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半导体光电器件封装工艺(含DVD光盘1张)电子书

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作       者:战瑛

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2011-06-01

字       数:5.7万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 航空/电子

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     本书(陈振源任总主编)针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。      本书适合中等职业学校光电相关专业的学生使用,也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。      为了方便教师教学,本书还配有部分技能训练实际操作的教学光盘,供教学使用。<br/>
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前言

项目一 光电器件封装规范

任务一 了解光电器件的封装工艺环境

任务二 光电器件封装安全性的认识

任务三 光电器件封装过程中的安全防护

项目小结

项目二 扩晶工艺

任务一 识别芯片信息

任务二 扩晶工艺

任务三 芯片的镜检

项目小结

项目三 装架工艺

任务一 选择装架材料及认识装架设备

任务二 装架工艺

任务三 装架良次品判别及不良情况的分析与改进

项目小结

项目四 引线焊接工艺

任务一 选择焊线材料及认识引线焊接设备

任务二 引线键合工艺

任务三 键合良次品判别及不良情况的分析与改进

项目小结

项目五 器件封装工艺

任务一 选择封装材料及认识封装设备

任务二 封装工艺

任务三 封装良次品判别及不良情况的分析与改进

项目小结

项目六 产品的检测与包装

任务一 封装产品的检测

任务二 光电产品的分选与编带

项目小结

附录A 5S企业管理规范

一、5S的起源

二、5S管理的思路

三、5S含义

四、5S的发展

附录B 光电行业常用长度单位的换算

附录C 本书配套最简单实训室配置

参考文献

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