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表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)电子书

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作       者:吴敌,王琳涛,等

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2022-06-01

字       数:36.3万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 航空/电子

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表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术条表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术条上的重要环节,是持续发展的先制造技术。本书分为上、下两篇,介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识,涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况,涉及印制电路板的可制造性设计(DFM)、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。<br/>【作者】<br/>吴敌,北京航星科技有限公司副总工艺师,工程技术专家,长期从事医疗、探测、汽车、通信、网络安全等民用领域和航空、航天、导航等军工领域电子系统工程及设备的全过程电子装联工艺工作,对于电子装联技术有着深的研究,具有丰富的实践技术经验,发表了多篇技术论文和参与制定了多项行业标准。<br/>
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内容简介

编委会

前言

上篇 表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)

第1章 表面贴装元器件(SMC/SMD)

1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求

1.2 SMC的封装命名及标称

1.3 SMD的封装命名

1.4 SMC/SMD的焊端结构

1.5 SMC/SMD的包装类型

1.6 元器件的运输、存储、使用要求

1.7 元器件的选用原则

1.8 SMC/SMD的发展方向

思考题

第2章 表面组装印制电路板(SMB)

2.1 印制电路板

2.2 SMT对表面组装印制电路板的一些要求

2.3 PCB焊盘表面涂(镀)层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择

2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向

思考题

第3章 表面组装工艺材料

3.1 锡铅焊料合金

3.2 无铅焊料合金

3.3 助焊剂

3.4 焊膏

3.5 焊料棒和丝状焊料

3.6 预成型焊料

3.7 贴片胶(黏结剂)

3.8 清洗剂

3.9 底部填充胶

思考题

第4章 SMT生产线及主要设备

4.1 SMT生产线

4.2 焊膏印刷设备

4.3 点胶机

4.4 贴装机

4.5 再流焊炉

4.6 波峰焊机

4.7 检测设备

4.8 手工焊与返修设备

4.9 清洗设备

4.10 选择性涂覆设备

4.11 其他辅助设备

思考题

下篇 表面组装技术(SMT)通用工艺

第5章 SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)

5.1 不良设计在SMT生产中的危害

5.2 国内SMT印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施

5.3 编制本企业可制造性设计规范文件

5.4 PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序

5.5 SMT工艺对设计的要求

5.6 SMT设备对设计的要求

5.7 印制电路板可靠性设计

5.8 无铅产品PCB设计

5.9 PCB可加工性设计

5.10 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

5.11 IPC-7351《表面贴装设计和连接盘图形标准通用要求》简介

思考题

第6章 表面组装工艺条件

6.1 厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求

6.2 电源、气源、排风、烟气排放及废弃物处理、照明、工作环境

6.3 SMT制造中的静电防护技术

6.4 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求

6.5 SMT制造中的工艺控制与质量管理

思考题

第7章 典型表面组装方式及其工艺流程

7.1 典型表面组装方式

7.2 纯表面组装工艺流程

7.3 表面组装和插装混装工艺流程

7.4 工艺流程的设计原则

7.5 选择表面组装工艺流程应考虑的因素

7.6 表面组装工艺的发展

思考题

第8章 施加焊膏通用工艺

8.1 施加焊膏技术要求

8.2 焊膏的选择和正确使用

8.3 施加焊膏的方法

8.4 印刷焊膏的原理

8.5 印刷机金属模板印刷焊膏工艺

8.6 影响印刷质量的主要因素

8.7 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法

8.8 印刷机安全操作规程及设备维护

8.9 手动滴涂焊膏工艺介绍

8.10 SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求

8.11 焊膏喷印工艺

思考题

第9章 施加贴片胶通用工艺

9.1 施加贴片胶的技术要求

9.2 施加贴片胶的方法和工艺参数的控制

9.3 施加贴片胶的工艺流程

9.4 贴片胶固化

9.5 施加贴片胶检验、清洗、返修

9.6 点胶中常见的缺陷与解决方法

思考题

第10章 自动贴装机贴装通用工艺

10.1 贴装元器件的工艺要求

10.2 全自动贴装机贴装工艺流程

10.3 贴装前的准备工作

10.4 开机

10.5 编程

10.6 安装供料器

10.7 做基准标志(Mark)图像和元器件的视觉图像

10.8 首件试贴并检验

10.9 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像

10.10 连续贴装生产

10.11 检验

10.12 转再流焊工序

10.13 提高自动贴装机的贴装效率

10.14 生产线多台贴装机的任务平衡

10.15 贴装故障分析及排除方法

10.16 贴装机的设备维护和安全操作规程

10.17 手工贴装工艺介绍

思考题

第11章 再流焊通用工艺

11.1 钎焊机理

11.2 再流焊的工艺要求和流程

11.3 设置和测量再流焊温度曲线

11.4 双面再流焊工艺控制

11.5 通孔插装元器件再流焊工艺

11.6 常见再流焊焊接缺陷、原因分析及预防和解决措施

思考题

第12章 波峰焊通用工艺

12.1 波峰焊原理

12.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

12.3 波峰焊的设备、工具及工艺材料

12.4 波峰焊的工艺流程和操作步骤

12.5 波峰焊工艺参数控制要点

12.6 无铅波峰焊工艺控制

12.7 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

12.8 波峰焊机安全技术操作规程

12.9 影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策

思考题

第13章 手工焊、修板和返修工艺

13.1 手工焊基础知识

13.2 表面贴装元器件(SMC/SMD)手工焊工艺

13.3 表面贴装元器件修板与返修工艺

13.4 无铅手工焊和返修技术

13.5 通孔插装元器件PCBA返修工艺

13.6 手工焊、返修质量的评估和缺陷的判断

思考题

第14章 表面组装板焊后清洗工艺

14.1 清洗机理

14.2 表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺

14.3 非ODS清洗介绍

14.4 水清洗和半水清洗的清洗过程

14.5 无铅焊后清洗

14.6 清洗后的检验

思考题

第15章 表面组装检验(检测)工艺

15.1 组装前的检验(或称来料检测)

15.2 工序检验(检测)

15.3 表面组装板检验

15.4 自动光学检测(AOI)

15.5 自动X射线检测(AXI)

15.6 自动焊膏检测(SPI)

15.7 美国电子装联协会IPC-A-610《电子组件的可接受性》简介

思考题

第16章 电子组装件三防涂覆工艺

16.1 环境对电子设备的影响

16.2 三防设计的基本概念

16.3 三防涂覆引用的相关标准

16.4 三防涂覆材料

16.5 电子组装件防护技术

思考题

第17章 表面组装的可靠性

17.1 电子制造与可靠性概述

17.2 主要的可靠性试验方法

17.3 有铅和无铅混合组装的工艺可靠性

17.4 无铅焊接可靠性讨论

17.5 无铅再流焊的特点及对策

17.6 如何正确实施无铅工艺

17.7 无铅再流焊工艺控制

思考题

第18章 其他工艺和新技术介绍

18.1 0201、01005的印刷与贴装技术

18.2 PQFN的印刷、贴装与返修工艺

18.3 COB技术

18.4 倒装芯片(Flip Chip,FC)与晶圆级CSP(WL-CSP)、晶圆级封装(Wafer Level Processing,WLP)的组装技术

18.5 倒装芯片(Flip Chip)、晶圆级CSP和CSP底部填充工艺

18.6 堆叠封装(Package On Package,POP)技术

18.7 ACA、ACF与ESC技术

18.8 FPC的应用与发展

18.9 LED 应用的迅速发展

18.10 PCBA无焊压入式连接技术

18.11 无焊料电子装配工艺——Occam倒序互连工艺介绍

18.12 超声焊接技术

18.13 纳米烧结互连技术

思考题

第19章 精益生产管理

19.1 精益生产概述

19.2 生产要素标准化

19.3 生产管理可视化

19.4 生产改善持续化

思考题

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