刻蚀是芯片制造核心工艺，本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、全球大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术，例如热刻蚀、热各向同性原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离子刻蚀和离子束刻蚀等。通过对本书内容的深学习，能够从原子级层面来深理解刻蚀技术，从而实现为现有和新兴的半导体技术发特定的解决方案。本书是理解刻蚀技术及其应用的实用指南。
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6.6
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译者序
缩写词表
第1章 引言
参考文献
第2章 理论基础
2.1 刻蚀工艺的重要性能指标
2.2 物理吸附和化学吸附
2.3 解吸
2.4 表面反应
2.5 溅射
2.6 注入
2.7 扩散
2.8 三维形貌中的输运现象
2.9 刻蚀技术的分类
参考文献
第3章 热刻蚀
3.1 热刻蚀的机理和性能指标
3.2 应用示例
参考文献
第4章 热各向同性ALE
4.1 热各向同性ALE机制
4.2 性能指标
4.3 等离子体辅助热各向同性ALE
4.4 应用示例
参考文献
第5章 自由基刻蚀
5.1 自由基刻蚀机理
5.2 性能指标
5.3 应用示例
参考文献
第6章 定向ALE
6.1 定向ALE机制
6.2 性能指标
6.3 应用示例
参考文献
第7章 反应离子刻蚀
7.1 反应离子刻蚀机制
7.2 性能指标
7.3 应用示例
参考文献
第8章 离子束刻蚀
8.1 离子束刻蚀的机理和性能指标
8.2 应用示例
参考文献
第9章 刻蚀物种产生
9.1 低温等离子体概述
9.2 电容耦合等离子体
9.3 电感耦合等离子体
9.4 离子能量分布调制
9.5 等离子体脉冲
9.6 格栅源
参考文献
第10章 新兴刻蚀技术
10.1 电子辅助化学刻蚀
10.2 光子辅助化学刻蚀
参考文献
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