通信产品PCB基础知识及其应用电子书

内容简介

序言

前言

第1章 PCB基材知识

1.1 材料定义与原理

1.1.1 PCB概述

1.1.2 PCB的作用

1.1.3 PCB的起源

1.1.4 PCB的发展

1.2 材料分类与结构

1.2.1 PCB的分类

1.2.2 PCB的结构

第2章 PCB材料技术参数及可靠性

2.1 基材类型

2.1.1 按照增强材料类型分类

2.1.2 按照阻燃特性等级分类

2.1.3 按照环保要求分类

2.1.4 按照基材Tg值分类

2.2 PCB厚度

2.2.1 PCB厚度定义

2.2.2 PCB厚度设计要求

2.3 PCB尺寸

2.3.1 PCB外形尺寸

2.3.2 PCB长宽要求

2.3.3 PCB倒角要求

2.3.4 PCB拼板要求

2.3.5 线宽/线距

2.3.6 铜厚

2.4 阻焊层

2.4.1 阻焊加工能力

2.4.2 导线阻焊层

2.4.3 导通孔阻焊层

2.4.4 表面焊盘阻焊

2.5 PCB可靠性

2.5.1 PCB可靠性测试标准

2.5.2 PCB可靠性测试项目

第3章 PCB电气性能要求的相关计算

3.1 阻抗

3.1.1 阻抗定义

3.1.2 导线电阻

3.1.3 电容和电感

3.1.4 特性阻抗

3.1.5 传输延迟

3.1.6 衰减与损耗

3.2 载流量

3.2.1 载流量的估算

3.2.2 连续电流

3.2.3 冲击电流

3.3 绝缘电阻

3.3.1 表面层绝缘电阻

3.3.2 内层绝缘电阻

第4章 PCB检测

4.1 PCB检测项目

4.1.1 外观检查

4.1.2 剖切断面显微检查

4.1.3 尺寸检查

4.1.4 电气性能测试

4.1.5 机械性能测试

4.1.6 老化试验

4.1.7 其他可靠性测试

4.2 PCB检测方法

4.2.1 人工目测

4.2.2 自动光学检测

4.2.3 电气性能测试

4.2.4 专用型测试

4.2.5 泛用型测试

4.2.6 飞针测试

4.2.7 尺寸测量

第5章 PCB材料生产流程

5.1 生产流程

5.1.1 双面板生产流程

5.1.2 多层板生产流程

5.1.3 HDI板生产流程

5.2 生产流程解读

5.2.1 开料

5.2.2 内层线路

5.2.3 内层AOI检验

5.2.4 棕化/黑化

5.2.5 层压

5.2.6 钻通孔

5.2.7 沉铜

5.2.8 电镀铜

5.2.9 外层线路

5.2.10 外层AOI检测

5.2.11 阻焊/字符

5.2.12 表面处理

5.2.13 外形加工

5.2.14 电性能测试

5.2.15 最终检查

5.2.16 包装出货

第6章 分层爆板失效案例分析

6.1 超存储期PCB失效分析

6.1.1 概述

6.1.2 试验条件

6.1.3 试验结果

6.1.4 结论

6.2 高频混压多层电路板分层失效分析

6.2.1 问题背景

6.2.2 失效原因分析

6.2.3 试验设计

6.2.4 试验结果分析

6.2.5 总结

6.3 HDI板在无铅再流焊接中的爆板现象失效分析

6.3.1 爆板现象

6.3.2 爆板发生的机理

6.3.3 爆板的解决方案

第7章 可焊性失效案例分析

7.1 沉金PCB焊盘不润湿失效分析

7.1.1 概述

7.1.2 影响沉金PCB焊盘不润湿因素分析

7.1.3 总结

7.2 Im-Ag表面处理药水的选择

7.2.1 试验条件及方法

7.2.2 试验结果分析

7.2.3 结论

7.3 PCB表面处理工艺的选择

7.3.1 虚焊：影响PCBA组装可靠性的隐性杀手

7.3.2 电子行业中PCB常用的可焊性镀层

7.3.3 Im-Sn+热处理新工艺的研究与试验

7.3.4 Im-Sn+热处理镀层改善抗腐蚀能力和可焊性机理分析

7.3.5 总结

7.4 5G功放板翘曲问题研究

7.4.1 问题背景

7.4.2 失效原因分析

7.4.3 5G功放板翘曲改善措施

7.4.4 总结

第8章 电源PCB失效案例分析

8.1 厚铜板薄介质材料的选择

8.1.1 试验条件及方法

8.1.2 试验结果分析

8.1.3 总结

8.2 电源高导热材料的选择

8.2.1 试验条件及方法

8.2.2 试验结果分析

8.2.3 总结

8.3 电源产品PCB介质厚度的选择

8.3.1 试验方案及方法

8.3.2 试验结果分析

8.3.3 总结

第9章 匹配性失效案例分析

9.1 金手指与连接器尺寸匹配不良失效分析

9.1.1 概述

9.1.2 试验条件及方法

9.1.3 试验结果分析

9.1.4 总结

9.2 大尺寸埋铜PCB材料选择

9.2.1 试验条件及方法

9.2.2 试验结果分析

9.2.3 总结

9.3 5G功放PCB材料选择

9.3.1 试验条件及方法

9.3.2 试验结果分析

9.3.3 可靠性结果分析

9.3.4 电性能测试

9.3.5 总结

9.4 脉冲电镀在印制电路板中的应用

9.4.1 脉冲电镀及其原理

9.4.2 试验条件及方法

9.4.3 试验结果分析

9.4.4 总结

参考文献