 封装材料产品概况
9.2 封装材料市场需求和竞争态势
9.3 国内产业现状及存在的问题
9.4 封装材料产业技术发展路线图
第10章 面向未来技术的集成电路芯片制造用材料前瞻性研究
10.1 未来CMOS 技术中可能需要的新材料和制备技术
10.2 新型存储器制造技术中可能出现的新材料及其制备技术
10.3 量子计算机芯片制造中可能出现的关键新材料及其制备技术
参考文献
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