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现代电子工艺电子书

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作       者:王天曦,王豫明

出  版  社:清华大学出版社

出版时间:2009-11-01

字       数:769

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本书以电子基本工艺知识和有关设计要求为基础,以现代先电子工艺技术为主导,对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍,包括现代电子工艺概论、现代电气安全、现代电子工艺与设计、电子元器件、印制电路技术、软钎焊技术、电子装联技术、表面贴装技术、调试与检测以及电子技术文件等内容,是电子工艺技术领域比较系统全面的参考书。 作者有二十余年电子技术工作经验,经历了二十多年的电子工艺实习教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系。本书视野阔、内容充实、详略得当、可读性强,信息量大;兼有实用性、资料性和先性。 本书既可供广大从事电子技术、特别是工艺制造技术的企业和研发机构的技术人员培训与自学,亦可作为电子实践类课程的参考教材,同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。<br/>
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内容简介

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前言

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第1章 现代电子工艺概论

1.1 电子制造与电子工艺

1.2 电子工艺技术及其发展

1.3 电子工艺新技术

1.4 生态设计与绿色制造

1.5 电子工艺与标准化

第2章 现代电气安全

2.1 概述

2.2 电气事故与防护

2.3 电子产品安全与电磁污染

2.4 用电安全技术简介

2.5 电子装接操作安全

2.6 触电急救与电气消防

第3章 现代电子工艺与设计

3.1 现代电子设计

3.2 EDA技术

3.3 DFM

第4章 电子元器件

4.1 电子元器件分类及特点

4.2 电抗元件

4.3 机电元件

4.4 半导体分立器件

4.5 敏感元件与传感器

4.6 其他常用元器件

4.7 集成电路

4.8 电子元器件选择及应用

第5章 印制电路技术

5.1 印制电路及其互连

5.2 印制电路板设计基础

5.3 PCB设计流程与要素

5.4 印制电路板设计迸阶

5.5 PCB制造与验收

5.6 挠性印制电路板

5.7 印制电路板标准与环保

5.8 印制电路板技术的发展与特种电路板

第6章 软钎焊技术

6.1 焊接技术与锡焊

6.2 锡焊机理

6.3 手工锡焊工具与材料

6.4 手工烙铁焊接

6.5 焊接质量检测

6.6 手工锡焊技巧

6.7 无铅焊接和免清洗焊接技术

6.8 工业电子焊接技术

第7章 电子装联技术

7.1 装联技术概述

7.2 安装技术

7.3 导线连接

7.4 导电胶与导电胶条连接

7.5 其他连接方法

7.6 装联技术中的静电防护

第8章 表面贴装技术

8.1 概述

8.2 表面贴装元器件

8.3 表面贴装印制电路板和材料

8.4 表面贴装工艺与设备

8.5 表面贴装设计与管理

8.6 小型SMT系统

第9章 调试与检测

9.1 调试与检测仪器

9.2 调试与检测安全

9.3 调试技术

9.4 故障检测方法

9.5 现代测试系统简介

9.6 电子组装检测技术简介

第10章 电子技术文件

10.1 电子技术文件概述

10.2 产品技术文件

10.3 图形符号及说明

10.4 原理图简介

10.5 工艺图简介

10.6 电子技术文件计算机处理系统简介

参考文献

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