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内容简介
序言
前言
第1章 电子组装技术概述
1.1 电子组装技术的发展和层级
1.2 表面组装技术的发展及电子智能制造
1.3 电子元器件的封装形式
1.4 电子组装的焊接技术
1.5 应用在电子组装的其他技术
第2章 可制造性设计简介
2.1 先进的产品设计理念
2.2 电子组装可制造性的提出
2.3 DFX的种类
2.4 可制造性设计的作用
第3章 可制造性设计的实施流程
3.1 可制造性设计的实施阶段
3.2 可制造性设计的分析流程
3.3 PCB设计包含的内容和DFM实施程序
3.4 编制DFM检查表和制定DFM指南
第4章 用于DFM的数据和记录
4.1 用于DFM的数据文件
4.2 以往的DFM记录
4.3 与设计有关的问题
第5章 电子组装的方式和工艺流程设计
5.1 电子组装的基本工艺
5.2 电子组装的工艺流程设计
5.3 挠性电路板组装工艺
第6章 元器件的可制造性选择
6.1 元器件可制造性选择的要求
6.2 半导体器件的可制造性选择
6.3 无源元件的可制造性选择
6.4 PTH元器件组装要求和可制造性选择
第7章 PCB技术和材料选择
7.1 PCB的分类和加工技术
7.2 PCB的基板材料和参数
7.3 PCB基板材料可制造性选择
7.4 铜箔厚度的选择
7.5 PCB表面处理工艺的选择
第8章 PCB单板和拼板的可制造性设计
8.1 PCB的可制造性要求
8.2 单板图形的可制造性设计
8.3 PCB拼板的可制造性设计
8.4 定位孔和安装孔的设计
8.5 基准点的设计
8.6 金手指
8.7 FPC的可制造性设计
8.8 产品标签码的位置
第9章 元器件的焊盘设计
9.1 焊盘设计的基本原则
9.2 阻焊膜的通用要求
9.3 矩形片式元器件的焊盘设计
9.4 SMT钽电容的焊盘设计
9.5 电阻排和电容排的焊盘设计
9.6 半导体分立元器件的焊盘设计
9.7 鸥翼形引线器件的焊盘设计
9.8 J形引线器件的焊盘设计
9.9 BGA器件的焊盘设计
9.10 底部端子器件（BTC）的焊盘设计
9.11 通孔插装元器件的焊盘设计
9.12 FPC互连焊盘设计
第10章 PCB孔的设计
10.1 孔设计的基本原则
10.2 导通孔的加工技术
10.3 背钻孔
第11章 PCBA的可制造性设计
11.1 PCBA的元器件布局
11.2 PCBA上元器件的间距
11.3 再流焊工艺中元器件的布局方向
11.4 PCBA采用波峰焊工艺时的可制造性设计
11.5 PCB采用自动插装时的可制造性设计
11.6 PCBA采用涂覆和灌封工艺时的可制造性设计
第12章 覆铜层设计和丝网图形
12.1 印制导线的布线设计
12.2 覆铜层的设计工艺要求
12.3 PCB表面的丝印
12.4 PCB料号
第13章 电子组装的可靠性设计
13.1 电子组装的热设计
13.2 电磁兼容性设计简介
第14章 电子组装的可测试性设计
14.1 可测试性设计简述
14.2 印制板组件功能测试
14.3 在线测试的可测试性设计
第15章 可制造性设计审核报告
15.1 设计文件审核
15.2 DFM软件
15.3 DFM量化
15.4 DFM审核报告
附录A 常用缩略语、术语、金属元素中英文解释
附录B DFM检查表
附录C DFT检查表
结束语
参考文献
反侵权盗版声明
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