本书是高校博士基金项目“带回流集成电路晶圆生产线的平衡优化与控制”（项目号20050252008）和上海市重学科项目“系统管理” （项目编号T0502）的研究成果之一。本书研究思路新颖、研究内容系统性强、研究方法有一定创新、研究成果较实用。全书共分4篇1 2章，主要内容包括多重复杂制造系统概述、芯片复杂制造系统研究概述、芯片制造系统建模、芯片制造系统生产线平衡优化控制、新型调度优化规则及现场调度常用规则。本书是作者近年来在多重复杂制造系统领域科研成果的总结，通过本书的学习，有助于加深对半导体芯片制造为代表的多重复杂制造系统方面相关管理知识的理解。
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版权
作者
前言
第1篇 绪论
第1章 多重入复杂制造系统概述
1.1 制造系统中重入的概念
1.2 多重入复杂制造系统简介
1.3 多重入复杂制造系统的分类
1.4 多重入制造类型与传统制造类型的区别
第2章 芯片复杂制造系统研究概述
2.1 半导体制造概述
2.2 半导体芯片制造工艺
2.3 我国大陆地区大尺寸芯片制造生产模式及发展现状
2.4 芯片制造系统复杂性分析
2.5 芯片制造系统国内外研究综述
第3章 芯片制造系统生产绩效指标及评价
3.1 芯片制造系统绩效指标
3.2 基于质量机能展开的芯片制造系统生产绩效评价
第2篇 芯片复杂制造系统建模及其产能规划
第4章 芯片复杂制造系统建模
4.1 系统及其建模的若干基本概念
4.2 基于IDEF0和Petri网的整合式芯片生产控制系统架构
4.3 基于Petri网理论的芯片制造系统建模
第5章 芯片复杂制造系统产能规划
5.1 约束理论及其在产能规划中的应用
5.2 半导体芯片制造产能规划建模
5.3 半导体芯片制造单厂产能规划
5.4 半导体芯片制造多厂产能规划
第3篇 芯片制造系统生产线的平衡优化与控制
第6章 芯片制造系统生产线平衡问题
6.1 传统生产线平衡问题
6.2 芯片制造系统的生产线平衡问题
6.3 维持芯片生产线平衡的重要性
6.4 影响芯片生产线平衡的因素
6.5 维持芯片生产线平衡的管理措施
6.6 研究假设
第7章 基于DBR理论的芯片制造系统作业计划
7.1 DBR理论综述
7.2 传统DBR理论的修正
7.3 单一瓶颈设备下的芯片制造系统作业计划方法
7.4 多台瓶颈设备下的芯片制造系统作业计划方法
7.5 DBR理论中的缓冲时间改进
7.6 基于仿真技术的缓冲时间长度的动态确定
7.7 瓶颈资源生产安排的优化方法
第8章 基于生产线平衡的芯片制造系统投料策略
8.1 投料策略中的负荷问题
8.2 传统动态投料策略的优缺点分析
8.3 基于生产线平衡的芯片制造系统动态投料策略（RRLB）
8.4 目标在制品控制量的确定
8.5 芯片制造系统仿真验证
第9章 基于生产线平衡的芯片制造系统调度优化研究
9.1 生产调度优化方法
9.2 芯片制造系统的传统调度优化方法
9.3 基于生产线平衡的芯片制造系统新型调度优化方法
9.4 芯片制造系统调度优化模型
9.5 芯片制造系统在线调度优化系统构建
第10章 芯片复杂制造系统集成控制研究
10.1 芯片复杂制造系统集成控制思想
10.2 芯片制造系统的集成控制系统
第4篇 实用篇
第11章 基于振动理论的新型调度优化（SRVT）方法
11.1 芯片制造系统优化调度思想设计
11.2 调度优化思想设计
11.3 新型调度优化方法仿真验证
第12章 芯片制造系统现场调度规则
12.1 现场调度总体规则
12.2 各加工区现场调度规则
12.3 芯片制造系统调度人员的能力要求
12.4 瓶颈设备的管理策略
12.5 加工区域间晶圆批的传送原则
12.6 返工调度策略
附录A 黄光区加工数据
附录B 基于SRLB策略的调度优化结果
附录C 符号索引
附录D 芯片制造系统常用术语
参考文献
研究展望与后记
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