零起点超快学电子产品生产、装配与调试电子书

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内容提要

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前言

第1章　电子产品中的电子材料

1.1　导线与绝缘材料

1.1.1　导线的种类和技术参数

1.1.2　绝缘材料的种类和技术参数

1.2　印刷电路板与焊接材料

1.2.1　印刷电路板

1.2.2　焊接材料

1.3　磁性材料与粘接材料

1.3.1　磁性材料的种类与特点

1.3.2　磁性材料的应用范围

1.3.3　粘接材料

1.3.4　材料黏合前的准备工作

第2章　常用紧固工具和检测仪器

2.1　紧固工具和紧固件

2.1.1　紧固工具及紧固方法

2.1.2　紧固件

2.2　常用检测仪器仪表及其使用

2.2.1　指针式万用表

2.2.2　数字式万用表

2.2.3　电子毫伏表

2.2.4　信号发生器

2.2.5　万用电桥

2.2.6　高频Q表

2.2.7　直流稳压电源

第3章　电子元器件在装配前的加工

3.1　导线装配前的加工

3.1.1　绝缘导线装配前的加工

3.1.2　屏蔽导线安装前的加工

3.2　线扎的制作

3.2.1　制作线扎的步骤

3.2.2　连续结的捆扎方法

3.2.3　F形结、Y形结与T形结的扎法

3.3　电子元器件装配前的加工

3.3.1　电子元器件引线的加工

3.3.2　电子元器件引线的浸锡

第4章　元器件的装配技术

4.1　需焊接元器件的装配

4.1.1　集成电路的装配

4.1.2　通孔型分立电子元器件的装配

4.2　非焊接元器件的装配

4.2.1　易碎部件的装配

4.2.2　有特殊要求元器件的装配

4.3　其他连接装配方式

4.3.1　压接

4.3.2　绕接

4.3.3　螺接

4.3.4　胶结和铆接

第5章　电子元器件的焊接技术

5.1　手工锡焊

5.1.1　手工锡焊工具

5.1.2　手工锡焊方法

5.1.3　手工锡焊的操作技巧

5.1.4　具体焊件的锡焊技巧

5.2　手工拆焊

5.2.1　手工拆焊的原则与工具

5.2.2　拆焊操作技巧

5.3　工厂锡焊

5.3.1　工厂锡焊设备

5.3.2　工厂锡焊工艺

第6章　表面安装元件的装配技术

6.1　表面安装元件

6.1.1　表面安装电阻器

6.1.2　表面安装电容器

6.1.3　表面安装电感器

6.1.4　表面安装二极管

6.1.5　片状三极管

6.1.6　片状集成电路

6.2　表面安装设备与工艺

6.2.1　表面安装设备

6.2.2　表面安装工艺

第7章　电子产品的整机装配

7.1　整机装配的流程与内容

7.1.1　电子产品整机装配的生产流程

7.1.2　电子产品整机装配的工作内容

7.1.3　整机装配的连接方式

7.2　整机装配中的屏蔽和接地

7.2.1　整机装配中的屏蔽

7.2.2　整机装配中的接地

7.3　整机装配中的防静电问题

7.3.1　对静电敏感的电子器件

7.3.2　静电造成危害的类型

7.3.3　对静电敏感元器件的防静电要求

7.3.4　电子整机装配的静电防护方法

7.3.5　常用的静电防护和检测器材

7.3.6　整机装配中的安全用电问题

第8章　电子产品的调试

8.1　电子产品的调试仪器与调试内容

8.1.1　电子产品的调试仪器

8.1.2　电子产品的调试内容

8.1.3　电子产品的调试程序

8.2　电子产品的调试类型

8.2.1　电子产品的样机调试

8.2.2　电子产品的批量调试

8.3　电子产品的测试方法和调试内容

8.3.1　检查电子电路故障的方法

8.3.2　电子产品的调试内容

8.4　电子产品整机调试实例

8.4.1　超外差式调幅收音机的调试

8.4.2　数字万用表的装配与调试

第9章　电子产品的检验与包装

9.1　电子产品的检验

9.1.1　电子产品检验的目的和方法

9.1.2　电子产品的检验项目

9.2　电子产品的包装

9.2.1　电子产品的包装要求

9.2.2　电子产品的包装材料

9.2.3　液晶电视机整机包装实例

第10章　电子产品生产工艺文件的识读

10.1　电子产品生产工艺文件的种类和内容

10.1.1　电子产品生产工艺文件的种类

10.1.2　电子产品生产工艺文件的内容

10.2　工艺文件的格式

10.2.1　编写工艺文件的格式要求

10.2.2　各种工艺文件格式的具体要求

10.2.3　工艺流程图

参考文献