集成电路测试指南电子书

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目录

序一

序二

序三

前言

第一篇 集成电路测试及测试系统简介

第1章 集成电路测试简介

1.1 集成电路测试的分类

1.1.1 集成电路测试分类

1.1.2 CP测试流程及设备

1.1.3 FT测试流程及设备

1.2 IC测试项目

1.3 产品手册与测试计划

1.3.1 产品手册

1.3.2 测试计划

1.4 测试程序

1.4.1 测试程序的分类

1.4.2 量产测试程序的流程

1.4.3 分类筛选

第2章 集成电路测试系统

2.1 模拟IC测试系统

2.2 数字IC测试系统

2.2.1 数字测试系统的组成

2.2.2 PMU的原理与参数设置

2.2.3 引脚电路的组成和原理

2.3 混合IC测试系统

2.3.1 模拟子系统与数字子系统

2.3.2 测试同步

2.4 ST2500高性能数模混合测试系统

2.4.1 ST2500硬件资源

2.4.2 环境要求

2.5 ST-IDE软件系统

2.5.1 ST-IDE软件界面

2.5.2 基于ST-IDE的测试程序开发流程

2.5.3 工厂界面

2.6 集成电路测试工程师实训平台

2.6.1 实验产品

2.6.2 教学实验板的使用

第二篇 集成电路基本测试原理

第3章 直流及参数测试

3.1 开短路测试

3.1.1 开短路测试的目的和原理

3.1.2 开短路测试的方法

3.1.3 开短路的串行与并行测试

3.2 漏电流测试

3.2.1 漏电流测试的目的

3.2.2 漏电流测试方法

3.2.3 漏电流测试的串行与并行

3.3 电源电流测试

3.3.1 电源电流测试的目的

3.3.2 IDD测试方法

3.4 直流偏置与增益测试

3.4.1 输入偏置电压测试

3.4.2 输出偏置电压

3.4.3 增益测试

3.5 输出稳压测试

3.6 数字电路输入电平与输出电平测试

3.6.1 输入电平（VIL/VIH）测试

3.6.2 输出高电平（VOH/IOH）测试

3.6.3 输出低电平（VOL/IOL）测试

3.6.4 输出电平的功能测试方法

第4章 数字电路功能及交流参数测试

4.1 测试向量

4.2 时序的设定

4.2.1 时序的基本概念

4.2.2 定义时序与波形格式

4.3 引脚电平的设定

4.4 动态负载测量开短路

第5章 混合信号测试基础

5.1 时域与频域分析

5.1.1 周期时域信号分解工具——傅里叶级数

5.1.2 频域分析

5.2 采样

5.2.1 采样及采样定理

5.2.2 离散傅里叶变换与快速傅里叶变换

5.2.3 相干采样

5.3 DAC的静态参数测试

5.3.1 最小有效位

5.3.2 零点偏移误差

5.3.3 增益误差

5.3.4 差分非线性误差

5.3.5 积分非线性误差

5.4 ADC的静态参数测试

5.4.1 最小有效位

5.4.2 零点偏移误差

5.4.3 增益误差

5.4.4 差分非线性误差

5.4.5 积分非线性

5.5 ADC/DAC的动态参数测试

第三篇 模拟集成电路测试与实践

第6章 集成运算放大器测试与实践

6.1 集成运算放大器的基本特性

6.1.1 集成运算放大器的原理与工作模式

6.1.2 典型集成运算放大器的特征参数

6.2 集成运算放大器的特征参数测试方法

6.2.1 输入失调电压

6.2.2 输入偏置电流与输入失调电流

6.2.3 共模抑制比

6.2.4 开环电压增益

6.2.5 电源抑制比

6.2.6 全谐波失真

6.2.7 静态功耗

6.3 集成运算放大器测试计划及硬件资源

6.3.1 测试方案设计

6.3.2 Load Board设计

6.4 测试程序开发

6.4.1 新建测试工程

6.4.2 编辑Signal Map

6.4.3 新建tmf文件以及cpp文件

6.4.4 特征参数测试编程详解

6.5 程序调试及故障定位

6.5.1 测试项目启动

6.5.2 测试调试

6.5.3 测试过程与测试结果

6.6 测试总结

第7章 电源管理芯片测试与实践

7.1 电源管理芯片原理与基本特性

7.1.1 电源管理芯片工作原理

7.1.2 电源管理芯片的典型应用

7.1.3 电源管理芯片的特征参数

7.2 LDO特征参数测试方法

7.2.1 输出电压

7.2.2 最大输出电流

7.2.3 输入输出压差

7.2.4 接地电流

7.2.5 负载调整率

7.2.6 线性调整率

7.2.7 电源抑制比

7.2.8 输出噪声电压

7.3 电源管理芯片测试计划及硬件资源

7.3.1 测试计划

7.3.2 Load Board设计

7.4 测试程序开发

7.4.1 新建测试工程

7.4.2 编辑Signal Map

7.4.3 编辑Signal Group

7.4.4 编辑tmf

7.4.5 特征参数测试编程详解

7.5 程序调试及故障定位

7.5.1 调试环境

7.5.2 调试步骤

7.5.3 调试过程

7.6 测试总结

第四篇 数字集成电路测试与实践

第8章 存储器测试与实践

8.1 EEPROM原理与基本特征

8.1.1 EEPROM工作原理

8.1.2 EEPROM的基本特征

8.1.3 I2C串口协议

8.2 EEPROM特征参数测试方法

8.2.1 OPEN/SHORT测试

8.2.2 Leakage测试

8.2.3 存储测试

8.3 EEPROM测试计划及硬件资源

8.3.1 测试计划

8.3.2 Load Board设计

8.4 测试程序开发

8.4.1 新建测试工程

8.4.2 编辑Signal Map

8.4.3 编辑Timing

8.4.4 新建测试向量

8.4.5 新建tmf文件以及cpp文件

8.4.6 存储器测试编程详解

8.5 程序调试及故障定位

8.5.1 测试程序加载及运行

8.5.2 调试步骤及工具介绍

8.5.3 上机调试过程

8.6 测试总结

第9章 MCU测试与实践

9.1 MCU原理与基本特征

9.1.1 MCU类型与结构

9.1.2 MCU的应用

9.1.3 MCU基本特征

9.2 MCU特征参数测试方法

9.2.1 接口协议

9.2.2 测试模式

9.2.3 直流参数测试

9.2.4 输出驱动电流测试

9.2.5 内部LDO测试

9.2.6 Vref测试

9.2.7 修调测试

9.2.8 功能测试

9.2.9 DFT

9.2.10 频率测试

9.3 MCU测试计划及硬件资源

9.3.1 测试计划

9.3.2 Load Board设计

9.4 测试程序开发

9.4.1 测试流程

9.4.2 新建测试

9.4.3 编辑Signal Map

9.4.4 新建Timing文件

9.4.5 新建Pattern

9.4.6 建立测试项tmf

9.4.7 测试程序实例

9.5 程序调试及故障定位

9.6 测试总结

第五篇 混合集成电路测试与实践

第10章 ADC测试

10.1 ADC原理及基本特征

10.1.1 ADC芯片介绍

10.1.2 ADC的典型应用

10.1.3 ADC芯片工作原理

10.1.4 实例芯片ADC0832CCN/NOPB

10.2 ADC芯片特征参数及测试方法

10.2.1 ADC静态参数

10.2.2 ADC动态参数

10.3 ADC芯片测试计划及硬件资源

10.3.1 ADC0832CCN/NOPB测试计划

10.3.2 ADC0832CCN/NOPB测试资源及Load Board

10.4 测试程序开发

10.4.1 新建测试工程

10.4.2 编辑Signal Map

10.4.3 编辑Signal Group

10.4.4 编辑tmf文件

10.4.5 编辑tim文件

10.4.6 编辑Pattern文件

10.4.7 ADC0832CCN/NOPB测试编程详解

10.5 程序调试及故障定位

10.6 测试总结

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附录 技术术语中英文对照表