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前 言
第1部分 SMT工艺
第1章 SMT综述
1.1 SMT的发展及其特点
1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容
1.3 SMT生产环境及人员素质要求
1.4 思考与练习题
第2章 SMT元器件
2.1 SMT元器件的特点和种类
2.2 SMT电阻器
2.3 SMT电容器
2.4 SMT电感器
2.5 SMT分立器件
2.6 SMT集成电路
2.7 SMT元器件的包装
2.8 SMT元器件的选择与使用
2.9 思考与练习题
第3章 SMT工艺材料
3.1 贴片胶
3.2 焊锡膏
3.3 助焊剂
3.4 清洗剂
3.5 其他材料
3.6 思考与练习题
第4章 SMT印刷涂敷工艺及设备
4.1 焊锡膏印刷工艺
4.2 SMT贴片胶涂敷工艺
4.3 思考与练习题
第5章 贴片工艺及设备
5.1 贴片设备
5.2 贴片工艺
5.3 手工贴装SMT元器件
5.4 思考与练习题
第6章 SMT焊接工艺及设备
6.1 焊接原理与SMT焊接特点
6.2 表面组装的自动焊接技术
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.4 SMT返修工艺
6.5 思考与练习题
第7章 SMT检测工艺及设备
7.1 来料检测
7.2 工艺过程检测
7.3 ICT在线测试
7.4 功能测试（FCT）
7.5 思考与练习
第2部分 PCB制造
第8章 PCB的特点与基板材料
8.1 PCB的分类与特点
8.2 基板材料
8.3 PCB基材质量的相关参数
8.4 思考与练习题
第9章 PCB设计
9.1 PCB设计的原则与方法
9.2 PCB设计的具体要求
9.3 思考与练习题
第10章 PCB制造工艺
10.1 PCB制造工艺流程
10.2 PCB线路形成
10.3 PCB表面处理
10.4 PCB后续处理
10.5 思考与练习题
第11章 PCB手工制作与实训
11.1 PCB手工制作工艺
11.2 实训1 热转印法手工制作PCB
11.3 实训2 贴片元件手工焊接
11.4 实训3 PCB制作与贴片焊接综合训练——超声波测距仪的制作
11.5 实训4 SMT工艺体验——FM收音机的制作
参考文献
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