PADS PCB设计指南电子书

自序

本书约定

PADS功能使用技巧

第1章 PADS初识

1.1 PADS Logic用户界面

1.1.1 标题栏

1.1.2 工作区域

1.1.3 菜单栏

1.1.4 工具栏

1.1.5 项目浏览器

1.1.6 输出窗口

1.1.7 状态栏

1.2 PADS Layout用户界面

1.2.1 工作区域

1.2.2 菜单栏

1.2.3 工具栏

1.2.4 项目浏览器

1.2.5 输出窗口

1.2.6 状态栏

1.3 PADS Router用户界面

1.3.1 菜单栏

1.3.2 工具栏

1.3.3 电子表格窗口

1.3.4 导航窗口

1.4 PADS基本概念与操作

1.4.1 栅格

1.4.2 无模命令

1.4.3 取景和缩放

1.4.4 筛选条件

1.4.5 对象的选择

1.4.6 对象的操作

1.5 自定义环境

1.5.1 自定义菜单栏

1.5.2 创建新的工具栏

1.5.3 自定义快捷键

1.5.4 自定义外观

1.5.5 添加宏文件

1.6 PADS帮助文档

1.6.1 打开帮助文档

1.6.2 使用帮助文档

第2章 PADS PCB设计流程

2.1 预前准备

2.1.1 原理图设计

2.1.2 网络表导出

2.1.3 封装库加载

2.1.4 结构图准备

2.2 预处理

2.2.1 导入结构图

2.2.2 绘制板框

2.2.3 设置原点

2.2.4 设置叠层

2.2.5 设置过孔

2.2.6 添加钻孔对

2.2.7 添加跳线

2.2.8 修改默认导线宽度

2.2.9 设置颜色

2.3 布局

2.3.1 导入网络表

2.3.2 打散元器件

2.3.3 最小化飞线长度

2.3.4 设置关键网络的显示颜色

2.3.5 设置设计栅格

2.3.6 布局元器件

2.4 PADS Layout布线

2.4.1 设置栅格

2.4.2 开启设计规则检查

2.4.3 动态布线

2.4.4 元器件扇出

2.4.5 修线

2.4.6 添加缝合过孔

2.5 PADS Router布线

2.5.1 切换到PADS Router

2.5.2 设置设计栅格

2.5.3 设置布线偏好

2.5.4 交互式布线

2.5.5 元器件扇出

2.5.6 修线

2.5.7 添加缝合过孔

2.6 后处理

2.6.1 隐藏飞线

2.6.2 添加泪滴

2.6.3 创建覆铜平面

2.6.4 丝印调整

2.6.5 尺寸标注

2.6.6 验证设计

2.6.7 CAM输出

第3章 封装设计与管理

3.1 封装与封装库

3.1.1 元器件、原理图封装与PCB封装

3.1.2 PADS封装的组织结构

3.1.3 封装库的管理

3.1.4 封装的管理

3.2 元件类型

3.2.1 新建元件类型

3.2.2 编辑元件类型

3.2.3 保存元件类型

3.3 CAE封装

3.3.1 单门单CAE封装

3.3.2 单门多CAE封装

3.3.3 多门CAE封装

3.3.4 CAE封装向导

3.4 管脚封装

3.5 连接器元件

3.6 特殊符号

3.7 PCB封装

3.7.1 工业标准

3.7.2 常用PCB封装

3.7.3 异形PCB封装

3.7.4 PCB封装向导

第4章 PADS Logic原理图设计

4.1 选项

4.1.1 常规

4.1.2 设计

4.1.3 文本

4.1.4 线宽

4.2 原理图

4.3 原理图页

4.3.1 编辑原理图页

4.3.2 调整原理图页尺寸

4.3.3 自定义默认设置

4.4 图页边界

4.4.1 更换图页边界

4.4.2 创建图页边界

4.4.3 编辑图页边界

4.5 元件

4.5.1 添加元件

4.5.2 移动、旋转与镜像元件

4.5.3 切换备选封装

4.5.4 切换门

4.5.5 更改参考编号

4.5.6 更改元件类型

4.5.7 更新元件

4.5.8 更改PCB封装

4.5.9 更改文本可见性

4.5.10 更改信号管脚

4.5.11 添加属性

4.6 连线

4.6.1 添加连线

4.6.2 更改网络名

4.6.3 显示网络名

4.6.4 添加悬浮连线

4.6.5 添加电源与接地符号

4.6.6 添加页间连接符

4.7 总线

4.7.1 添加总线

4.7.2 分割总线

4.7.3 扩展总线

4.8 层次化符号

4.8.1 自上而下设计

4.8.2 自底向上设计

4.8.3 复制或删除

4.9 OLE对象

4.9.1 插入OLE对象

4.9.2 编辑OLE对象

4.9.3 删除OLE

4.10 文件操作

4.10.1 文件导入

4.10.2 文件导出

4.10.3 原理图对比

4.10.4 生成报告

4.10.5 创建PDF文件

4.10.6 归档文件

4.10.7 原理图文件转换

第5章 原理图与PCB同步

5.1 网络表三要素

5.1.1 元件

5.1.2 网络

5.1.3 属性

5.2 网络表生成

5.2.1 PADS Logic

5.2.2 PADS Designer

5.2.3 OrCAD

5.2.4 Protel/Altium Designer

5.3 网络表导入

5.4 正向标注

5.4.1 网络表对比

5.4.2 报告分析

5.4.3 ECO文件导入

5.5 反向标注

5.5.1 PADS Logic

5.5.2 PADS Designer

5.5.3 OrCAD/Protel/Altium Designer

5.6 自动标注

5.6.1 PADS Logic

5.6.2 PADS Designer

5.7 ECO模式

5.7.1 进入ECO模式

5.7.2 ECO模式操作

5.7.3 记录与对比产生ECO文件

5.7.4 退出ECO模式

第6章 PADS Layout预处理

6.1 PCB生产工艺流程

6.1.1 内层线路

6.1.2 层压

6.1.3 钻孔

6.1.4 丝印

6.2 叠层

6.2.1 叠层配置

6.2.2 叠层的一般考虑

6.2.3 常用叠层

6.2.4 叠层理论

6.3 焊盘栈

6.3.1 焊盘栈的结构

6.3.2 焊盘栈配置

6.3.3 焊盘栈的一般考虑

6.4 钻孔对

6.5 跳线

6.6 显示颜色

6.7 启动文件

第7章 设计规则

7.1 规则类别

7.1.1 安全间距

7.1.2 布线

7.1.3 高速

7.1.4 扇出

7.1.5 焊盘入口

7.1.6 报告

7.2 规则层次

7.2.1 默认

7.2.2 类

7.2.3 网络

7.2.4 组

7.2.5 管脚对

7.2.6 条件

7.2.7 封装

7.2.8 元器件

7.2.9 差分对

7.3 电气网络

7.3.1 创建电气网络

7.3.2 编辑电气网络

7.3.3 给电气网络分配设计规则

7.4 高度限制

第8章 PADS Layout选项配置

8.1 全局

8.1.1 常规

8.1.2 文件位置

8.1.3 备份

8.1.4 同步

8.2 设计

8.3 栅格和捕获

8.3.1 栅格

8.3.2 对象捕获

8.4 显示

8.5 布线

8.5.1 常规

8.5.2 调整/差分对

8.5.3 泪滴

8.6 覆铜平面

8.6.1 热焊盘

8.6.2 填充和灌注

8.7 文本和线

8.8 尺寸标注

8.8.1 常规

8.8.2 对齐标记和箭头

8.8.3 文本

8.9 过孔样式

8.10 模具元器件

第9章 PADS Layout布局

9.1 布局总则

9.2 板框

9.2.1 创建板框

9.2.2 编辑板框

9.2.3 创建板框挖空区域

9.2.4 将非闭合2D线转换为板框

9.3 禁止区域

9.4 网络颜色

9.5 元件

9.5.1 移动

9.5.2 旋转

9.5.3 翻面

9.5.4 对齐

9.5.5 胶粘

9.5.6 推挤

9.5.7 分散

9.6 组合与阵列

9.6.1 创建组合

9.6.2 创建相似组合

9.6.3 创建元件阵列

9.6.4 编辑组合

9.6.5 删除组合

9.7 簇

9.7.1 创建簇

9.7.2 编辑簇

9.7.3 自动布局

第10章 PADS Router布线

10.1 布线总则

10.2 选项

10.2.1 全局

10.2.2 颜色

10.2.3 显示

10.2.4 布局

10.2.5 正在填充

10.2.6 文本和线

10.2.7 布线

10.2.8 测试点

10.2.9 制造

10.2.10 设计验证

10.3 特性

10.3.1 安全间距

10.3.2 同一网络

10.3.3 布线

10.3.4 层

10.3.5 设置布线层

10.3.6 过孔配置

10.3.7 拓扑

10.3.8 扇出

10.3.9 焊盘入口

10.3.10 测试点

10.3.11 栅格

10.4 常规布线

10.4.1 创建导线

10.4.2 添加布线过孔

10.4.3 添加圆弧

10.4.4 编辑导线

10.5 等长布线

10.5.1 创建长度匹配的网络组

10.5.2 设置等长匹配规则

10.5.3 添加蛇形线

10.5.4 添加虚拟管脚

10.6 差分对布线

10.6.1 创建差分对

10.6.2 设置差分对规则

10.6.3 添加差分对线

10.6.4 添加带蛇形线的差分线

10.7 BGA扇出

第11章 PADS Layout后处理

11.1 泪滴

11.1.1 使用泪滴的好处

11.1.2 生成泪滴

11.1.3 编辑泪滴

11.2 铜箔

11.2.1 创建铜箔

11.2.2 给铜箔分配网络

11.2.3 创建铜箔挖空区域

11.3 覆铜平面

11.3.1 无平面

11.3.2 混合/分割

11.3.3 CAM平面

11.4 缝合与屏蔽过孔

11.4.1 手动添加

11.4.2 自动添加缝合过孔

11.4.3 自动添加屏蔽过孔

11.5 测试点

11.5.1 在线测试

11.5.2 添加测试点

11.5.3 对比测试点

11.5.4 DFT审计

11.6 丝印

11.6.1 统一修改参考编号

11.6.2 调整参考编号位置

11.6.3 添加新标签

11.6.4 添加文本与2D线

11.7 尺寸标注

11.7.1 水平/垂直

11.7.2 对齐/旋转

11.7.3 角度

11.7.4 圆弧

11.7.5 自动

11.7.6 引线

11.8 设计验证

11.8.1 安全间距

11.8.2 连接性

11.8.3 高速

11.8.4 最大过孔数

11.8.5 平面

11.8.6 测试点

11.8.7 制造

11.8.8 Latium

11.8.9 打线

11.9 CAM文档

11.9.1 Gerber文件

11.9.2 CAM文档类型

11.9.3 定义CAM文档

11.9.4 常见问题

11.9.5 坐标文件

11.9.6 装配变量

11.9.7 CAM Plus

11.9.8 PDF打印

第12章 高级应用

12.1 模具元件

12.1.1 创建模具

12.1.2 分配CBP到SBP环

12.1.3 创建扇出

12.1.4 创建模具标记

12.1.5 保存模具元件

12.2 设计复用

12.2.1 创建复用

12.2.2 编辑复用

12.2.3 添加复用

12.3 自动布线

12.3.1 预布线分析

12.3.2 自动布线策略

12.3.3 设置布线次序

12.4 宏

12.5 致命错误

12.5.1 打开文件时

12.5.2 正常操作时

附录 无模命令

参考文献