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前言
项目一 光电器件封装规范
任务一 了解光电器件的封装工艺环境
任务二 光电器件封装安全性的认识
任务三 光电器件封装过程中的安全防护
项目小结
项目二 扩晶工艺
任务一 识别芯片信息
任务二 扩晶工艺
任务三 芯片的镜检
项目小结
项目三 装架工艺
任务一 选择装架材料及认识装架设备
任务二 装架工艺
任务三 装架良次品判别及不良情况的分析与改进
项目小结
项目四 引线焊接工艺
任务一 选择焊线材料及认识引线焊接设备
任务二 引线键合工艺
任务三 键合良次品判别及不良情况的分析与改进
项目小结
项目五 器件封装工艺
任务一 选择封装材料及认识封装设备
任务二 封装工艺
任务三 封装良次品判别及不良情况的分析与改进
项目小结
项目六 产品的检测与包装
任务一 封装产品的检测
任务二 光电产品的分选与编带
项目小结
附录A 5S企业管理规范
一、5S的起源
二、5S管理的思路
三、5S含义
四、5S的发展
附录B 光电行业常用长度单位的换算
附录C 本书配套最简单实训室配置
参考文献
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