可靠性设计电子书

丛书序

前言

上篇 定量设计

第1章 概述

1.1 DfR的概念与发展

1.2 DfR关键流程

1.3 DfR的实施原则

1.3.3 准确掌握产品在运输、储存及使用中所遇到的环境和所处的状态

1.4 DfR的计算机实现

1.5 DfR的评估

1.6 本书的编排

参考文献

第2章 产品可靠性表征与寿命分布

2.1 产品的可靠性定义

2.2 产品的可靠性指标

2.3 可靠性指标间的相互关系

2.4 产品的寿命分布

2.5 浴盆曲线与失效率等级

2.6 维修度与有效度

参考文献

第3章 可靠性模型的建立

3.1 可靠性模型的作用与组成

3.2 基本可靠性模型和任务可靠性模型

3.3 系统可靠性模型

3.4 建立可靠性模型的程序和原则

参考文献

第4章 可靠性预计

4.1 可靠性预计的意义和作用

4.2 可靠性预计的主要方法

4.3 可靠性预计标准的发展及其主要分类

4.4 可靠性预计一般程序

4.5 计数法可靠性预计

4.6 应力分析法可靠性预计

4.7 失效物理分析法的模型与应用

参考文献

第5章 可靠性分配

5.1 可靠性分配的目的和作用

5.2 可靠性分配考虑的因素

5.3 可靠性分配的原理和准则

5.4 可靠性分配的参数

5.5 可靠性分配的层次

5.6 可靠性分配的一般方法

5.7 进行可靠性分配时的注意事项

参考文献

第6章 故障模式、影响及危害性分析（FMECA）

6.1 FMECA有关概念

6.2 FMECA相关标准及应用

6.3 FMECA的作用

6.4 FMECA的实施要求

6.5 FMECA的工作内容及方法应用

6.6 FMECA计划及流程

参考文献

第7章 故障树分析

7.1 分析的概念

7.2 FTA方法基础

7.3 故障树的一般方法

7.4 故障树分析应用实例

参考文献

第8章 可靠性定量设计工具

8.1 概述

8.2 基本可靠性预计

8.3 任务可靠性预计（可靠性框图分析）

8.4 可靠性分配

8.5 故障模式、影响及危害性分析程序

8.6 故障树分析程序

8.7 可靠性评估工具

参考文献

第9章 可靠性定量设计流程与案例

9.1 可靠性定量设计流程

9.2 可靠性定量设计案例

参考文献

下篇 定性设计

第10章 可靠性设计准则的制定与实施

10.1 可靠性设计准则的内涵

10.2 建立可靠性设计准则的步骤

10.3 可靠性设计准则制定中应注意的事项

参考文献

第11章 元器件的选择与应用

11.1 元器件选择的基本要求

11.2 质量等级的选择

11.3 封装结构的选择

11.4 元器件的合理选用

参考文献

第12章 元器件的主要失效模式及其预防

12.1 元器件的失效物理模型

12.2 电子元件的主要失效模式及预防

12.3 半导体分立器件的主要失效模式及其预防

12.4 集成电路的主要失效模式及其预防

12.5 晶振的主要失效模式及其预防

12.6 光电子器件的主要失效模式及其预防

参考文献

第13章 降额设计

13.1 降额设计的定义与合理应用

13.2 降额设计的理论依据

13.3 降额系数的确定

参考文献

第14章 潮湿敏感器件的防护与管理

14.1 潮湿敏感器件的基础知识

14.2 潮湿敏感器件控制不当产生的潜在危害

14.3 MSD器件的烘烤方法

14.4 MSD潮湿敏感器件的管理

14.5 PCB存储及烘烤

14.6 案例

参考文献

第15章 电路结构简化设计

15.1 电路集成化

15.2 数字逻辑电路的简化

15.3 模拟电路的简化

参考文献

第16章 容错设计

16.1 冗余设计

16.2 冗余方式对可靠性的提高

16.3 故障模式对冗余的影响

16.4 灵活应用冗余设计的示例

16.5 软件容错技术

参考文献

第17章 气候环境的“三防”设计

17.1 “三防”技术及其发展

17.2 环境条件及其影响

17.3 “三防”防护的依据

17.4 “三防”设计

17.5 机柜的“三防”设计

17.6 印制电路板组件的“三防”设计

17.7 电接点（焊接点及电接触点）的“三防”设计

17.8 “三防”评价

参考文献

第18章 热设计

18.1 概述

18.2 热设计通用要求

18.3 电子设备冷却方法

18.4 元器件热设计

18.5 电子组件的热设计

18.6 风道与风扇

18.7 热性能试验技术

参考文献

第19章 静电防护（ESD）

19.1 静电和静电放电

19.2 器件装配环境的防静电措施

19.3 器件使用者的防静电措施

19.4 器件包装、运送和储存过程中的防静电措施

19.5 设备的ESD防护

19.6 ESD损伤的失效定位分析技术

19.7 案例

参考文献

第20章 防闩锁设计

20.1 闩锁效应

20.2 闩锁触发条件

20.3 防闩锁设计

20.4 闩锁失效案例

参考文献

第21章 防浪涌设计

21.1 电子产品端口的浪涌防护设计

21.1 电子产品内部浪涌的防护设计

参考文献

第22章 潜在通路分析

22.1 潜在通路分析的由来

22.2 潜在通路及潜在通路分析技术

22.3 潜在通路的表现形式和设计预防

22.4 潜在通路的分析方法与基本步骤

22.5 潜在通路分析技术及工具

22.6 潜在通路分析技术的应用

参考文献

第23章 容差与漂移设计

23.1 容差与漂移设计的概念

23.2 容差分析方法

23.3 漂移设计的计算机仿真

参考文献

第24章 软件质量和可靠性设计

24.1 软件质量与可靠性的基本概念

24.2 软件可靠性设计

24.3 软件测试

参考文献

第25章 电磁兼容设计

25.1 元器件的选择

25.2 印制电路板（PCB）的设计

25.3 接地和搭接设计

25.4 屏蔽技术的应用

参考文献

第26章 可靠性整体解决方案（TSQ）的原理及应用

26.1 引言

26.2 质量提升的困惑

26.3 TSQ方法特点及流程

26.4 TSQ关键技术

26.5 TSQ技术模块

26.6 TSQ实施案例

参考文献