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作 者:杨银堂,朱樟明,刘帘曦 编著
出 版 社:电子工业出版社
出版时间:2009-04-01
字 数:646
所属分类: 科技 > 工业技术 > 航空/电子
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第1章 集成电路器件与模型
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