万本电子书0元读

万本电子书0元读

顶部广告

集成电路先进封装材料电子书

暂无

售       价:¥

纸质售价:¥87.80购买纸书

46人正在读 | 0人评论 6.2

作       者:王谦 等

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2021-09-01

字       数:19.8万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 航空/电子

温馨提示:数字商品不支持退换货,不提供源文件,不支持导出打印

为你推荐

  • 读书简介
  • 目录
  • 累计评论(0条)
  • 读书简介
  • 目录
  • 累计评论(0条)
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路先封装中的关键材料是实现先封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。<br/>【作者】<br/>王谦博士,清华大学信息科学技术学院副研究员,中国半导体行业协会封装分会常务理事。曾在东京大学、韩国三星综合技术研究院、三星半导体中国研究发有限公司等研究机构行先封装互连技术及可靠性、MEMS封装与测试技术、微系统封装及可靠性分析的研究工作。<br/>
目录展开

内容简介

“集成电路系列丛书”主编序言

前言

第1章 绪论

1.1 集成电路产业及集成电路封装测试产业

1.2 集成电路先进封装

1.3 集成电路先进封装材料概述

参考文献

第2章 光敏材料

2.1 光敏绝缘介质材料

2.2 光刻胶

参考文献

第3章 芯片黏接材料

3.1 芯片黏接材料在先进封装中的应用

3.2 芯片黏接材料类别和材料特性

3.3 新技术与材料发展

参考文献

第4章 包封保护材料

4.1 环氧塑封料

4.2 底部填充料

参考文献

第5章 热界面材料

5.1 热界面材料在先进封装中的应用

5.2 热界面材料类别和材料特性

5.3 新技术与材料发展

参考文献

第6章 硅通孔相关材料

6.1 绝缘层

6.2 黏附层和种子层

参考文献

第7章 电镀材料

7.1 硅通孔电镀材料

7.2 凸点电镀材料

7.3 电镀阳极材料

参考文献

第8章 靶材

8.1 溅射靶材在先进封装中的应用

8.2 溅射靶材类别和材料特性

8.3 新技术与材料发展

参考文献

第9章 微细连接材料及助焊剂

9.1 微细连接材料

9.2 助焊剂

参考文献

第10章 化学机械抛光液

10.1 化学机械抛光液在先进封装中的应用

10.2 化学机械抛光液类别和材料特性

10.3 化学机械抛光液的应用趋势

10.4 新技术与材料发展

参考文献

第11章 临时键合胶

11.1 临时键合胶在先进封装中的应用

11.2 临时键合胶类别和材料特性

11.3 新技术与材料发展

参考文献

第12章 晶圆清洗材料

12.1 晶圆清洗材料在先进封装中的应用

12.2 晶圆清洗材料类别和材料特性

12.3 新技术与材料发展

参考文献

第13章 芯片载体材料

13.1 芯片载体材料在先进封装中的应用

13.2 硅/玻璃中介转接层的基本结构及关键工艺

13.3 有机基板材料类别和材料特性

13.4 有机基板新技术与材料发展

参考文献

附录A 集成电路先进封装材料发展战略调研组调研的企业、高校和科研院所清单

附录B 先进封装材料分类

累计评论(0条) 0个书友正在讨论这本书 发表评论

发表评论

发表评论,分享你的想法吧!

买过这本书的人还买过

读了这本书的人还在读

回顶部