中科院计算所副所长包云岗、西南交大信息学院副教授邸志雄作序力荐。 （1）专业丰富：从半导体物理基础到芯片的架构，从摩尔定律到超越摩尔，从芯片设计到制造再到封测，从国外到国内的行业发展，从过去到未来…… （2）有趣有料：“摩尔定律：真的是定律吗”“芯片中上百亿晶体管是怎么设计的”“CPU是如何识别代码的”……以问答探秘的互动方式，吸引读者带着好奇心阅读，走芯片的奇妙世界。
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内容简介
序一
序二
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前言
第0章 绪论
0.1 芯片是人造物的巅峰
0.2 芯片是信息科技的基石
0.3 芯片改变生活
0.4 本章小结
第一篇 芯片的前世今生
第1章 半导体发展简史
1.1 半导体百科
1.2 晶体管的诞生
1.3 集成电路的发明
1.4 半导体巨头的鼻祖——仙童半导体
1.5 摩尔定律：真的是定律吗
1.6 半导体舞台上的美、日、韩
1.7 半导体产业没有夕阳
1.8 本章小结
第2章 三分天下的指令集
2.1 什么是指令集
2.2 宝刀未老的x86
2.3 异军突起的ARM
2.4 拥抱未来的RISC-V
2.5 决斗吧！指令集
2.6 两强相争还是三分天下
2.7 本章小结
第二篇 一颗芯片的诞生
第3章 高深且艺术——芯片设计面面观
3.1 芯片设计流程
3.2 EDA——芯片设计之母
3.3 芯片中的上百亿晶体管是如何设计的
3.4 芯片设计之难
3.5 CPU为什么很少损坏
3.6 计算机如何计算1+1=2
3.7 CPU是如何识别代码的
3.8 异构集成之路
3.9 “X”PU芯片竞技场
3.10 人工智能与芯片设计
3.11 芯片设计中的艺术
3.12 本章小结
第4章 隐秘而伟大——芯片制造
4.1 芯片制造流程
4.2 工业皇冠——光刻机
4.3 芯片中的5纳米、3纳米到底指什么
4.4 More Moore与More Than Moore
4.5 本章小结
第5章 慎终亦如始——芯片封装与测试
5.1 花样百出的芯片封装类型
5.2 封装新贵——2.5D封装和3D封装
5.3 芯片是如何进行出厂测试的
5.4 我国的封测现状
5.5 军用芯片与商用芯片
5.6 本章小结
第三篇 中国的“芯”路历程
第6章 早期的中国半导体产业
6.1 半导体学科的发展
6.2 早期的光刻机
6.3 国内芯片制造的领航者——中芯国际
6.4 中国芯片商海先驱
6.5 半导体领域那些了不起的她
6.6 本章小结
第7章 中国“芯”再出发
7.1 中国半导体产业布局地图
7.2 手机厂商自研芯片
7.3 互联网公司逐鹿“芯”赛道
7.4 GPU赛道百舸争流
7.5 本章小结
第四篇 携手共创“芯”未来
第8章 成为芯片工程师
8.1 了解芯片设计工程师
8.2 芯片设计工程师技能树
8.3 芯片工程师的工匠精神
8.4 芯片工程师的职业发展路线
8.5 热爱芯片行业是一种怎样的体验
8.6 本章小结
第9章 未来的芯片
9.1 生物芯片
9.2 碳基芯片
9.3 量子芯片
9.4 后硅时代的材料舞台
9.5 本章小结
参考文献
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