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SMT工艺与PCB制造(双色)电子书

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作       者:何丽梅

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2013-09-01

字       数:18.5万

所属分类: 教育 > 大中专教材 > 职业技术培训教材

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本书是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分,第1部分为SMT工艺,详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊、检测等技能型人才应该掌握的基本知识,特别强调了生产现场的工艺指导,同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。 第2部分是PCB制造方面的知识,主要内容为PCB单面板、双面板和多层板制作的工艺流程简介,以及PCB生产中制片、金属过孔、线路感光层制作、图形曝光、电镀、蚀刻等关键工艺的详细阐述。为解决学校实训条件不足和增加学生的感性认识,书中配置了较大数量的实物图片。 本书可用做中等职业教育电子技术应用、电子制造类等专业的电子工艺课程教材;也可供从事SMT、PCB制造产业的工程技术人员自学和参考。<br/>
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前 言

第1部分 SMT工艺

第1章 SMT综述

1.1 SMT的发展及其特点

1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容

1.3 SMT生产环境及人员素质要求

1.4 思考与练习题

第2章 SMT元器件

2.1 SMT元器件的特点和种类

2.2 SMT电阻器

2.3 SMT电容器

2.4 SMT电感器

2.5 SMT分立器件

2.6 SMT集成电路

2.7 SMT元器件的包装

2.8 SMT元器件的选择与使用

2.9 思考与练习题

第3章 SMT工艺材料

3.1 贴片胶

3.2 焊锡膏

3.3 助焊剂

3.4 清洗剂

3.5 其他材料

3.6 思考与练习题

第4章 SMT印刷涂敷工艺及设备

4.1 焊锡膏印刷工艺

4.2 SMT贴片胶涂敷工艺

4.3 思考与练习题

第5章 贴片工艺及设备

5.1 贴片设备

5.2 贴片工艺

5.3 手工贴装SMT元器件

5.4 思考与练习题

第6章 SMT焊接工艺及设备

6.1 焊接原理与SMT焊接特点

6.2 表面组装的自动焊接技术

6.3 SMT元器件的手工焊接

6.4 SMT返修工艺

6.5 思考与练习题

第7章 SMT检测工艺及设备

7.1 来料检测

7.2 工艺过程检测

7.3 ICT在线测试

7.4 功能测试(FCT)

7.5 思考与练习

第2部分 PCB制造

第8章 PCB的特点与基板材料

8.1 PCB的分类与特点

8.2 基板材料

8.3 PCB基材质量的相关参数

8.4 思考与练习题

第9章 PCB设计

9.1 PCB设计的原则与方法

9.2 PCB设计的具体要求

9.3 思考与练习题

第10章 PCB制造工艺

10.1 PCB制造工艺流程

10.2 PCB线路形成

10.3 PCB表面处理

10.4 PCB后续处理

10.5 思考与练习题

第11章 PCB手工制作与实训

11.1 PCB手工制作工艺

11.2 实训1 热转印法手工制作PCB

11.3 实训2 贴片元件手工焊接

11.4 实训3 PCB制作与贴片焊接综合训练——超声波测距仪的制作

11.5 实训4 SMT工艺体验——FM收音机的制作

参考文献

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